《到2025年,GaAs晶圆市场将以10%的复合年增长率增长至3.48亿美元以上》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2020-06-08
  • YoleDéveloppement的新技术和市场分析报告《2020砷化镓晶圆和外延片市场:射频、光子学、LED、显示和光伏应用》估计,砷化镓(GaAs)晶片市场的复合年增长率(CAGR)为10%,从2019年的2亿美元增长到2025年的3.48亿美元以上。

    RF是GaAs晶圆的历史市场驱动力,占GaAs外延晶片开放市场的67%, GaAs RF需求主要是由手机演进所驱动,随着向5G的来临,GaAs功率放大器(PA)在高端6GHz以下手机中的渗透率也越来越大。随着LED从低端应用到高端应用(的过渡,LED在GaAs晶圆市场量占有41%的份额。汽车将成为可见光LED和红外(IR)LED的主要驱动力,预计2019-2025年的复合年增长率为6%。微型LED是GaAs将在显示市场中的另一个增长来源,该市场在2019-2025年的复合年增长率为19%。在移动市场领域,Yole预测最可能的情况是2020年与2019年相比产量下降20%。关于汽车应用,Yole预测产量将下降约30%。

    从供应链的角度来看,GaAs外延片供应链在不断变化,Yole指出 IQE仍然是最大的外延晶片供应商,到2019年将占有61%的光子外延晶片市场。但是,随着3D传感技术的普及,VPEC、II-VI、住友化学和Landmark等众多公司正在提高产量。顶级GaAs晶圆厂商在高端应用中占有更大的市场份额,并且由于严格的激光级晶圆规格,他们将保持其领先地位。直到最近才出现低端LED产品进入市场,新的中国GaAs供应商的前景充满挑战。由于潜在的知识产权侵权问题,它们向高端产品的过渡以及向中国以外地区的扩展存在风险。

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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
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    • Transparency Market Research的一份报告估计,全球氮化镓(GaN)衬底市场收入将以10%的复合年增长率(CAGR)增长,到2027年将达到2.25亿美元。 GaN基板有望显着提高复杂电源管理和控制功能的性能,而且制造成本低。GaN器件还因各种优点而受到广泛欢迎,包括高击穿电压、高开关速度、高导热率和低导通电阻,预计GaN技术器件在高频、高压和高温应用中的使用将不断增长,这些将推动全球GaN衬底市场。 白光LED的采用是促进GaN衬底市场的另一个因素。除了功率器件以外,GaN衬底还可用于制造白光LED,其性能超过了以前的器件。此外,由于GaN技术的飞速发展,现在已经开发出具有低缺陷密度和自由宏观缺陷密度的高效GaN衬底,反过来更好服务于白光LED。因此,白光LED的采用日益增加,将带动GaN衬底市场的增长。 亚太地区将继续保持GaN衬底的第一大市场的地位。在2018年占全球GaN衬底市场关键份额的情况下,由于GaN器件在多个最终用途行业中的各种应用的日益普及,预计亚太地区将在2019年至2027年之间继续占据主导地位。 北美已经成为GaN衬底的第二大市场。预计在预测期内,该地区将在全球市场中保持相当大的份额,这是由于GaN衬底日益频繁的用于白光LED、电动汽车等各种应用中。 在整个预测期内,预计欧洲将成为GaN衬底利润丰厚的市场。由于该地区的快速工业化,预计市场将继续发展。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2020-11-22
    • 根据Yole预测,碳化硅(SiC)器件市场估计将以30%的复合年增长率(CAGR)增长,从2019年的2.25亿美元增长到2025年的超过25亿美元 SiC技术正在赢得许多客户的青睐,并渗透到各种应用中。在电动汽车相关的应用的推动下,用于电力电子应用的SiC在未来五年会表现出强劲增长。 由于COVID-19大流行,2020年上半年电动汽车/混合电动汽车(EV / HEV)领域的SiC器件和材料市场增长放缓,这是由于原始设备制造商和SiC厂商均采取了封锁措施和减速生产。尽管如此,SiC的市场前景仍然乐观。预计汽车应用仍将是SiC电力行业的主要市场之一。在这种背景下,SiC汽车市场预计将以38%的复合年增长率增长,到2025年将超过15亿美元。 充电基础设施市场也需要大量应用SiC器件,并且需求正在迅速增长。Yole估计,这个市场的复合年增长率为90%,从2019年的500万美元增长到2025年的2.25亿美元。除汽车领域外,光伏技术(PVs)、铁路和电机驱动器等应用在2019-2025年期间还将显示两位数的复合年增长率。 尽管需求不断增长,但大规模商业化采用SiC仍然面临着挑战,其中包括晶片价格和某些工艺步骤的复杂性,特别是SiC蚀刻和高温注入。面对晶圆短缺,确保晶圆供应已成为设备制造商的首要任务。Cree、II-VI、SiCrystal、Tankblue、SiCC等晶圆供应商已经进行了大量投资以扩大产能。在中美贸易紧张关系之后,中国企业加快了建立国内碳化硅供应链的计划。