《英特尔再度延宕10nm芯片量产时间表》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-08-02
  • 英特尔(Intel)上周发布2018年第二季整体销售表现优于预期,但由于资料中心事业成长不如分析师先前观察的目标,再加上来自超微(AMD)的竞争以及10纳米芯片量产时间表再度延迟至2019年年底,使其股价随后下跌5%以上。

    英特尔表示,该公司将继续在10纳米(nm)良率方面取得进展。据其临时执行长Bob Swan表示,该公司的10nm芯片应该来得及在2019年终购物旺季出现在商店货架的PC中。

    在英特尔前执行长Brian Krzanich上个月突然辞职后,原本担任英特尔财务长的Bob Swan接任该公司的临时执行长一职,他在周四发布第二季财报后透过电话会议告诉分析师,英特尔明年仍以14nm的客户端和伺服器产品线为主,之后将继续加速10nm进展。

    英特尔的10nm制程节点一直为良率问题所扰,导致该公司在4月时将10nm产品推迟到明年发布,如今再度延迟至2019年年底。

    英特尔用户端与物联网事业及系统架构事业群总裁Venkata "Murthy" Renduchintala说,10nm芯片的挑战来自于14nm节点密度大幅微缩的结果。

    “虽然我们在10nm的量产时间表上存在着风险和延迟,但我们十分满意14nm发展蓝图,过去几年来,由于采用了14nm产品世代,而使产品性能提升了超过70%。”

    英特尔第二季的销售额为170亿美元,比去年同期成长了15%,其获利也达到了50亿美元,较去年同期成长78%。

    尽管该公司的整体销售表现亮眼,优于自家目标以及分析师对该季的预期数字,但资料中心销售额为5.5亿美元,较去年同期成长27%,略低于华尔街(Wall Street)的预测数字。

    但英特尔预计,其资料中心营收今年将成长20%,高于4月发布的预测数字。

    英特尔表示,2018年的营收数字约会落在685亿美元至705亿美元之间,较该公司于4月份发布的预测数字增加了20亿美元(取中间值695亿美元计)。

    Swan说:“下半年面临的最大挑战是满足更多的需求,我们目前正密切配合客户和工厂作准备,而不至于使客户的成长受限。”

相关报告
  • 《7nm制程:英特尔因10nm进度延后;三星全力反扑;台积电值得期待》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2016-08-16
    • 7纳米制程目前在128Mb静态随机存取记忆体(SRAM)良率已达40%以上,会是业界首家通过7奈米制程技术认证的厂商,明年第1季完成技术认证,预定2018年迈入量产。业界最关心的是7奈米制程世代,三星将在7奈米制程世代全力反扑抢回苹果订单,英特尔则因10奈米进度延后,将在新制程进度上加快脚步;而台积电7奈米的128Mb SRAM良率已超过40%,会是业界首家通过7奈米制程技术认证的业者,未来是否可赢得所有关键大客户的芳心,非常值得期待。 联发科Helio X30处理器晶片将于2017年第一季量产,为台积电10奈米制程做完美背书,不但进度首度领先苹果(Apple)将于2017年问世的新款智慧型手机,具有里程碑意义,更可望超前三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)阵营,象征台积电、联发科在10奈米制程世代上,再度联手打出好球! 联发科Helio X30锁定人民币2000~3000元以上的中高阶智慧型手机客户,强调高运算规格和省电效能,预计Helio X30将于明年第一季量产,由台积电10奈米制程操刀,此里程碑不但是联发科在智慧型手机处理器规格进度上,首次超越苹果,更有机会抢在高通和三星10奈米之前,打下一场漂亮的胜仗! 台积电自从在28奈米制程世代大胜,在全球晶圆代工的先进制程领域上横扫千军后,内部投入大量研发资源在10奈米和7奈米先进制程,市场一度担心台积电的10奈米会重演20奈米制程乏人问津的历史,因为传出不少客户都想要直接跳到7奈米,但截至目前为止,大客户对台积电10奈米制程的态度仍是力挺到底! 高通两年前因为种种复杂因素,转而与三星合作AP处理器后,双方合作也进入10奈米制程世代阶段,第一颗产品将是生产骁龙(Snapdragon)830晶片,根据高通对外宣布的既定时程,也将于2017年第一季初左右亮相。 虽然台积电、三星、英特尔(Intel)都在10奈米制程上猛烈交锋,但台积电因为成功掌握苹果、联发科等大客户,获得漂亮的绝对赢家姿态。有了台积电的加持,也让联发科在10奈米的量产时间点上,相较高通显得是自信满满,誓言抢下全球10奈米制程世代的头香。 不过,台积电的10奈米制程最主要的客户终究是苹果,预计2017年将问世的新款智慧型手机当中,最关键的A11处理器晶片将全数由台积电的10奈米制程操刀,并且搭配台积电的整合型扇形封装技术(InFO),预计历经此役后,台积电10奈米制程的全球市占率可独霸全球晶圆代工产业,预计拿下超过70%。
  • 《英特尔7nm工艺芯片再次推迟发布》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-07-26
    • 英特尔近日称超高速芯片的研发进度落后,未来几代CPU将采用的7纳米芯片技术的进度再次推迟,目前这项技术的进度较内部目标落后大约12个月。 英特尔的“Ponte Vecchio”数据中心图形芯片意在与英伟达相竞争,但要到2021年末或2022年初才会发布,可能采用外部芯片工厂。英特尔用于个人电脑的首款7纳米芯片要到2022年末或2023年初才会面世。首款7纳米数据中心处理器芯片要到2023年上半年才能发货。 英特尔在突破14nm技术后,10nm进展缓慢,直到近期才突破,首款10nm桌面芯片要到2021年才能发布。而竞争对手AMD、英伟达等早已借助台积电的7nm技术,实现了追赶或赶超,三星也已进入到5nm时代。 台积电更是把业界最先进的晶圆制造工艺推进到了5nm,3nm、2nm也在稳步推进中。 因晶圆制造工艺的步步落后,英特尔已经失去了领衔先机,随着7nm工艺的再度推迟,英特尔未来面对的不利局势可想而知。 此前因10nm工艺的数度推迟,已导致英特尔从全球最大市值半导体公司步步跌落,先后被三星、台积电、英伟达赶超;随着未来在工艺领域的继续落后,英特尔仍将面临更多的挑战。 近日有消息传言称,为扭转工艺落后的不利局面,英特尔可能会选择寻求代工之路。 另外,全球主要晶圆制造企业中,格罗方德已经放弃了7nm及以下制程工艺的研发;联电也不再就12nm及以下先进制程展开追逐。 目前仍对先进制程工艺发起冲击的,除了台积电、三星,就仅剩中芯国际和英特尔,其中又数中国大陆的中芯国际技术暂时落后于其他几家公司。 晶圆制造行业技术瓶颈日益凸显,也昭示了摩尔定律正在加速失效。