《新华三集团投资50亿元在成都高新区设立半导体公司 投资运营芯片设计开发基地》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-04-14
  • 迎接5G挑战,成都新添一座高端路由器芯片设计开发基地。4月4日,记者从成都高新区获悉,紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议,新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”),并投资运营芯片设计开发基地。

    记者了解到,此次签约是成都2019年投资促进暨“百日擂台赛”期间的一次重要成果,项目总投资约50亿元。根据签约协议,新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发,提供高性能的高端路由器产品与解决方案,并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。

    新华三是业界领先的数字化解决方案领导厂商,在中国企业网市场保持多年领军地位,并在企业级无线网络、安全硬件、政务云、网络管理、云管理等诸多领域在国内市场排名第一。

    “新华三是云计算、大数据、大互联、信息安全、安防和物联网等领域的佼佼者,与成都高新区发展战略高度契合。”成都高新区相关负责人表示,近年来成都高新区丰沃的创新土壤吸引了多个领域领军企业入驻,新华三看好成都并持续投资,先后设立新华三成都研究院和芯片设计开发基地,相信此次新华三半导体技术公司的成立,也将为成都高新区电子信息产业注入发展新动能。

    迎接5G时代机遇

    新华三发力自主芯片研发

    当前,5G被视为全球数字化变革的竞争热点。随着5G时代的到来,预计2020年起5G将开始规模化部署,无线接入网络带宽相对4G会有10倍以上的提高,开启万物广泛互联、人机深度交互的新时代。

    新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军介绍,要使5G的带宽优势得到充分发挥,运营商将会掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。同时,5G的各种丰富的场景化应用也会促使各类互联网、云计算公司以及大型企业网用户升级数据中心,进而催生市场对高端路由器的强劲需求。

    他表示,“新华三正是在这一大趋势背景下,成立半导体技术公司并投资运营芯片设计开发基地,其将聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发,为相关客户提供高性能的高端路由器产品与解决方案,助力它们进一步提升业务能力。未来,新华三半导体技术公司的自主芯片研发,还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。”

    记者了解到,2017年7月,基于新华三云计算中心在成都的优异业务表现,以及成都强大的人才储备和对IT人才的吸引力,新华三集团在成都高新区扩大规模,斥资10亿建立面向云生态技术的新研发中心暨成都研究院,聚焦于5G技术和下一代存储技术的创新研发和产业化。此次再投资50亿元,成立半导体技术公司,发力高端路由器芯片自主创新。

    抢抓集成电路发展机遇

    助力四川打造首个万亿级产业

    此次新华三将在成都高新区投资运营的芯片设计开发基地倍受关注。实际上,俗称“芯片”的集成电路,被喻为国家的“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”,它是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

    早在2018年的政府工作报告即提出“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展。”日前,四川省印发《集成电路与新型显示产业培育方案》,提出全力推动全省“一芯一屏”重点突破和整体提升,助推四川省电子信息产业结构升级和发展转型、支撑四川省实现“中国制造”西部高地战略。

    成都是中国软件名城、国家集成电路设计产业化基地、信息产业国家高技术产业基地、国家信息安全成果产业化基地。当前,成都聚焦“一芯一屏”,加快构建“5+5+1”现代化产业体系,深化产业功能区建设,加快构建产业生态圈,电子信息产业正加快迈向万亿级。

    可以说,电子信息产业作为四川省和成都市的龙头和支柱产业,对先进制造业转型升级和经济高质量发展起着重要的支撑作用。

    作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区,成都高新区凭借优良的投资环境和政务服务,目前已聚集集成电路企业100余家,包括英特尔、德州仪器、紫光展锐、新华三等知名企业,2018年集成电路产业实现产值890.4亿元,年均增加20.6%。

    去年,成都高新区围绕英特尔、德州仪器、联发科等集成电路产业链龙头企业,开展针对性招商引资服务,签约宇芯、莫仕、芯源、先进功率等5个扩建增资项目,吸引豆萁、西部芯辰、矽能等10家配套企业落户。

    电子信息产业是成都高新区的三大主导产业之一。2018年,成都高新区123家规上电子信息制造业企业累计实现产值3000.5亿元,同比增长20.41%,产值总额占成都高新区工业产值规模84%;实现工业增加值552.05亿元,同比增长10.08%;固定资产投资额超过225亿元。

    “我们正以产业生态圈建设为核心,积极从全球吸引顶尖产业资源、参与全球电子信息产业分工,融入全球电子信息产业链高端和价值链核心。”成都高新区相关负责人表示,成都高新区将不断优化国际化营商环境,紧扣建设电子信息产业生态圈和高品质宜居生活城两个重点,加快建成产业特色鲜明、区域边界清晰、体制机制专业、功能配套完善、区域识别突出的电子信息产业功能区,积极融入全球电子信息产业链高端和价值链核心,助力成都建设中国电子信息产业核心城市和全球电子信息产业部分领域的支点城市、领军城市。

相关报告
  • 《长芯半导体投资10亿元再建芯片研发、制造基地》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-03-21
    • 一、长芯半导体生产 制造 基地项目总投资10亿元 赣州经开区消息显示,3月14日,赣州经开区举行项目集中签约仪式,9个项目集中签约,总投资达116.51亿元,项目涵盖半导体、 大数据 、 5G 基站基础设施建设、跨境电商等领域。 9个项目包括有中国信息化发展研究院、中工丝路、曙光星云赣州国际信息和数字创意产业园暨赣州信息港项目,长芯半导体有限公司芯片研发、生产制造基地项目,深圳CSJ智能装备生产基地项目等。 其中,长芯半导体有限公司芯片研发、生产制造基地项目总投资10亿元,主要从事一站式物联网封装设计、服务和制造。据官网介绍,长芯半导体有限公司成立于2017年,致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装 测试 服务。 二、长芯半导体为中小型半导体企业提供半导体设计及封装测试服务 长芯半导体有限公司成立于2017年,是由一群来自腾讯科技, 华为 技术, 兴森 科技, 意法半导体 等互联网及半导体行业精英组成的创新型半导体服务企业。是一家一站式SIP封装、3D封装、半导体封装和闪电封装等快速芯片封装设计封装服务商,致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务。 总部位于重庆,注册资本5000万,生产基地总投资 5.25 亿元,第一期投资 1.5 亿元,占地 8000 平米,拥有全球领先的 SIP 封装工艺生产设备及测试设备 , 年产能 60KK。可一站式对接1000家IC设计公司和50家主流供应商,服务企业的MPW、NTO、小规模量产、封装以及测试需求。 此外,此次签约的项目还包括总投资60亿元的中国信息化发展研究院、中工丝路、曙光星云赣州国际信息和数字创意产业园暨赣州信息港项目,项目建设内容包括国际创新中心、产业大数据中心、“一带一路”青年创业园、专家科技服务中心、5G基站基础设施建设等。 三、长芯半导体解物联网芯片设计制造之痛 伴随着物联网芯片的成本、体积、扩展性、差异性、上市时间等各方面逐渐增加的压力,目前传统的半导体封装运营服务已经无法适应当前用户对芯片的设计制造要求,一个新型且能够适应互联网化的半导体封装运营服务平台显然需要应运而生。 因此,长芯半导体应势推出了旗下的闪电快封平台:M.D.E.SPackage,致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务。 在长芯半导体的闪电快封平台出现之前,你甚至都不敢奢想,设计制造出一款物联网芯片竟能如此简单。相反,传统的半导体封装测试服务压根与简单不沾边。首先芯片的设计和生产本身就是一件技术门槛很高的事情,同时你还要在寻找客户和合作洽谈上耗费大量的时间和人力,而缓慢的开发周期不仅仅使得生产成本上升,更会大大削弱产品的竞争力和公司的竞争力。
  • 《聚力成半导体50亿元项目正式开工 研发生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片和芯片》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2018-11-16
    • 近日,聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行,该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元的高科技芯片项目,有望突破我国第三代半导体器件在关键材料和制作技术方面的瓶颈,形成自主制造能力。 聚力成半导体项目占地500亩,拟投资50亿元,将在大足打造集氮化镓外延片制造、晶元制造、芯片设计、封装、测试、产品应用设计于一体的全产业链基地。项目建成达产后可实现年产值100亿元以上,解决就业岗位2500个。此外,该企业还在大足建设中国区总部、科研及高管配套项目等。 据业内人士介绍,第一代半导体材料以硅和锗为代表,第二代半导体材料以砷化镓和磷化铟为代表。近年来,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料成为全球半导体研究的前沿和热点。因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能,第三代半导体材料已成为固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”,在诸多领域有广阔的应用前景。 目前,全球拥有氮化镓全产业链的仅有德国、日本、美国等国少数几家企业。我国在第三代半导体器件的研发方面起步并不算晚,但因为在关键材料和关键制作技术方面没有取得较好的突破,国内一直没有形成自己的制造能力。 聚力成公司在大足建设的基地,是其在中国大陆的第一个生产、研发基地,将有望打破上述局面。该项目建成后,可为高铁、新能源汽车、5G通讯、雷达、机器人等行业的电力控制系统和通讯系统的核心部件提供大量的氮化镓高功率半导体和高射频半导部件。 该项目前期由市台办搭桥引荐,得到了市经信委、市商务委、台商协会等部门的大力助推,经双方多轮磋商及长达数月的调研、专家论证,企业引入中国国际金融有限公司作为资方,于今年9月与大足区成功签约。目前,该项目运营公司聚力成半导体(重庆)有限公司核心成员已陆续入驻。 自签约以来,大足区与企业双方精诚合作,仅用65天就实现开工。聚力成半导体基地的建设,将对大足乃至重庆实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,加快布局电子信息、集成电路等新兴产业,具有重要示范引领作用。 据介绍。该公司研发的外延片是以氮化镓为原材料的第三代外延片,是全球半导体研究的前沿和热点,与芯片的质量有直接关系,属于半导体行业的核心技术器件。以氮化镓为材料的半导体器件可广泛应用于新能源汽车、高铁、5G通讯等领域,能让大家的生活更加智能化、更加便捷。在大足高新区建设的基地,是聚力成在大陆的首个基地,力争5年内实现产值40亿。