《美国政府宣布与惠普公司就支持开发和商业化尖端半导体技术达成初步协议》

  • 来源专题:计量基标准与精密测量
  • 编译者: 李晓萌
  • 发布时间:2024-09-03
  • 近日,美国拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和惠普股份有限公司签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《芯片和科学法》提供高达5000万美元的拟议直接资金。拟议的资金将支持惠普在俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化,该工厂是该公司在该地区从研发活动到商业制造业务的“实验室到晶圆厂”生态系统的一部分。拜登总统和哈里斯副总统支持《芯片与科学法案》,该法案是投资美国议程的关键组成部分,旨在开创美国半导体制造的新时代,带来振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。通过这项拟议的投资,拜登-哈里斯政府将通过推动服务于重要终端市场的突破性半导体技术的创新来加强美国的技术领导地位,特别是包括生命科学仪器和人工智能应用中使用的技术硬件。

    基于惠普在微流体和微机电系统(“MEMS”)方面的独特专业知识,该公司的创新技术为提高半导体硬件的性能和效率提供了独特的途径。除其他产品外,拟议的资金将支持硅器件的制造,硅器件是生命科学实验室设备的关键部件,用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发。通过利用惠普在微流体和MEMS方面的能力,这些设备可以在生命科学研发过程中提高速度和精度。该公司的设备服务于公共卫生倡议的重要重点领域,并为学术界、政府和私营部门的合作机构提供了性能效率,包括哈佛医学院、疾病控制和预防中心以及默克公司。

    美国商务部长Gina Raimondo表示:“拜登-哈里斯政府对惠普的拟议投资表明了我们如何投资于半导体供应链的每一个环节,以及半导体技术对药物发现和关键生命科学设备创新的重要性。”。“感谢拜登总统和哈里斯副总统的领导,美国将继续在创新突破方面引领世界,这些突破都需要先进的半导体技术,同时也创造经济机会。”

    白宫副幕僚长Natalie Quillian表示:“拜登-哈里斯政府继续履行我们的承诺,将强大的半导体生态系统带回美国,并创造高薪工作,正如今天的投资所示。美国发明了芯片,我们国家的聪明才智一直在推动我们前进。”。“惠普长期以来一直是美国创新伟大历史的一部分,得益于拜登总统的《芯片与科学法案》,我们确保美国继续引领下一代技术。”

    拟议的项目将建立在该公司在科瓦利斯47年的存在和对当地劳动力的承诺之上,具体而言,该项目预计将创造近150个建筑工作岗位和100多个制造业工作岗位。该公司的建筑合作伙伴Andersen construction已就该项目签订了项目劳动协议(PLA)。惠普在国家科学基金会引擎发展计划中发挥着关键作用,该计划旨在通过创新、创业、研究、制造、劳动力培训等方面的战略机遇,推动西北地区的半导体技术发展,以发展半导体行业。此外,惠普正在与波特兰社区学院合作开展培训和招聘计划,目前有代表在Linn Benton社区学院的技术咨询委员会任职。惠普还自愿采用了CHIPS女性参与建筑框架,并将与承包商、工会和其他社区和劳动力合作伙伴合作,实施最佳实践,通过增加女性和经济弱势群体的参与来扩大建筑劳动力。

    美国商务部负责标准与技术的副部长兼美国国家标准与技术研究院院长Laurie E.Locascio表示:“我们必须继续策划和发展一个美国半导体生态系统,让晶圆厂在国内获得最新技术,然后将这些创新推向市场。这一切都发生在对惠普等公司的拟议投资中。”。“惠普等公司有机会推动我们的行业比以往任何时候都走得更远,这是一个鼓舞人心、激励人心的时刻,也是一个令人难以置信的时刻。这一切都归功于拜登总统和哈里斯副总统的《芯片与科学法案》,该法案有助于将美国定位为全球领导者,有效地将芯片从创意推向市场,并彻底改变我们的制造能力。”

    “这项拟议的投资为惠普提供了一个现代化和扩大我们的设施的机会,以进一步投资于我们的微流体技术,这是在微观尺度上研究流体的行为和控制。微流体有可能推动各行各业的革命性变革,提供速度、效率和精度,为生命科学和技术的下一代创新铺平道路。我们要感谢拜登-哈里斯政府和雷蒙多部长的这项拟议投资,以及俄勒冈州国会代表团和州领导人在整个过程中的支持和倡导。我们期待着继续努力加快我们在微流体和MEMS技术方面的创新,同时扩大我们在科瓦利斯的制造和研发能力,惠普总裁兼首席执行官Enrique Lores表示:“这一切都得益于拜登总统和哈里斯副总统的《芯片与科学法案》。”。

    拟议资金推动的开发和扩张将加强惠普在科瓦利斯建立的实验室到晶圆厂生态系统,该生态系统也是公司全球足迹中的三个卓越研发中心之一。除了继续在国内投资公司的内部研发外,惠普还开放了科瓦利斯园区,与学术机构和初创公司进行合作研发。值得注意的是,惠普将其Corvallis校区的一部分捐赠给俄勒冈州立大学(OSU),租期为25年。这座占地80000平方英尺的制造和研发设施已经孵化了39家不同的公司,其中包括20家从OSU教职员工和学生中剥离出来的公司。Corvallis园区为初创公司和企业家提供资源和工具,以便在俄勒冈州本地构建创新产品,并为这些公司提供了在国内生态系统中发展和再投资的机会。

    此外,惠普计划到2025年使用100%的可再生电力为其全球业务供电。该公司表示,计划申请财政部的投资税收抵免,预计最高可达合格资本支出的25%。

    正如其第一份资助机会通知中所解释的那样,美国商务部可以在圆满完成对完整申请的案情审查后,在不具约束力的基础上向申请人提供PMT。PMT概述了潜在CHIPS激励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和奖励文件的谈判,并以实现某些里程碑为条件。签署PMT后,商务部开始对拟议项目进行全面的尽职调查,并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终裁决文件中包含的条款可能与此次宣布的PMT条款不同。

  • 原文来源:https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/08/biden-harris-administration-announces-preliminary-terms-hp-support
相关报告
  • 《美国政府宣布国家半导体技术中心的首批研发设施及遴选程序》

    • 来源专题:集成电路与量子信息
    • 发布时间:2024-07-29
    • 2024年7月12日,美国商务部和国家半导体技术中心(NSTC)的运营机构Natcast宣布了首批三个“美国芯片计划(CHIPS for America)”研发设施项目及其选址流程,以支撑NSTC项目和国家先进封装制造项目(NAPMP)建设[1]。美国《芯片和科学法》资助的首批三个研发设施包括NSTC行政和设计设施、NSTC极紫外(EUV)中心以及NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施。这三大设施将在美国建立世界级的先进半导体研发基地,弥补当前生态系统中的关键差距,为半导体价值链上的各种利益相关者(包括大学、各种规模的企业和政府机构)提供无与伦比的价值,促进半导体设计和制造的技术进步,加速美国的半导体研发以及实现规模化的商业化,旨在建立充满活力的半导体生态系统,推动尖端研发并创造优质就业机会。 2024年2月,美国政府宣布将为NSTC项目投资50多亿美元。2023年4月发布的《NSTC愿景和战略》报告引入了能够进行端到端制造的技术中心网络的概念,以满足研发原型设计需求,并强调NSTC和NAPMP项目之间密切协调的必要性。 1. NSTC行政和设计设施 NSTC行政和设计设施是一个多功能设施,作为NSTC的关键运营地点,关注半导体设计生态系统,计划于2025年投入使用。设施功能包括:Natcast行政职能;召集联盟成员;开展NSTC项目活动,如劳动力卓越中心和NSTC设计实现门户。 NSTC行政和设计设施将成为芯片设计、电子设计自动化(EDA)、芯片和系统架构以及硬件安全方面的先进半导体研究中心,预计将能够增加芯片和封装的测试和表征实验室。设计研究的初始能力将侧重于人工智能应用以及芯片、封装和系统级协同优化。在此设施中进行的设计、EDA和架构相关的研发可以连接到NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施的原型制作。 NSTC行政和设计设施的选址工作将由Natcast委托一家选址公司进行,该公司在选择设施(包括半导体行业)方面拥有丰富的商业经验。第一阶段为半导体设计生态系统的识别,第二阶段为确定地点、尽职调查和谈判。该设施必须位于一个半导体生态系统蓬勃发展、充满活力的地区,尤其关注半导体设计生态系统及相关功能,需要能获得半导体设计和制造、EDA、封装、劳动力和管理专业知识,并靠近拥有先进微电子研究的大学。预计这将是一个租赁设施,在早期可容纳多达150名工作人员、研究人员、合作伙伴、学者和供应商。 2. NSTC EUV中心 NSTC EUV中心将为NSTC成员提供EUV技术,以促进更广泛的研究和商业化途径,包括最具特征尺寸挑战性的技术,计划于2026年投入运行。 下一代技术发展需要获得EUV光刻技术。用于最先进的逻辑或存储技术节点的前景技术必须在达到或超过现有技术尺寸水平上进行评估和开发,而这些目前只能使用EUV光刻工具来实现。 鉴于购买和维护EUV工具的高昂成本以及尽快实现设施功能的目标,Natcast将与符合NSTC项目要求的现有设施达成协议,为NSTC获得EUV光刻技术,预计将采用全流程(full-flow)EUV或高数值孔径EUV技术。除了获得EUV光刻技术外,该中心还将提供适当研究和协作空间。 Natcast将与商务部合作管理NSTC EUV中心的选址过程。鉴于能够提供上述EUV能力的现有美国实体数量有限,商务部和Natcast预计只邀请具有必要技术能力的实体参与甄选和谈判过程,并选择一个对实现美国芯片计划目标最有利的设施。 3. NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施 NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施将提供300mm晶圆的研究、原型设计和先进封装能力,并最终实现财务可持续性,计划于2028年投入使用。将NSTC原型和NAPMP封装能力集中在一个设施中,将为国内半导体生态系统提供独特的价值,以开展半导体和先进封装协作研究,从而实现半导体整个技术堆栈(从材料到设计、制造、硅到封装)的世界级研究。 NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施将结合最先进的制造技术、先进封装以及下一代技术开发原型产品,以进一步推进NSTC和NAPMP项目。这种原型制作能力将允许研究新的材料、工具、器件结构和半导体集成方法,侧重于解决人工智能和其他工作负载的高级计算,并至少研发出一种全流程、互补金属氧化物半导体(CMOS)技术作为实验的稳定基准。先进封装能力包括稳定的先进封装基线流程,专注于多组件组装体与大规模互连的异构集成,从而模糊芯片和封装之间的界限。先进封装能力还将包括基于硅衬底的高性能计算的初始基线流程,并将通过减小芯片连接间距来进行异构集成,并整合NAPMP计划在材料和基材、小芯片、热和电源管理、设备、工具和流程、光子学和连接器、EDA领域的投资实现的创新。NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施还将包括可处理300mm晶圆的设备,从而实现CMOS基准流程并提供封装处理能力,例如芯片分割、芯片和晶圆键合以及芯片和组件的拾取和放置。 半导体制造和先进封装既复杂又昂贵,需要大量投资、高度专业化的空间、精细的工具和设备以及复杂的材料供应链来维持设施运营,需要一支技术熟练、经验丰富的员工队伍来操作设施、管理基线技术流和维护设备,下一代技术开发还需要一个由研究人员、科学家、工程师和技术人员组成的社区。因此,NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施必须位于一个半导体生态系统蓬勃发展、充满活力的地区,以确保NSTC和NAPMP项目能够吸引所需的人员和公司参与,使其成为全球半导体研究合作的中心。为了实现NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施的愿景,商务部和Natcast将进行多阶段选址流程,并委托一家选址公司管理,首先进行半导体生态系统评估,然后进行特定地点的搜索和评估。Natcast还将直接与各州和地区的经济发展组织合作,以促进遴选过程。 [1] https://www.nist.gov/news-events/news/2024/07/biden-harris-administration-announces-first-chips-america-rd-facilities-and
  • 《美国政府宣布与安高技术公司(Amkor Technology)达成初步条款,为其提供4亿美元资金,旨在提高美国半导体的先进封装能力》

    • 来源专题:计量基标准与精密测量
    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-08-02
    • 近日,美国政府宣布,美国商务部和安高技术公司(Amkor Technology)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),计划根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资金资助。拜登总统签署了两党的《芯片和科学法案》,这是他的“投资美国”议程的一个关键组成部分,旨在振兴美国的半导体制造业,同时加强美国国内的供应链,创造高薪就业机会,并支持对未来产业的投资。这笔资助中的资金将支持Amkor公司在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约20亿美元和2,000个工作岗位,该项目将为世界上最先进的半导体制程提供完整的端到端先进封装工艺,产品将用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。 美国政府计划对美国最大的外包半导体组装和测试公司(OSAT)Amkor的投资将有助于加强关键先进封装技术的韧性,这将通过确保可靠的国内先进封装生态系统、支持前沿集群并帮助满足对AI芯片不断增长的需求来加强美国的经济和国家安全。因此,台积电(TSMC)、苹果(Apple)和GlobalFoundries等为全球最先进技术提供动力的公司,将能够在国内封装和测试其关键芯片,使芯片制造过程的整个端到端周期在美国进行。随着芯片设计接近摩尔定律的技术极限——摩尔定律认为半导体上的晶体管数量每两年翻一番。先进封装被广泛认为是该行业的下一个创新前沿,因为它能够驱动增强的功率和性能。因此,CHIPS资金的投入,将使美国显著扩大半导体这一供应链关键环节的国内产能,进一步加强美国的技术领先地位。 “《芯片和科学法案》的基本目标之一是在美国创建一个先进的封装生态系统,以确保从头到尾的芯片生产在国内进行。先进封装推动了各个层面的芯片创新,由于拜登总统的领导,美国将在这项关键技术上拥有强大的国内影响力,”美国商务部长Gina Raimondo表示。”将在亚利桑那州封装的尖端芯片是未来技术的基础,这些技术将定义未来几十年的全球经济和国家安全。感谢美国政府以及Amkor在美国的投资,这笔计划投资的资金将增强我们的供应链安全,在亚利桑那州创造数千个就业机会,并进一步使美国在创新、建设和竞争方面超越世界其他地区。 “这一声明体现了拜登总统和哈里斯副总统的《芯片与科学法案》的又一个重要里程碑,该法案显著的提高了美国的先进封装能力,”国家经济顾问Lael Brainard表示。”在美国开发一个从研发到封装的全流程半导体生态系统,将加强美国的技术领先地位,并创造数千个高薪工作岗位。 美国商务部负责标准和技术事务的副部长兼美国国家标准与技术研究院院长Laurie E. Locascio表示:”美国政府致力于使美国成为先进封装领域的世界领导者,这对半导体行业的未来至关重要,因为它使我们能够在每个芯片上都集成更多的功能。”如果没有对先进封装的投资,对半导体的投资就不会成功,而有了这笔CHIPS 的投资资金,Amkor可以在美国半导体生态系统中发挥至关重要的作用。” Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示:”Amkor很自豪能够成为总部位于美国的先进封装和OSAT测试中心,此次的公告展示了我们发展美国国内半导体生态系统的决心。”Amkor的亚利桑那州工厂将使我们能够支持不断发展的半导体制造社区,同时创造2000个优质的工作岗位,我们期待为我们的客户提供国内先进的封装和测试能力。先进封装是半导体创新和制造的重要组成部分,我们感谢美国商务部的合作伙伴在努力支持我们的行业时认识到这一领域的重要性。 发展先进封装生态系统是美国CHIPS的四大支柱之一,也是维持美国全球竞争力和实现供应链安全和韧性的必要条件,Amkor被认为是先进封装技术的全球领导者之一。Amkor位于亚利桑那州的先进封装和测试设施预计将采用最先进的技术,如2.5D技术和其他下一代技术。该公司的2.5D技术是人工智能和高性能计算应用的基础,因为它是制造图形处理单元(“GPU”)和其他人工智能芯片的最后一步。缺乏2.5D技术产能一直是半导体行业满足日益增长的生成性AI产品和服务需求的一个重大瓶颈。 全面投入运营后,Amkor将封装和测试数百万个尖端芯片,这些芯片服务于自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心,覆盖众多客户。Amkor位于亚利桑那州的工厂将提供约2,000个工作岗位。作为Amkor在本地和美国各地培养人才的承诺的一部分,他们在美国政府位于凤凰城的“投资美国劳动力中心”的基础上,与亚利桑那州立大学、大峡谷大学、北亚利桑那大学、马里科帕社区学院、普渡大学、西马里科帕教育中心建立了合作伙伴关系,旨在创造通往好工作的渠道。 该公司表示,计划向财政部申请投资税收抵免,预计该抵免将高达合格资本支出的25%。除了计划投资的高达4亿美元的直接资金外,CHIPS计划办公室还将根据PMT向Amkor提供约2亿美元的授信贷款,这是《芯片和科学法案》承诺的750亿美元贷款授权的一部分。 正如其第一份投资拨款说明公告所述,该部门可能会在对完整申请的优异评审满意完成后,以不具约束力的方式向申请人提供初步条款备忘录(PMT)。PMT概述了潜在的CHIPS激励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和奖励文件的谈判,并以某些里程碑的实现为条件。在签署PMT后,该部门开始对计划投资的项目进行全面的尽职调查,并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终裁决文件中包含的条款可能与今天宣布的PMT条款不同。 在《芯片和科学法案》通过两年后,美国政府正在全速推进——保护我们的经济和国家安全,并恢复美国在我们几十年前开始的行业中的领导地位。通过拨款300多亿美元在国内建厂,并在研究和创新方面再投资数十亿美元,我们正在释放超过3000亿美元的私人投资,并创造10万多个工作岗位,其中包括数以万计不需要大学学位的高薪工作。我们的努力确保美国生产更多世界上最先进的技术——从人工智能到防御系统,以及汽车和医疗设备等日常用品。美国的芯片法案专注于扩大产能、增强能力、保持竞争力和推动商业化,它正在推动我们的未来,保护我们的供应链,并巩固美国在技术前沿的地位。