近日，韩国科学和信息通信部（MSIT）发布“半导体未来技术路线图升级版”。2023年5月，韩国政府为了确保半导体技术，民官联合制定了包含45项核心技术详细开发战略的半导体未来技术路线图，此次升级在原有路线图基础上新增了14项核心技术，升级后总共包括59项核心技术。其中，新型存储器和下一代设备的开发19项（原有10项，新增9项），人工智能（AI）、第6代移动通信（6G）、电力和车载半导体设计原创技术开发26项（原有24项，新增2项）、用于超微细化和先进封装的工艺原创技术开发14项（原有11项，新增3项）。
韩国科学和信息通信部（MSIT）解释说，此次高度化是考虑到半导体元件的微细化和集成化更快，人工智能（AI）服务的创造导致半导体需求多元化，尖端封装技术也加速到高带宽存储器（HBM）等技术环境变化而实现的。
路线图发布后，产学研专家们以路线图为基础，讨论了应对半导体元件微细化的新一代新元件发展方案。
