据无锡市新吴区人民政府网站报道，8月30日，高端光通信芯片项目签约落户无锡高新区。
无锡高新区表示，集成电路产业是无锡高新区的“王牌产业”，已经形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局，产业生态完备、人才储备丰富。此次签约落地的高端光通信芯片项目由华业天成资本领投，项目技术含量高、发展前景好、人才团队强，与无锡高新区集成电路产业发展方向高度一致，期待项目早日建成投产。
高端光通信芯片项目总投资10亿元，拟建设集高端光芯片设计、制造和封测于一体的IDM芯片总部企业，主要搭建磷化铟和砷化镓双平台的化合物芯片产线，生产各类高端光通信芯片，预计年销售额超20亿元。
