《助力芯片自主创新,芯创空间开启“全维孵化”模式》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2019-11-06
  • 科创时代来临,硬科技创业迎来风口。

    随着5G、AI、物联网等新兴科技新一轮发展,数据大爆炸时代来临。芯片作为数据存储、计算、互联的基础载体,迎来更大的市场需求和更加严格的技术要求。但目前,中国芯片仍处于进口总额高,高端核心芯片最高,进口依赖度大的被动局面。

    在科创办的设立、大基金的加持、资本追捧、全国各地积极发展集成电路产业的各种因素推动下,芯片创业终于迎来风口。

    芯片创业飞上风口

    起步晚、底子薄、需求大,中国的芯片在全球市场份额和IDM市场份额仍是弱势。目前,全球市场份额,美国占比超50%,中国29%;IDM(从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC)市场份额,美国46%,中国仅3%,自主研发方面中美之间差距悬殊。

    未来,随着我国人工智能以及物联网时代来临,芯片的需求量会更大、性能要求更高,这加速了芯片设计企业的诞生和发展。当前,我国芯片设计业正在不断接近国际先进水平,芯片设计业作为芯片行业的排头兵,带动着整个行业向前发展。为此,芯片设计企业成为中国芯片产业发展的关键。

    如何引入大量芯片设计企业、发挥连通专利技术与市场之间的枢纽作用,“芯片企业孵化器”成为关键一步。

    在2019年9月11日举办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛上,中关村集成电路设计园董事长苗军指出:“小微企业是中关村着力扶持发展的重点。这些企业的活力强,转型快,市场敏锐度高,只要适时给予资金、人才、管理以及合作伙伴导入的支持,就有望使其快速做大做强,进而推动我国IC设计产业的发展。”

    开启多维度孵化模式

    芯片设计“烧钱耗时不盈利”的属性,导致芯片设计创业门槛过高。

    对此,中关村集成电路设计园(IC PARK)联合中关村芯园(原北京ICC),以“轻资产 强服务”的运营理念,推出了芯创空间,助力芯片企业的发展。

    日前,多家创新创业企业已与中关村芯创空间签署了入孵协议,清华大学核芯互联、南京大学明瞰科技以及来自韩国的MEMS团队等项目都将进入园区孵化器。

    中关村集成电路设计园副总经理、芯创空间总经理许正文表示:“芯创空间是一个新型孵化器,面向集成电路产业,打造特色孵化服务体系,通过为企业提供高价值、定制化、全生命周期的服务,实现园区与项目共成长、企业和孵化平台双赢。”

    第一,回归孵化器的本质,做好基础服务,为芯片创业企业提供全生命周期的孵化服务。园区2000平米的孵化空间主要面向小微企业,从小到一两个人的初创公司、多到十几个人的IC设计企业都可在园区进行独立研发或与园区内的大公司展开合作。

    第二,营造活跃的创业氛围。许正文表示,创业者就好比婴儿,芯创空间的运营人员就是保姆、育婴员,根据企业的不同需求,提供专业化服务。除了物理空间方面的环形走廊一步直达2000平米的屋顶花园,提供开放式的创业者的思想空间外,芯创空间还举办创业者训练营、头脑风暴会、读书分享会等活动,做到每周小活动、每月大活动。

    第三,对接精细需求、聚焦高价值服务。聚焦芯片设计、兼顾上下游应用的初创团队和创业公司,针对缺钱、缺人、缺资源的切实困难,芯创空间通过政府政策、专家团队、芯创基金、芯学院、中关村集成电路设计园人才产业化联盟等平台资源,帮助创业企业走对路、找到钱、招到人、有订单。

    第四,针对创业阶段企业需求特点,提供高附加值针对性服务。针对实验室阶段的芯片设计专利技术进行项目评估,完成技术成果走向市场化的初选,让有前景、有市场的专利技术能够投放市场;针对芯片设计的初创团队,通过配置市场化要素,加速其成果转化,更快速投放市场;针对发展成熟的芯片设计企业,扶上马送一程,为其对接投资人资源,实现进一步发展。

    许正文直言,良莠不齐的孵化器中,芯创空间坚持初心、努力创新。未来五年,有信心孵化出一批有潜力、高素质的芯片设计企业,在中关村澎湃起中国“芯”。

    助创芯者翻越三座大山

    回顾过去十年,中国芯片进口花费超10万亿元,可以说,中国的自主芯片发展既是当前形势的迫切需求也是工业生产发展的刚性需要,关系到中国的产业升级和未来发展。芯创空间不仅在理念和模式上大胆创新,踏出芯片企业孵化的第一步,还分别在资本、技术和人才三大创业痛点上,给出解决方案。

    资金方面,ICPARK的芯创基金总规模15亿元。第一期已经超额募集资金逾3亿,主要投资早期、高成长阶段的优秀创业企业和中小企业,解决企业前期发展中资金紧缺的问题。同时,投资不寻求控股,一般持股在3%-10%之间,坚持与企业共同成长。

    技术方面,依托中关村芯园,提供专业技术服务。提供芯片设计所需的国际主流EDA工具、IP核、MPW以及检验检测服务,还为每个创业项目至少配备一位导师,一对一针对性辅导。

    人才方面,“芯学院”通过培训手段,联通IC人才学校和企业间的最后一公里。一方面,芯学院给在职IC人才提供再提升的途径,使园区员工可以边工作边学习;另一方面,芯学院与在京六所示范性微电子学院建立了紧密联系,使园区成为高校的实训基地。

    芯片是后工业时代的粮食,也是国家核心竞争力的倍增器。芯创空间作为芯片企业的孵化器,核心意义就是解决芯片企业发展中的问题,为芯片企业保驾护航,成为中国芯片设计创业者的摇篮,在中关村培育一颗颗中国“芯”。

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我们整个指数级是一个非常特别的,比如说像猛兽般一样发展的情况,因为它发展得非常快,它发展那么快,就代表着我们很难回到之前的一些步骤里面。我从大家其中的一些项目里面看实际情况,在项目里面会不会有延误的情况出现呢,还是经理是不是疯了,他为什么这样说你,但就算他疯了,我们可能还是会有点延误,因为我们知道,一开始的时候我们有很多不确定的东西,然后我们这些步骤逐渐地得到收敛,而我们要不断地去解决中间的一些问题,我们要解决在我们整个过程里面有令人惊奇的东西出现,我们要不断地解决这些让人吃惊的问题。 在这里我们要解决几个问题:第一个就是结果的质量,还有实现者结果的时间,还有整个实现结果的成本。当然我们希望有更好的结果的质量,能够更快地实现这个结果,还有用更低的成本实现这个结果。 非常缓慢的来解决这些问题,然后你把它整个的曲线向左侧推移,就变成这样一个过程,已经在过去的50年的时间里,我们都在这样做了,我们也在不断地验证这些观点。我们之前提到的EDA就是电子设计自动化,在过去50年的时间里,我们在做的事情,我们把它如果输入到电脑中,我们就能够进行一些相关的抓取信息,然后建立模型,然后最后模拟进行分析,进行优化,然后如果你进行优化之后,就能够进行自动化的操作,最后进行不断地重复利用,产生IP。我们看到,很多主要的问题,我们看到有很多的推动力,非常有趣的是,我们可以说在这个领域有非常重大的关注和努力,我们进行设计电脑,我们就是用这样的电脑程序来建立最先进的芯片。 经常来看,可以说成功仅仅是一部分我们努力所取得的成果,而不是全部,可能有的时候经过很多努力也没有得到一个好的结果,比如说0结果,那就是合作的重要性,我们共同的突然,共同协作,你看到这一部分,我们不断地在向前推动,我们看到AI人工智能的发展,我们抓取了数据。你把它在网络中建模,然后学习,然后进行解码,然后最后进行有限的行动,最后把它深化成一个自动的行为,这也就是可以被我们未来所用到这些东西。 你可以看到,经过这样一些模拟建模,我们就通过建模,跟机器学习不断地进行发展,我们就能够了解和预估未来可能造成的失败,来进行我们前面所提到的科技经济的向左迁移的这一部分。就是这样的一个演化,它就是一个复杂的科技经济,我们把技术由原来的规模复杂性转化成系统的复杂性。如果我们看这个系统的复杂,可以说摩尔定律是最重要的,需要我们不断地设计我们最新的半导体和显屏。可以说随着半导体和芯片的不断发展,我们看到很多电子产品不断地进行连通,然后进行协调,最后变成不断地发展。你可以看到供应链,供应链不断地发展,更加独立性,互相之间进行联动,越来越发展。在汽车行业,可以说汽车行车在发生很大的改变。汽车工业不仅仅是一个系统的复杂性,而且还要面对很多的问题挑战,比如说安全性等等。 现在我们在建设越来越多的未来的汽车,不仅仅是越来越方便,越来越快捷,而且是越来越安全,这就是我们未来的一个方向。可以看到这个汽车里面,基本上包含四到五个关键性的电子系统,你可以看到,首先要建立一些汽车的基本东西,然后建立网络,在这所有的过程中,我们都需要有很多的东西,都需要芯片,这都需要花费时间。我们虚拟的模拟是什么呢?不仅仅是要使用这个芯片,而且要建立一个系统跟架构,然后建立一些模型,然后当你在这些方面做了之后,你把它发过去,他们就不断地进行验证,不管软件硬件都要进行验证,然后才能进行应用。因此我们有这样的一个虚拟板和实物板,我们就要在这个过程中不断地确认和了解,是否达到有效性和安全性。这也仅仅是一个例子,来说明一些我们刚才提到的内容,就是原型设计和样机研究。对于人类最重要的就是来预测气侯变化,而且要预测未来气侯变暖对全球的影响。可以说这个问题是非常巨大的,涵盖的内容非常地多,它有很多方面,在很多方面都造成相互的影响。如果我们看到系统的复杂性,你可以看到我们在1970年前,我们之间的模型是非常简单的,而到了1980年代,就有一个发展,然后你可以看到,随着时间的推移,气侯的模型越来越复杂。你可以看到,第四步就是越来越复杂了。 我们在这个预测方面,非常地好,的确让我们非常地奇怪,我们可以看到,很多细节的一些模型,你可以很好地预测出未来的发展趋势,然后我们看到这些结果,我当时看到这些结果的分析并不复杂。你可以看到,这个全球范围内的耦合器或模型,你可以看到在60年代、70年代、80年代、90年代,随着时间的发展,数据的分析越来越复杂,而且越来越精确。你可以看到,2017年的还有最近的情况,气侯预测与测量。你可以看到它可以很好地看到一些相关的指标,来预测一些气侯性的世界性的特殊的事件发展。如果你能够看到这些东西的话,你能够看到这些分析,就能够告诉我们,预测和测量能够让我们很好地了解到气侯变化,还有全球变暖对我们全球气候的问题,如果我们不把这些问题分析清楚的话,我们就没有办法解决这个问题。 我为什么要告诉大家呢?可以说通过分析这些东西,这些分析家是世界上最聪明,在这个行业最聪明的人士,他们在这些分析中能够分析很多数据,能够帮助到我们,不仅仅能够推动我们技术的发展,我们也能够了解到我们现在的产能是怎么样消耗能源的。如果我们进行一些简单的分析,一个相机的能源消耗,你可以可到一个普通的相机,消耗的能量是发电厂的产能,这里面仅仅是一个公式,你可以看到这个研究,你可以看到很多的数据,很多的能源,你可以进行很多的运算,都要涵盖在这里面。 我们可以看到,里面有很多的一些计算,结果就是机器学习,机器学习实际上会消耗很多的能量,因此我们就需要设计更好的东西,就是消耗的能量更低。我们不断地发展我们新的技术,不断地促进这方面的发现,我们可以很好地应用。你可以看到很多东西都是起源于算法的,当我们谈到融合的时候,我们可不可以把我们现有的一些技术能够把它整合到一起,能够把他们整合到同样的算法里面,能够提高它的有效性。 我给大家一个例子,在很多年前,我们努力建立一个计算机,很多计算机涵盖很多处理器和存储器,怎么融合呢,非常简单有效,就是进行架构的创新,这是关键要素所在。 这是至关重要,我们就要把这些进行创新,把他们融合在一起,在设计芯片的时候,我们也要有类似的问题需要回答。我们需要有很多的步骤采取。比如说架构,还有模拟,还有整合,还有测试,还有时间,还有功率,还有进行整合等等的一些内容,最后达成整个的过程。刚才我们提到了缓存。我们可以看到,这是我们1995年以来,在计算机设计方面等等一些方面所取得的很多的进展和融合。 对我们来说,我们能不能在这两方达成融合,就是通过团队合作,答案是对的,我们可以的。我们必须要进行这方面的一些工作,我们必须一步步地来,做重要的合成,然后并且根据它的路径和路由器等等进行整合,最后我们把它整合在一起,并且仔细地看看里面的算法,并且通过前面的一些架构的创新,来达成融合编译器。我们在这些工作做了之后,我们就知道了,我们能够做到哪些东西,我们把它们能够融合起来,能够不断地增加设计步骤的速度,可以说能增加100%,也就是原来的两倍多,并且能够使得它的响应时间更快,它使用的功率更加小,并且占据的产品空间越来越小,就是产品越来越精巧。而且我们也在这方面加进了很多人工智能的步骤,来达成更好的最后结果。 当然,最后就回到了我们经常谈到的一个课题,就是人工智能AI,它在我们人生的方方面面都离不开人工智能,这所有的东西都先要开始谈一下融合,我们实际上最伟大的一个融合机器就是我们的大脑,首先就是逻辑思维,还有进行分析。也还有一种学习的模式,能够让我们不断地学习新的东西,人脑是人类出现最伟大一个合成融合的机器。如果我们进行比较的话,如果我们把人工智能与人的大脑自然智能进行比较的话,我们就能够看到这样一个发展过程,从1997年相关的围棋、象棋,还有2015年的一些游戏等等东西。有一天它发展到一定阶段,可能把你们的母亲都可以替代掉。但我们可以想一下,我们的妈妈是一个只需要使用12W功率非常聪明的一个人。所以我们在人的大脑里,有一个非常非常深入的人工智能,要很多年才可以真的达到那种高的水平。我们可以看到,在其中有多种能力去驱动人工智能的发展,比如包括机器学习,还有通过物联网,让我们得到很多的大数据,我们经济的利益也让我们能够进入到垂直的市场里面,每一个垂直的市场都能让我们的AI有非常迅猛的发展。 这幅图的比例是有一点点不太对的,我跟你说一下,我们对我们的半导体是非常自豪的,但我们看一下我们今天的半导体,其实整个市场量只有5000亿的规模,我们看整个的软件我们还不知道有多少万亿,但我们在之前看整个GDP,有85万亿这么多,所以我们怎样把这个半导体在里面的贡献额更加地提高呢?因为现在只有5000亿这么小。我们可以看到,在整个解决方案里面,市场规模可以达到10万亿那么多。所以通过我们的摩尔法则的拉动,能够让我们整个半导体市场的规模变得更高。所以通过这种拉动,能够让我们的科技和经济有非常大的发展。 我们可以想一下,整个的规模有不断的发展,然后可能成本会越来越高,但整体通过这样一种半导体芯片体积的压缩变小,还有不断的变薄。我们还可以把它们堆叠在一块,拉在一块,我们可以看到,在这样一个小的芯片里面,里面可以包含12000亿个芯片组,晶体管等等。然后在里面有非常多层,可以把这么多的芯片提供到我们不同的运营商他们使用。 我最推荐的就是第三样,我们要让芯片变得更加专业化,用到一些具体的行业和领域里面,然后再从中建立全新的架构。在中国很多公司正在构建下一代AI的架构,他们每个公司都说,我们在做的是最好的,前所未有最好的一些芯片。当然在这里我们也面临一些挑战,我们可以看其中一个就是要用的能耗,比如损耗的能耗,动态的电能,还有大多数的能量,我们所需要的都是热能,还有一些人类所需要用的能量。在里面安全也对我们整体的流程产生一个影响,也对我们的安全还有我们所期待的可靠性也会有影响。当然,最后也会考虑到我们的隐私。 所以这些目前都是在软件领域去解决的,软件其实整个的发展流程跟整个硬件的流程其实是一样的,我们一开始的时候,就想要去完成这个软件,在我们去完成这个软件之后,我们很快就会做完这样一个过程,因为我们有一些开源的代码,我们还需要去检查它的安全性,如果我们找到问题就要解决这个问题,如果我们找到更多的问题,我们要不断地去解决它。我们会用很多的开源,可能会让我们提高更多的效率,但开源也会产生数据泄露的问题,所以未来应该怎样解决这些问题呢?我们应该在整个流程过程的最前端就开始介入。当我们再去开发的时候,我们在不断地开发过程中,要把这些问题都解决掉。有时候通过一些电子的学习,比如可以开发一些软件测试,去发现问题,然后进行直接验证,我们也要验证所有的开源,没有任何问题,然后我们也要得到一些许可,去遵守这些许可。所以这就是我们所说的向左推移的流程。 所以在我的演讲里面说了很多的主题,由于我的控制器不太灵光,让大家觉得有点卡顿,但我希望在我这里在分享的概念,智能互联关系着很多方面,它关系到我们整个指数级的发展,也关系到每个领域里面都要做向左推移的控制和管理。我们也看到了,调整我们有关结果控制的,比如说包括质量、时间和成本的调整。我们也可以看到,我们面临了很多挑战和验证的问题,我们也要打造很多的原型和样本。我们要处理很多我们需要用到的这些能量,还有我们要去处理安全、隐私、可靠性等等问题。对我来说最有趣的一个解决方案就是,这让我们有机会去改变我们过去很多事情的一些架构,为了要能够做到这一点,我们这个图是最重要的,在这个图片里面,它不仅仅是有关我们整个努力的结果,而是有关我们整个产品本来的概念。所以通过我们这样一种协作,协作就是整体的核心。 我们已经来到中国25年了,我们希望能够跟中国很多初创的企业合作。