据3月21日官网报道，美国财政部和国家税务局发布“芯片法案”投资税收抵免指南，以为半导体或半导体制造设备的投资调动关键的税收激励措施。
该拟议法规定义了税收抵免的关键条款，即合格纳税人对制造半导体或半导体制造设备的设施投资的25%，并且是设施运营的关键部分。这些设施必须是在芯片法案颁布后（2022年8月9日）开始建设，并在2022年12月31日之后投入使用。该拟议法规还包括一项要求，即如果纳税人（或附属公司）在申请税收抵免的10年内从事了一项重大交易从而大幅扩大了纳税人在相关外国（如中国）的半导体制造能力，则通常会收回之前所有年份申请的税收抵免金额。拟议法规规定了构成关注的外国实体的属性，以及美国国税局将收回税收抵免金额的情况。
