《欧盟委员会宣布投资2000万欧元新建石墨烯电子工厂》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2021-02-07
  • 近日,欧盟委员会(EC)宣布将在下一代电子和半导体领域投资2000万欧元。作为首个将石墨烯和层状材料集成到半导体平台的石墨烯代工厂,2D实验试点线(2D- epl)正式启动。新项目旨在使欧洲保持在这一技术革命的前沿。

    2D-EPL诞生于欧盟资助的石墨烯旗舰项目中,它将覆盖整个价值链,从工具生产商,化学和材料供应商到生产线。该合作项目将整合几个石墨烯旗舰会员,以开创制造集成石墨烯和分层材料的新原型电子设备,光子器件和传感器的过程。

    2D-EPL将为公司,研究中心和学者提供全面的原型设计服务,以基于2D材料开发和测试其创新技术。

    “通过开发用于加工石墨烯和层状材料的欧洲试验生产线,我们旨在将这些创新材料从学术实验室引入半导体生产线,使其与行业标准兼容,”技术负责人Cedric Huyghebaert解释说。负责2D-EPL项目,并在比利时imec担任探索性材料和模块集成的项目经理。

    “此外,我们希望为欧洲的创新石墨烯社区提供提早进行实验性试验生产线的机会。该试验生产线将使他们能够扩大基于石墨烯和分层材料的创新设备的生产。”

    将石墨烯和2D材料与硅结合在一起可以增强传统上基于硅的电子技术的潜力。然而,将两种材料进行大规模集成一直是一个挑战,并且到目前为止,由于缺乏基础设施,进展缓慢。2D-EPL将解决这一挑战,使制造商能够大规模控制硅半导体和2D材料之间的界面。

    2D-EPL的目标是开发将石墨烯与分层材料集成在使用硅技术的既定半导体平台上所需的工具,化学和材料。生态系统和程序将在整个欧洲最先进的洁净室环境中进行验证,例如德国的AMO和iHP、芬兰VTT和比利时的imec。

    在随后的阶段,该项目还将开发模块,以制造光电子,光子学和电子学领域中石墨烯和基于分层材料的技术的基本构造块。这些模块将通过多用途晶圆向欧洲用户公开提供。该策略将确保这些新颖的技术以合理的成本广泛可用和访问。

    2D-EPL的最终目标是与包括欧洲中小型企业,工业公司,和学术伙伴,研究机构在内的欧洲领先石墨烯旗舰合作伙伴紧密合作,建造演示器并实现小批量生产创新石墨烯和与传统半导体相集成的分层材料基技术。

    “在许多应用中,要使产品投放市场,就必须将石墨烯与潜在的其他2D材料进行晶圆级集成,”石墨烯旗舰公司电子应用业务开发人员Yelei Ye解释说。“ 2D-EPL将加速使用集成石墨烯和分层材料的电子,光子学和光电子学新原型的制造。”

    “ 2D-EPL真正突显了欧盟委员会通过诸如石墨烯旗舰项目之类的项目如何能够对欧洲的研究,开发和工业产生影响,”石墨烯旗舰项目总监Jari Kinaret说。“我们发现了一个挑战-扩大石墨烯电子产品的生产量-欧盟委员会听取了我们的意见,寻求资金来应对这一挑战。

相关报告
  • 《欧盟委员会启动一项1500万欧元的PhotonHub PHACTORY投资计划》

    • 来源专题:集成电路与量子信息
    • 发布时间:2025-04-21
    • 据官网4月2日报道,欧盟委员会宣布启动一项价值1500万欧元的PhotonHub PHACTORY投资计划,以帮助企业更广泛、更快速地采用、整合和部署光子技术。该计划旨在通过“一站式”光子创新工厂,助力创新者利用光子技术特性,为产品增添智能特性并提升性能,为公司提供专家支持、快速进入欧洲顶尖实验室通道和最高可达85%的丰厚补贴。 该计划由布鲁塞尔自由大学(VUB)的布鲁塞尔光子学中心牵头,与30多个欧洲合作伙伴合作,涵盖了从早期概念(TRL2)和原型(TRL3-4)到升级(TRL5-7)的整个价值链。它跨越了广泛的尖端技术平台,促进了对欧洲最好的设施提供的尽可能广泛的光子学专业知识、设备和技术的开放访问和指导。截至目前,PhotonHub Europe在短短四年内已帮助100多家公司实现了超过7.5亿欧元的新收入,创造了1000个就业岗位,并筹集了2.5亿欧元的风险投资。
  • 《欧盟宣布投资3.25亿欧元支持欧洲半导体创新生态系统》

    • 来源专题:集成电路与量子信息
    • 发布时间:2024-07-05
    • 据欧盟委员会官网7月4日报道,芯片联合执行体(Chips Joint Undertaking,简称Chips JU)宣布,作为《芯片法案》下的欧洲芯片计划的一部分,将投资3.25亿欧元支持光子学、能力中心和基于云的半导体设计平台的半导体研究和创新计划。 投资重点内容具体涵盖:(1)通过建立光子集成电路(PIC)的试验生产线来进一步支持欧洲的半导体行业。光子集成电路利用光以更高的速度处理和传输信息,同时使用更少的能量。这对下一代高性能计算机、高速通信和数据中心尤为重要。(2)支持欧盟参与国“芯片能力中心”的创建、推广和网络化。这些能力中心将提供获得半导体技术专业知识和实验的机会,帮助公司、特别是中小企业提高设计能力和发展技能。(3)创建一个基于云的在线设计平台,允许用户、特别是学术界、初创企业和中小企业设计和开发他们的新芯片,并帮助将他们的设计推向市场。 光子学试验线、能力中心和设计平台的项目申请提案截止日期分别为2024年9月17日、2024年10月2日和2024年10月10日.