《MIPI联盟发布免版税I3C Basic v1.2规范,推动物联网与移动接口标准化》

  • 来源专题:新一代信息技术
  • 编译者: 刘飞
  • 发布时间:2025-10-03

  • MIPI联盟发布了MIPI I3C Basic v1.2,这是一种用于连接微控制器或应用处理器与外设的可扩展实用和控制总线接口。新版本重新组织了规范,分为强制性和可选特性部分,使设计师可以根据应用需求实现这些功能。新版本通过清晰界定强制与可选功能,显著提升了设计灵活性,帮助开发者优化系统集成与成本。

     作为I2C/SPI/UART等传统串行接口的现代化替代品,I3C在保留易用性的同时,提供了更高的性能(典型11.1 Mbps,最高100 Mbps)、更低的功耗,并支持带内中断,能有效减少系统引脚数和设计复杂度。

     该规范已成为行业事实标准,被JEDEC、PCI-SIG、ETSI等多家重要标准组织采纳,应用于DDR5内存、SSD系统管理、智能安全平台等关键领域。

     为加速开发,MIPI提供了完善的工具链,包括协议分析仪、Linux内核驱动、一致性测试套件等。新成立的I/O桥接工作组也正在制定相关桥接规范,以进一步扩展其应用范围。


    MIPI I3C Basic是MIPI I3C的成员版本,在免费许可下提供。I3C接口自2016年推出,2019年更新到v1.1,它融合了传统串行接口I2C、SPI和UART的关键属性,同时更易实现,并提升了性能和能效,解决了开发者面临的许多痛点。 

  • 原文来源:https://www.eenewseurope.com/en/mipi-releases-royalty-free-i3c-basic-v1-2-iot-mobile-interface/
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    •   国际移动产业接口标准组织MIPI联盟正式发布MIPI I3C Basic v1.2控制总线接口规范。该规范用于连接微控制器或应用处理器与外围设备,新版通过划分强制功能与可选功能章节,使开发者能根据应用需求灵活配置方案。   作为会员版MIPI I3C的免版税精简子集,I3C Basic技术自2016年问世(2019年升级至v1.1)即融合了I2C、SPI和UART等传统串行接口优势,在简化实现难度的同时显著提升性能与能效,有效解决了开发者的痛点问题。该技术已成为多个行业合作的核心标准:被PCI-SIG和NVM Express采用为系统管理总线(SMBus);纳入JEDEC边带总线及DDR5标准;获得ETSI智能安全平台(SSP)和通用集成电路卡(UICC)认证;并成为MIPI与分布式管理任务组(DMTF)的重点合作领域。用户可通过MIPI官网下载最新规范。   基于标准CMOS I/O实现的MIPI I3C技术采用双线接口并支持带内中断,能减少引脚数量与信号路径,为系统设计提供更高灵活度。其典型数据传输速率达11.1Mbps,高性能模式更可扩展至100Mbps,较传统接口实现能效与性能的跨越式提升。主要应用场景包括: ? 移动及嵌入式设备处理器外设连接 ? 系统调试与追踪 ? 作为DDR5内存接口、SSD控制接口、MIPI相机控制接口(CCI)等场景的控制边带总线   日益壮大的企业及开发者社区正受益于I3C技术的设计优势。当前生态系统涵盖微控制器、微处理单元、无线物联网SoC、传感器及专用集成电路,并配备完善的开发测试工具链。Linux与Zephyr实时操作系统已提供软件驱动支持,多家企业也发布了产品参考实现方案。   "MIPI I3C生态系统近年快速发展,这种势头将持续保持,"MIPI联盟主席Hezi Saar表示,"企业青睐该技术不仅因其创新特性,更在于其相对传统接口的显著性能与能效提升。I3C为开发者提供了卓越的灵活性,适用于从智能穿戴设备到数据中心系统的广泛产品。"   为支持开发者,MIPI已公开多项配套规范:包括I3C发现与配置规范(DisCo)、主机控制器接口(MIPI I3C HCI)、传输命令响应接口(MIPI I3C TCRI)及基于I3C的调试规范。Linux内核已集成I3C HCI驱动,并提供了符合性测试套件。此外,新成立的I/O桥接工作组已启动I3C桥接规范开发,预计2026年中完成。
  • 《欧盟发布3D打印(增材制造)标准化路线图》

    • 来源专题:3D打印
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2015-07-10
    • 在欧盟地七框架计划的资助下,名为“增材制造标准化支持行动(SASAM)”的项目近日发布了一份增材制造标准化路线图。   该路线图旨在作为欧洲标准的一个模板,其中阐述了标准化对于产业应用及现有增材制造技术标准发展的重要性,明确了标准化与优先关注标准之间的差距,最终有助于产业发展符合最佳实践。通过与主要的规范化或标准化机构保持联系,将能确保该目标的实现。   增材制造技术是生产具有复杂几何形状的高质量零部件的高效和有效的方式。实际上,它能够生产出那些以往无法实现的零部件样式。同时,还能够最大程度地减少生产过程中所需的工装和机械装置,减少相关的废料,电力消耗以及过多的安装。   然而,一直以来增材制造技术主要集中在原型的制造方面,就其本质而言,该技术不适合那些可以标准化的重复性工作。此外,即使是在较大批量的生产中,杂乱的工艺参数也会影响产品的质量。缺乏标准化会导致无法接受的变化率,特别是在航空航天和生物医学领域。   增材制造技术将支持创新,实现成本、资源有效的生产,以保持欧盟制造业的高度竞争力。欧洲增材制造平台(European Platform for AM)起草了战略研究议程,其中强调了标准化的重要支柱作用,并且最终通过SASAM成功制订出路线图。