《PQShield公司推出首款符合NIST标准的后量子密码学标准的硅测试芯片》

  • 来源专题:计量基标准与精密测量
  • 编译者: 张宇
  • 发布时间:2024-09-10
  • 近日,PQShield公司开发了第一款功能齐全的后量子密码学(PQC)硅测试芯片,使NIST PQC标准在行业内得到了进一步的推广。该测试芯片配备了PQShield的PQPlatform IP,可以对功耗、性能和侧信道分析(SCA)对策进行实际测试。该芯片的固件可以持续更新以满足不断发展的标准或增强安全性的需求,以抵御侧信道攻击,从而为未来的PQC开发提供更多的灵活性。芯片中还包含RACCOON数字签名方案,这使得它可以在硅中进行首次后量子安全性测试。

    PQShield设计并制造了第一款功能齐全的后量子密码学硅测试芯片,以支持遵守新的NIST

    PQC标准。根据发布的信息,随着行业从准备转向满足合规性要求,该测试芯片为半导体供应商提供了实施安全 PQC 解决方案所需的工具。这使得在实际环境中对功耗、性能和侧信道分析(SCA)对策进行详细评估成为可能。

    正如该版本中所概述的那样,该测试芯片嵌入了PQShield的PQPlatform IP,使其为平台安全做好了充分准备。这些集成组件通过固件更新提供了灵活性,使其更容易适应不断发展的标准或提高对侧信道攻击的抵抗力。随着后量子密码学从概念走向实际部署,这种硬件和软件共同设计的方式为半导体供应商提供了一个完整的工具包。

    PQPlatform IP包括一系列专用功能,每个功能都针对特定的加密需求量身定制:PQPlatform-Hash是一种后量子硬件加速器,针对基于哈希的签名方案(如LMS和XMSS)进行了优化,为嵌入式设备中的签名生成和验证提供支持,尤其是在需要高吞吐量的情况下。PQPlatform-Lattice增加了对基于晶格的加密技术的支持,包括ML-KEM和ML-DSA,使用PQShield的固件以最小化区域占用和可选的侧信道电阻提供后量子安全性。PQPlatform-CoPro使用PQC操作和可选的侧信道对策将后量子密码学集成到现有的安全子系统中,所有这些都由PQShield提供的固件管理。PQPlatform-SubSys是一个加密子系统,可独立处理后量子签名生成、验证和安全密钥建立等任务,从而将这些任务从主系统处理器中剥离。

    PQShield的工程副总裁Graeme Hickey强调了这种转变的重要性:“它不再是一个PoC或研究项目;它现在是一件必须要做的事情,我认为我们会看到行业和公司对希望找出如何解决后量子问题的兴趣将持续增加。

    据PQShield称,其中一个突出的特点是包含RACCOON数字签名方案,这是一种专为后量子环境设计的抗侧信道攻击和掩码友好的解决方案。这是RACCOON在硅片中的首次实施,为测试和分析提供了难得的机会。

    随着对PQC合规性需求的增长,PQShield的测试芯片为希望保护其系统免受潜在量子威胁的公司提供了一个实用工具。通过提供这项技术,PQShield使企业能够在其硅产品中评估和实施后量子加密解决方案,从而支持长期安全性的需求并满足不断发展的行业标准。

  • 原文来源:https://thequantuminsider.com/2024/09/04/pqshield-launches-first-post-quantum-cryptography-silicon-test-chip-for-nist-compliance/
相关报告
  • 《美国国家标准与技术研究院(NIST)发布关于过渡到后量子密码学(PQC)标准的初始公开草案,并征求公众意见》

    • 来源专题:计量基标准与精密测量
    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-11-23
    • 近日,美国国家标准与技术研究院(NIST)发布关于过渡到后量子密码学(Post-Quantum Cryptography, PQC)标准的初始公开草案《Transition to Post-Quantum Cryptography Standards》,并征求公众意见。这份报告详细描述了NIST预期的从易受量子攻击的密码算法过渡到后量子数字签名算法和密钥建立方案的方法。它识别了现有的易受量子攻击的密码标准和将在迁移中使用的当前量子抗性标准。报告还提供了数字签名和密钥建立中使用的几种算法的弃用和禁止使用的日期。这份报告旨在指导联邦机构、行业和标准组织将信息技术产品、服务和基础设施迁移到后量子密码学的努力和时间表。 公众可以在2025年1月10日之前对这份草案提出意见,这些意见将被用来修订这个过渡计划,并为过渡到后量子密码学提供其他算法和应用特定的指导。
  • 《高通公司推出首款AI优化Wi-Fi 7芯片》

    • 来源专题:新一代信息技术
    • 编译者:isticzz2022
    • 发布时间:2024-03-11
    •       高通技术公司推出了高通®FastConnect?7900移动连接系统,这是第一款提供人工智能优化性能并将Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术集成在单个芯片中的系统。利用人工智能,FastConnect 7900能够适应特定的用例和环境,在功耗、网络延迟和吞吐量方面提供有意义的优化。       Wi-Fi 7产品集成了超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙通道探测,创建了一套强大的近程技术,实现了安全性丰富的设备发现、访问和控制。该芯片实现了数字钥匙、物体查找和室内导航等无缝接近体验。除了其技术实力之外,FastConnect 7900还利用了一类新的射频前端模块和下一代高频同步技术的实施,这是Wi-Fi 7时代的一项关键创新,是多设备体验的核心,也是高通®扩展个人局域网(XPAN)和Snapdragon无缝体验的基础。“FastConnect 7900是一项技术壮举,它利用人工智能提高标准,提供领先的Wi-Fi 7和蓝牙功能,同时将超宽带全部集成在一个6nm芯片上,”高通技术股份有限公司移动连接副总裁兼总经理Javier del Prado说。“在我们第一代Wi-Fi7产品的传统基础上,FastConnect 790创造了一种新的连接方式。该系统将人工智能、近距离和多设备体验的下一级功能融入我们最喜爱的设备中。”FastConnect 7900支持革命性的全新高通XPAN和Snapdragon Sound?技术套件,提供全新的音频体验。有了这些技术,高比特率音乐流可以通过Wi-Fi以超低功率传输,从96 kHz扩展到192 kHz,覆盖整个家庭、建筑和校园。高通XPAN还可以支持高质量的音频,HBS利用两个同时的高频连接来确保最佳的音频体验和稳健性。