芯原股份发布基于格芯22FDX工艺的全新无线IP平台,该平台支持蓝牙、NB-IoT、Cat.1/Cat.4等多制式通信标准,已助力客户量产超1亿颗芯片。通过充分发挥FD-SOI技术的高集成度与低功耗优势,该平台为物联网和消费电子应用提供了完整的射频、基带及协议栈解决方案。
该平台支持短、中、长距离的无线连接,具备蓝牙低能耗(BLE)、蓝牙双模(BTDM)、NB-IoT和Cat.1/Cat.4等多种标准协议的完整IP解决方案,包括射频、基带和软件协议栈。 借助FD-SOI技术的高集成度和低功耗优势,该平台能够帮助客户快速开发出能效高、集成度高的芯片。VeriSilicon的无线IP平台已经在多个客户芯片产品中实现了大规模生产,采用了GNSS、802.11ah和802.15.4g等射频IP。这些功能特性使得该平台在市场中具有竞争力的性能、功耗和面积(PPA)表现。
格芯高层评价:"22FDX工艺为连接设备提供了低功耗、高性能与成本效益的理想组合,我们很高兴看到芯原利用该工艺为客户提供灵活的高性能解决方案。"
芯原业务负责人透露:"将继续推动FD-SOI技术在Wi-Fi 6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等新兴领域的创新应用。"