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《Rapidus计划通过高精度PDK提升2纳米芯片良率》

  • 来源专题：新一代信息技术
  • 编译者： 张嘉璐
  • 发布时间：2025-09-05

  •   日本晶圆代工企业Rapidus宣布与美国是德科技日本子公司达成战略合作，共同开发高精度工艺设计套件（PDK）。通过运用是德科技的半导体参数测试技术、分析解决方案以及半导体制造工艺优化经验，双方将提升Rapidus"设计-制造协同优化"（DMCO）理念的精确度。

      合作初期，双方将首先确定提升PDK精度的关键因素（包括研究方法与技术），量化其影响程度，进而制定具体实施方案。同步开展的还有针对半导体元件性能提升、电路优化以及晶圆工艺良率提高的专项研究。

      是德科技已开发并商业化原创分析算法、通用数据格式及工艺控制监测系统，用于优化半导体工艺、提高良率及解决现场问题。基于新型数据格式与分析算法，公司正推动新款根本原因分析解决方案"Wafer Operations Analytics Suite"的商业化，该方案能快速精准定位问题根源，助力提升半导体设计与制造质量并降低成本。

      Rapidus已于北海道千岁市新建的半导体研发生产基地启动2纳米全环绕栅极（GAA）晶体管原型制造计划（IIM-1）。目前正在构建"快速统一制造服务"（RUMS）新体系，通过全流程单晶圆处理技术缩短生产周期。

      双方已开始采集半导体参数数据，将使用是德科技的根因分析方案处理参数测试仪数据以定位制造问题根源。Rapidus将综合利用双方制造现场数据开发兼容2纳米GAA制程的PDK，计划2026年第一季度向首批客户发布PDK以启动原型设计。

  • 原文来源：https://www.newelectronics.co.uk/content/news/rapidus-looks-to-improve-2nm-yields-with-high-precision-pdks
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