《芯原股份推出22nm FD-SOI无线IP平台 助力物联网与消费电子创新》

  • 来源专题:新一代信息技术
  • 编译者: 刘飞
  • 发布时间:2025-10-13
  • 芯原股份发布基于格芯22FDX工艺的全新无线IP平台,该平台支持蓝牙、NB-IoT、Cat.1/Cat.4等多制式通信标准,已助力客户量产超1亿颗芯片。通过充分发挥FD-SOI技术的高集成度与低功耗优势,该平台为物联网和消费电子应用提供了完整的射频、基带及协议栈解决方案。

    该平台支持短、中、长距离的无线连接,具备蓝牙低能耗(BLE)、蓝牙双模(BTDM)、NB-IoT和Cat.1/Cat.4等多种标准协议的完整IP解决方案,包括射频、基带和软件协议栈。 借助FD-SOI技术的高集成度和低功耗优势,该平台能够帮助客户快速开发出能效高、集成度高的芯片。VeriSilicon的无线IP平台已经在多个客户芯片产品中实现了大规模生产,采用了GNSS、802.11ah和802.15.4g等射频IP。这些功能特性使得该平台在市场中具有竞争力的性能、功耗和面积(PPA)表现。

    格芯高层评价:"22FDX工艺为连接设备提供了低功耗、高性能与成本效益的理想组合,我们很高兴看到芯原利用该工艺为客户提供灵活的高性能解决方案。"

    芯原业务负责人透露:"将继续推动FD-SOI技术在Wi-Fi 6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等新兴领域的创新应用。"

  • 原文来源:https://www.eetindia.co.in/verisilicon-fd-soi-wireless-ip-platform-targeted-at-iot-consumer-electronics-applications/
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  • 《助力芯片自主创新,芯创空间开启“全维孵化”模式》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2019-11-06
    • 科创时代来临,硬科技创业迎来风口。 随着5G、AI、物联网等新兴科技新一轮发展,数据大爆炸时代来临。芯片作为数据存储、计算、互联的基础载体,迎来更大的市场需求和更加严格的技术要求。但目前,中国芯片仍处于进口总额高,高端核心芯片最高,进口依赖度大的被动局面。 在科创办的设立、大基金的加持、资本追捧、全国各地积极发展集成电路产业的各种因素推动下,芯片创业终于迎来风口。 芯片创业飞上风口 起步晚、底子薄、需求大,中国的芯片在全球市场份额和IDM市场份额仍是弱势。目前,全球市场份额,美国占比超50%,中国29%;IDM(从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC)市场份额,美国46%,中国仅3%,自主研发方面中美之间差距悬殊。 未来,随着我国人工智能以及物联网时代来临,芯片的需求量会更大、性能要求更高,这加速了芯片设计企业的诞生和发展。当前,我国芯片设计业正在不断接近国际先进水平,芯片设计业作为芯片行业的排头兵,带动着整个行业向前发展。为此,芯片设计企业成为中国芯片产业发展的关键。 如何引入大量芯片设计企业、发挥连通专利技术与市场之间的枢纽作用,“芯片企业孵化器”成为关键一步。 在2019年9月11日举办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛上,中关村集成电路设计园董事长苗军指出:“小微企业是中关村着力扶持发展的重点。这些企业的活力强,转型快,市场敏锐度高,只要适时给予资金、人才、管理以及合作伙伴导入的支持,就有望使其快速做大做强,进而推动我国IC设计产业的发展。” 开启多维度孵化模式 芯片设计“烧钱耗时不盈利”的属性,导致芯片设计创业门槛过高。 对此,中关村集成电路设计园(IC PARK)联合中关村芯园(原北京ICC),以“轻资产 强服务”的运营理念,推出了芯创空间,助力芯片企业的发展。 日前,多家创新创业企业已与中关村芯创空间签署了入孵协议,清华大学核芯互联、南京大学明瞰科技以及来自韩国的MEMS团队等项目都将进入园区孵化器。 中关村集成电路设计园副总经理、芯创空间总经理许正文表示:“芯创空间是一个新型孵化器,面向集成电路产业,打造特色孵化服务体系,通过为企业提供高价值、定制化、全生命周期的服务,实现园区与项目共成长、企业和孵化平台双赢。” 第一,回归孵化器的本质,做好基础服务,为芯片创业企业提供全生命周期的孵化服务。园区2000平米的孵化空间主要面向小微企业,从小到一两个人的初创公司、多到十几个人的IC设计企业都可在园区进行独立研发或与园区内的大公司展开合作。 第二,营造活跃的创业氛围。许正文表示,创业者就好比婴儿,芯创空间的运营人员就是保姆、育婴员,根据企业的不同需求,提供专业化服务。除了物理空间方面的环形走廊一步直达2000平米的屋顶花园,提供开放式的创业者的思想空间外,芯创空间还举办创业者训练营、头脑风暴会、读书分享会等活动,做到每周小活动、每月大活动。 第三,对接精细需求、聚焦高价值服务。聚焦芯片设计、兼顾上下游应用的初创团队和创业公司,针对缺钱、缺人、缺资源的切实困难,芯创空间通过政府政策、专家团队、芯创基金、芯学院、中关村集成电路设计园人才产业化联盟等平台资源,帮助创业企业走对路、找到钱、招到人、有订单。 第四,针对创业阶段企业需求特点,提供高附加值针对性服务。针对实验室阶段的芯片设计专利技术进行项目评估,完成技术成果走向市场化的初选,让有前景、有市场的专利技术能够投放市场;针对芯片设计的初创团队,通过配置市场化要素,加速其成果转化,更快速投放市场;针对发展成熟的芯片设计企业,扶上马送一程,为其对接投资人资源,实现进一步发展。 许正文直言,良莠不齐的孵化器中,芯创空间坚持初心、努力创新。未来五年,有信心孵化出一批有潜力、高素质的芯片设计企业,在中关村澎湃起中国“芯”。 助创芯者翻越三座大山 回顾过去十年,中国芯片进口花费超10万亿元,可以说,中国的自主芯片发展既是当前形势的迫切需求也是工业生产发展的刚性需要,关系到中国的产业升级和未来发展。芯创空间不仅在理念和模式上大胆创新,踏出芯片企业孵化的第一步,还分别在资本、技术和人才三大创业痛点上,给出解决方案。 资金方面,ICPARK的芯创基金总规模15亿元。第一期已经超额募集资金逾3亿,主要投资早期、高成长阶段的优秀创业企业和中小企业,解决企业前期发展中资金紧缺的问题。同时,投资不寻求控股,一般持股在3%-10%之间,坚持与企业共同成长。 技术方面,依托中关村芯园,提供专业技术服务。提供芯片设计所需的国际主流EDA工具、IP核、MPW以及检验检测服务,还为每个创业项目至少配备一位导师,一对一针对性辅导。 人才方面,“芯学院”通过培训手段,联通IC人才学校和企业间的最后一公里。一方面,芯学院给在职IC人才提供再提升的途径,使园区员工可以边工作边学习;另一方面,芯学院与在京六所示范性微电子学院建立了紧密联系,使园区成为高校的实训基地。 芯片是后工业时代的粮食,也是国家核心竞争力的倍增器。芯创空间作为芯片企业的孵化器,核心意义就是解决芯片企业发展中的问题,为芯片企业保驾护航,成为中国芯片设计创业者的摇篮,在中关村培育一颗颗中国“芯”。
  • 《北斗芯片为何追求22nm》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-09-02
    • 近日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其介绍,北斗系统28nm工艺芯片已经量产,22nm工艺芯片即将量产,我国北斗芯片再次取得重大突破。那么在北斗芯片进入22nm后,北斗系统将如何更好地赋能各行各业,并催生出更多新的应用领域? 为何要向 22nm演进? 在北斗芯片进入22nm的同时,质疑声也不断涌来。在人们的传统思维中,导航定位芯片对先进工艺的要求并不高,当前采用40nm工艺的导航芯片较多,例如GPS运用的均是40nm芯片,那么北斗芯片因何在先进制程方面频频提升呢? 事实上,北斗系统并不单单应用在导航定位方面,在其他应用领域也被给予厚望,赋能各行各业。因此,对于北斗芯片的要求也有别于传统意义上的卫星导航芯片,对于先进制程的要求不言而喻。 深圳华大北斗科技有限公司北京分公司总经理葛晨介绍说,目前一些较为成熟且性价比较好的导航定位芯片工艺采用的是40nm CMOS工艺,可以为导航定位芯片带来低功耗、低成本、低风险等诸多优势,但是若想与各行各业进行更好的融合,芯片需要在更先进制程上进行演进。北斗芯片进入22nm后,意味着能够在单一芯片上集成微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器、外围接口等,具备集成度高、功能强、功耗低、尺寸小等优点,可以有效降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是芯片技术发展的必然趋势。 “北斗芯片集成度越高,功耗越小,意味着北斗系统能够更好的与其他产业进行融合,应用范围也会更广。例如,北斗在小型无人系统中的应用,需要北斗芯片在全系统全频点基带射频一体化SoC的基础上,进一步集成视觉以及场景识别等小型智能处理器,因此采用22nm工艺制程是最为合适的。”中国卫星导航协会秘书长张全德说道。 着力构建 “北斗+”新业态 《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示,2019年,我国卫星导航与位置服务产业总体产值达3450亿元,较2018年增长14.4%,其中与卫星导航技术研发和应用直接相关的产业核心产值为1166亿元,在总产值中占比为33.8%。 为了能够与新一代通信、区块链、物联网、人工智能等新技术深度融合,同时涌现出更多北斗应用的新模式、新业态、新经济,对于北斗芯片的要求也将更加严苛。为了满足更多应用需求,同时也为了能更好地参与全球市场竞争,获得更多市场份额,对于北斗芯片的要求除了工艺制程、定位精度、芯片功耗等典型技术指标的升级外,达成“北斗+”相关技术的融合,也将是未来北斗芯片发展的主要趋势,同时这也是目前北斗芯片所面临的最大挑战之一。 张全德介绍,北斗系统着力构建“北斗+”新业态,推动了北斗与各项技术的融合发展,也推进卫星导航技术在更深层次、更广领域服务于社会民生。因此,北斗芯片未来的发展趋势是功能集成,使其能够融合通信、物联网和各种传感器,成为推动智能产业发展的助推器。 目前,北斗应用与产业化发展已经全面进入技术融合、应用融合、产业融合的新阶段。因此,如今北斗芯片所面临的最大挑战之一便是功能集成融合问题。如何能使北斗芯片更好地融合于移动通信芯片、物联网芯片等,对于北斗产业的发展非常重要。因此,22nm级的芯片不单单是在制程上有所突破,更多的是在功能集成以及融合上更上了一层楼。 未来将向通信导航 一体化发展 北斗组网的完毕伴随着5G商用元年的到来,由于通信与导航均用到无线电波,因此二者之间有着天然的融合性。 随着5G的大力发展,它与北斗系统融合后将催生出哪些新的应用领域?“5G的发展对时间和位置提出了更高要求,这为北斗卫星导航系统与5G的融合发展提供了很好的机遇。北斗卫星导航系统与5G的融合发展,将进一步推动智慧城市、自动驾驶、无人机等产业发展,形成新的经济增长点。同时,这也对北斗芯片提出了更高要求。例如,为了能够使北斗系统在高精度导航与通信方面性能均得到极大提升,22nm北斗芯片在高精度RTK(Real-time kinematic,实时动态)定位模块面积方面,从30mm×40mm缩小到12mm×16mm,面积减少84%,模块功耗比前代削减67%。”赛迪顾问分析师说道。 北斗星通相关负责人向记者介绍,北斗除了定位授时等基本功能外,还具备双向通信能力,这是GPS等其他定位导航系统所不具备的能力,是北斗的独特之处,因此对于像中远海渔船等这类没有通信基础设施的应用场景,北斗系统将发挥出巨大的优势。同时,随着如今5G的加速发展,通信领域也在不断升级,通信与导航一体化发展趋势将愈发明显。为顺应这样的趋势,北斗芯片也将开发出更多高性能的应用。例如,通过技术授权的方式,将北斗多系统兼容的定位技术,融合到手机的主芯片中去,可大力促进北斗在通信行业的产业化应用。在未来,随着北斗及5G等信息基础设施的不断完善,结合人工智能、大数据、云计算等新型技术,未来定将催生出更多智能化的应用场景。