《7nm制程:英特尔因10nm进度延后;三星全力反扑;台积电值得期待》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: tengfei
  • 发布时间:2016-08-16
  • 7纳米制程目前在128Mb静态随机存取记忆体(SRAM)良率已达40%以上,会是业界首家通过7奈米制程技术认证的厂商,明年第1季完成技术认证,预定2018年迈入量产。业界最关心的是7奈米制程世代,三星将在7奈米制程世代全力反扑抢回苹果订单,英特尔则因10奈米进度延后,将在新制程进度上加快脚步;而台积电7奈米的128Mb SRAM良率已超过40%,会是业界首家通过7奈米制程技术认证的业者,未来是否可赢得所有关键大客户的芳心,非常值得期待。 联发科Helio X30处理器晶片将于2017年第一季量产,为台积电10奈米制程做完美背书,不但进度首度领先苹果(Apple)将于2017年问世的新款智慧型手机,具有里程碑意义,更可望超前三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)阵营,象征台积电、联发科在10奈米制程世代上,再度联手打出好球!

    联发科Helio X30锁定人民币2000~3000元以上的中高阶智慧型手机客户,强调高运算规格和省电效能,预计Helio X30将于明年第一季量产,由台积电10奈米制程操刀,此里程碑不但是联发科在智慧型手机处理器规格进度上,首次超越苹果,更有机会抢在高通和三星10奈米之前,打下一场漂亮的胜仗!

    台积电自从在28奈米制程世代大胜,在全球晶圆代工的先进制程领域上横扫千军后,内部投入大量研发资源在10奈米和7奈米先进制程,市场一度担心台积电的10奈米会重演20奈米制程乏人问津的历史,因为传出不少客户都想要直接跳到7奈米,但截至目前为止,大客户对台积电10奈米制程的态度仍是力挺到底!

    高通两年前因为种种复杂因素,转而与三星合作AP处理器后,双方合作也进入10奈米制程世代阶段,第一颗产品将是生产骁龙(Snapdragon)830晶片,根据高通对外宣布的既定时程,也将于2017年第一季初左右亮相。

    虽然台积电、三星、英特尔(Intel)都在10奈米制程上猛烈交锋,但台积电因为成功掌握苹果、联发科等大客户,获得漂亮的绝对赢家姿态。有了台积电的加持,也让联发科在10奈米的量产时间点上,相较高通显得是自信满满,誓言抢下全球10奈米制程世代的头香。

    不过,台积电的10奈米制程最主要的客户终究是苹果,预计2017年将问世的新款智慧型手机当中,最关键的A11处理器晶片将全数由台积电的10奈米制程操刀,并且搭配台积电的整合型扇形封装技术(InFO),预计历经此役后,台积电10奈米制程的全球市占率可独霸全球晶圆代工产业,预计拿下超过70%。

相关报告
  • 《英特尔7nm工艺芯片再次推迟发布》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-07-26
    • 英特尔近日称超高速芯片的研发进度落后,未来几代CPU将采用的7纳米芯片技术的进度再次推迟,目前这项技术的进度较内部目标落后大约12个月。 英特尔的“Ponte Vecchio”数据中心图形芯片意在与英伟达相竞争,但要到2021年末或2022年初才会发布,可能采用外部芯片工厂。英特尔用于个人电脑的首款7纳米芯片要到2022年末或2023年初才会面世。首款7纳米数据中心处理器芯片要到2023年上半年才能发货。 英特尔在突破14nm技术后,10nm进展缓慢,直到近期才突破,首款10nm桌面芯片要到2021年才能发布。而竞争对手AMD、英伟达等早已借助台积电的7nm技术,实现了追赶或赶超,三星也已进入到5nm时代。 台积电更是把业界最先进的晶圆制造工艺推进到了5nm,3nm、2nm也在稳步推进中。 因晶圆制造工艺的步步落后,英特尔已经失去了领衔先机,随着7nm工艺的再度推迟,英特尔未来面对的不利局势可想而知。 此前因10nm工艺的数度推迟,已导致英特尔从全球最大市值半导体公司步步跌落,先后被三星、台积电、英伟达赶超;随着未来在工艺领域的继续落后,英特尔仍将面临更多的挑战。 近日有消息传言称,为扭转工艺落后的不利局面,英特尔可能会选择寻求代工之路。 另外,全球主要晶圆制造企业中,格罗方德已经放弃了7nm及以下制程工艺的研发;联电也不再就12nm及以下先进制程展开追逐。 目前仍对先进制程工艺发起冲击的,除了台积电、三星,就仅剩中芯国际和英特尔,其中又数中国大陆的中芯国际技术暂时落后于其他几家公司。 晶圆制造行业技术瓶颈日益凸显,也昭示了摩尔定律正在加速失效。
  • 《台积电、三星争霸2nm工艺》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-02-10
    • 根据台积电的规划,他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺,下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月,今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设, 三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺 。 根据三星的说法,与5nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%。 为了确保在5nm之后保持优势,三星、台积电都会投入巨额资金,去年,三星宣布了一项高达133万亿韩元(约合1118.5亿美元)的投资计划,目标是到2030年成为全球最大的“系统级芯片”( SoC)制造商。 台积电已经开始投建30公顷(30万平米)的新晶圆厂,投资195亿美元(约合1370亿元),计划2023年量产3nm。 3nm工艺也不是摩尔定律的终点,三星及台积电,还有Intel都在开展研究,只不过现在还很遥远,台积电最乐观的看法是2024年量产2nm工艺。 但是3nm及未来2nm、甚至1nm工艺,最大的问题不是技术研发,即便攻克了技术难题,这些新工艺最大的问题在于——没人用得起,为了解决工艺问题,这些公司会投入巨额资金研发,同时建设一座3nm或者2nm级别的晶圆厂都是百亿美元起的。 不光是晶圆代工厂要烧钱,芯片设计公司也要跟着烧钱,之前的报告显示7nm芯片研发就要3亿美元的投资了, 5nm工艺要5.42亿美元,3nm及2nm工艺还没数据,但起步10亿美元是没跑了 。 问题在于,等到3nm、2nm节点的时候,对这类高端工艺有需求并且能够控制住成本的公司就没几家了,现在的5nm工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了(AMD最快也要明年才有戏),再往下发展,3nm、2nm节点恐怕全球也没几家用得起了,相比先进工艺带来的性能、密度、功耗优势,直线上涨的成本才是问题。