伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势，对CMOS图像传感器也提出了更高的要求，需要通过设计系统级芯片（SoC）来实现这一目标。为实现该目标，需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ，BSI)技术，把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案，创造出紧凑的高速运算视觉系统。
可是在实现崭新的大型技术集成之前，必需扫除两个主要发展障碍—芯片的热量管理和功耗。
现在，先进的前照(front side illuminated ，FSI) CMOS传感器集成了模拟和数字功能，实现了成本和效能兼具的解决方案。能够达成这些目标，关键在于把有利于系统效能及嵌入到图像传感器SOC等各种因素的巧妙分隔。在这里，分隔图像系统应用以及诸如CPU、FPGA和DSP等已有图像处理器件的角色是核心因素，因功能重覆会导致成本上升。而开发一个能够为目标应用市场提供可行方案，以达到大规模量产(以实现最低生产成本)的标准图像SOC产品，事前需要两个模块的深入对话。
终端相机产品的主要的市场参与者，包括硬件、软件、系统建构者和光学工程师，以及一个多范畴的图像传感器开发队伍，都在贡献着各自在半导体科技和终端相机产品技术和应用的知识，寻找创新的产品解决方案。
本文将介绍一款面向条形码读码器和其它嵌入式视觉应用的CMOS图像传感器系列产品、它们的应用实例，以及一些未来发展趋势。
