近日，美国半导体行业协会 (SIA) 发布年度行业状况报告，该报告强调了半导体行业当前面临的挑战，以及持续增长和创新的机会。
2023年，半导体行业对世界的重要性继续增长，因为芯片在当今的基本技术中占据了更大的地位，并催生了明天的变革性技术。去年，全球总共售出了超过1万亿个半导体，总数如此之高，如果你把它们一个叠在另一个上面，它们会飞到比商用飞机最高巡航高度更高的高空。
随着芯片需求的增长，世界各国一直在加大政府投资，以吸引半导体生产和创新到本国。2022年，美国政府加大力度应对这一挑战，颁布了具有里程碑意义的《芯片和科学法案》，以提供所需的半导体研究投资和制造激励措施。加强美国的经济、国家安全和供应链。
自《芯片法案》出台以来，来自世界各地的公司反应热烈，在美国宣布了数十个新的半导体生态系统项目，私人投资总额远超2000亿美元。这些项目将在半导体生态系统中创造数万个直接就业机会，并将在整个美国经济中支持数十万个额外的就业机会。《芯片法案》已于2023年正式开始实施，新航寻求发挥建设性作用，确保新法律为美国经济、国家安全和供应链弹性带来最大利益。
尽管半导体行业的未来前景广阔，但也面临着一系列挑战。例如，美中紧张局势继续影响全球供应链，促使政府对向世界最大半导体市场中国销售芯片实施新的控制。其他重大政策挑战仍然存在，包括需要制定政策来加强美国在半导体设计方面的领导地位，通过改革美国的高技能移民和STEM教育系统来加强美国半导体劳动力，以及促进自由贸易和进入全球市场。此外，尽管全球芯片短缺有所缓解，但宏观经济逆风和市场周期性导致了销售的短期低迷，预计全年将持续。尽管存在这些挑战，但这一基础产业的长期前景依然强劲。这是因为向前迈进，世界将需要更多更好的半导体来为从电器、客机到自动驾驶汽车和人工智能的一切提供动力。社会要进步，芯片技术也必须进步。
2023年，凭借有效的政府政策以及我们行业的持续努力和独创性，半导体行业将继续发展、创新，为世界建设更光明的未来。
