《苏州医工所“高端生化传感芯片和系列仪器产业化”项目通过验收》

  • 来源专题:中国科学院亮点监测
  • 编译者: feifei
  • 发布时间:2019-01-08
  • 12 月19 日,江苏省产业技术研究院组织技术与财务专家,对中国科学院苏州生物医学工程技术研究所承担的产业重大原创性技术创新项目“高端生化传感芯片和系列仪器产业化”进行验收。该项目完成了具有自主知识产权的高端生化传感芯片的批量化工艺,建立了年产万片级芯片加工能力,开发了生物分子界面分析仪、甲醛测试仪等共计6 款仪器,实现了系列仪器的工程化、批量化开发,建立了芯片和仪器批量生产规范和相关文件,申请发明专利12 项,国际PCT 专利3 项,形成2 项行业分析报告。经验收专家现场审核项目工作报告、样机检测报告、所获成果等佐证材料,并对项目经费决算表、审计报告、产业化合同进行确认,经讨论认为,项目完成了合同规定的技术研究任务和经济指标,同意通过验收。

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  • 《苏州医工所召开“CRP侧向流免疫层析试纸条及其配套用全自动荧光免疫检测仪器”项目验收会》

    • 来源专题:中国科学院亮点监测
    • 编译者:yanyf@mail.las.ac.cn
    • 发布时间:2018-10-13
    •         7月22日上午, “CRP侧向流免疫层析试纸条及其配套用全自动荧光免疫检测仪器”项目验收会在苏州医工所召开,项目甲方苏州鼎实医疗科技有限公司代表、苏州医工所项目组和计划与质量处相关人员参加会议。   计划处副处长郭智慧主持会议,首先概述了项目情况,本项目合同自2013年8月正式签署,至今已近5年,在鼎实医疗和苏州医工所项目团队的密切合作下,全自动荧光免疫检测仪器在2017年已取得医疗器械注册证,已迭代开发至第二代产品,2018年3月在第十五届检验医学暨输血仪器试剂博览会上该仪器成功亮相,引起市场高度关注;配套试纸条产品也已开发完成,性能稳定,生产场地、工艺均已具备,目前正在注册办证过程中,预计2018年底能够取得注册证。项目已达到预期目标和成果,具备验收条件。   接下来,项目分系统负责人尹焕才和程文播(钱庆)分别代表试纸条组、仪器组,向参会人员总结汇报了设计开发过程与结果,涵盖了从设计输入(需求分析、法规标准调研等)、方案评审、详细设计、设计验证(性能指标、老化耐久、电气安全、EMC等)直至设计开发输出(设计文件、工艺文件、物料清单、生产仪器清单、注册文件等)的全过程,以及整个项目期间的经验教训和体会感悟。   经参会鼎实医疗代表审议项目总结报告、技术文件,并与项目组进一步讨论后,认为项目完成了合同规定的全部研究内容,各项指标达到合同要求,验收资料完整,同意项目通过验收。   苏州鼎实医疗科技有限公司总经理席秋子表示,5年来,此项目得到了苏州医工所的大力支持,配备了大量的高水平研发人员,双方在良好信任和积极沟通的基础上,充分发挥人才互补,鼎实医疗派出的研发人员长期加入医工所项目组共同开展研发工作,不仅将项目设计开发、转产、注册办证过程中遇到的困难纷纷化解,还协助鼎实医疗培养了一支具备接产转产能力的研发生产队伍。希望能将鼎实医疗与医工所的合作转化模式作为样本,持续部署新的合作项目,助力医工所构建“人才、科技、产业、资本、市场”五位一体的集团式新型研发机构。
  • 《加入“IC国家队”! 中国传感器与物联网产业联盟成为中国高端芯片联盟的首个分联盟》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2017-11-20
    • 2017年4月10日深圳,在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)同期举办的“中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上,中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布,中国传感器与物联网产业联盟正式成为中国高端芯片联盟(CHICA)的首个分联盟,中国传感器与物联网产业联盟理事长王曦院士致辞并发言。作为分联盟,中国传感器与物联网产业联盟将在高端芯片联盟的领导下,继续致力于加快传感器、信息物理系统(CPS)等核心技术研发,推进以传感器驱动的物联网产业生态圈建设,服务中国智能制造2025规划,推动物联网产业的各项智能化规模应用的发展。 中国传感器与物联网产业联盟(SIA)在工信部指导和支持下于2016年正式成立,是中国传感器与物联网领域首个国家级产业联盟。经过一年多的发展,联盟会员规模达到300家,会员覆盖了传感器及芯片设计、制造、封装测试、系统集成、行业应用、产业资本等产业链各个环节。联盟现秘书处单位为上海微技术工业研究院。 中国高端芯片联盟在国家主席习近平提议下,由国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的27家重点骨干企业共同发起,于2016年7月在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下成立。联盟围绕高端芯片领域,以建立产业生态为目标,以重点骨干企业为主体,整合各方资源,建立产、学、研、用深度融合的联盟,推进集成电路产业创新攻关,打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系。 传感器作为物联网数据采集的核心器件,在产业中扮演着重要角色。不仅本身具有巨大的经济效益,同时也关系到国家信息安全。 正式加入“IC国家队”后,中国传感器与物联网产业联盟将在各个层面对接高端芯片联盟, 积极推进中国传感器芯片及应用系统的创新驱动和生态链打造,共同推动中国芯片行业的发展,加速物联网产业的各项智能化规模应用。 图:中国传感器与物联网产业联盟理事长王曦院士致辞并发言 关于中国传感器与物联网产业联盟(SIA) 中国传感器与物联网产业联盟(SIA)由工信部指导和支持,通过联合联盟成员单位以及产业协会,发挥产学研合作和整体资源优势,加快传感器、工业智能、信息物理系统(CPS)等核心技术研发,加快我国物联网领域核心技术和关键产品的标准化。联盟以传感器和物联网产业为基础,带动我国高端制造与机器人、消费电子、汽车电子、生物医疗、智慧城市、智慧农业等产业的转型升级,推动我国十三五期间“中国制造2025”、互联网+等重要战略的实现。