《高通完成对NUVIA的收购 首颗自研CPU内核芯片将于2022年出样》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2021-03-23
  • 3月16日,高通宣布其子公司高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)已经以14亿美元的价格完成了对CPU公司NUVIA的收购,其中不包括营运资金和其他调整。
    高通表示,希望将下一代CPU整合至高通广泛的产品组合当中,支持旗舰智能手机、笔记本电脑、智能座舱以及高级驾驶员辅助系统、扩展现实和基础设施网络解决方案等。据其披露,首款采用QualcommTechnologies全新内部设计CPU的Qualcomm?Snapdragon?平台芯片预计将于2022年下半年提供样品,面向高性能超便携式笔记本电脑。
    2021年1月13日,高通宣布其子公司高通技术公司已签订最终协议,将以约14亿美元(营运资本变动和其它调整前)收购初创公司Nuvia,Inc.,作为交易的一部分,NUVIA创始人GerardWilliamsIII、ManuGulati和JohnBruno及其员工将加入高通公司。高通当时指出,收购Nuvia有利于提高高通芯片的CPU性能,从而更好地满足下一代5G计算的需求。
    据了解,NUVIA成立于2019年2月,由GerardWilliamsIII、ManuGulati、JohnBruno三位苹果前高管创立,其中GerardWilliamsIII为苹果前CPU首席架构师。该公司的主要业务为定制服务器芯片的CPU内核设计。

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    • 编译者:张卓然
    • 发布时间:2021-04-12
    • 高通宣布完成纽维亚收购,后者是从事中央处理器设计的公司,原本籍籍无名,去年突然冒出来声称它的架构将胜过苹果和x86。下面是当初我们报道此事时该公司的说法给人们的观感: “我们还没有见到纽维亚的实际设计,但高通见到过,而且公司明显认为它相中了千里马。自从苹果在x86的天下投放了M1以后,我就预言过,它只不过是将来众多竞争对手中的一个而已。如今高通也公开亮出了自己的对策,而且要相当迅速(至少按半导体标准来说)地付诸实施。 “纽维亚世界级的团队让我们的中央处理器发展路线规划更加坚定,把高通的技术领先地位延伸到视窗、安卓和彩铬(Chrome)的生态系统中。”高通公司总裁兼当选首席执行官克里斯蒂亚诺·亚蒙(Cristiano Amon)说道。 高通已经说过它有意在众多产品中部署下一代中央处理器,包括先进驾辅系统(ADAS)、增强现实/虚拟现实和联网基础设施设备。该公司的公关人员还称,高通可望在2022年下半年制成以“内部设计的新型中央处理器”为基础的芯片样品。在2022年下半年制成样品意味着在2023年1、2季度投放产品。 在纽维亚的芯片正式登台亮相之前,高通很可能会至少再进行一次平台刷新。当前的“8cx Gen2”只不过是热了热“骁龙8cx”这顿陈饭。8cx使用的Cortex-A76架构并不赖,不过在M1与ARM系统上的对等视窗之间进行的标杆比较结果是苹果占压倒优势,而x86对阵ARM系统上的视窗,结果则是除电池最长寿命一项以外x86样样占优。对于它们想要闯进去一争雄长的市场来说,“8cx”和“8cx Gen2”还心有余而力不足。 倘若从ARM Corex-A78中产生某种解决方案,而且最好是能够提升时钟频率,则有助于缩小x86与视窗生态系统ARM产品之间的差距。还有一项问题是究竟使用哪种软件生态系统,这使得与苹果之间的较量始终都会更加复杂,不过高通在纽维亚设计的硬件到来之前改善它相对于苹果的形势,这对它肯定是没有坏处的。 另一条原因却使得这段两年的时间框架有点尴尬:这期间超威(AMD)和英特尔有充裕的时间来就M1本身采取对策。苹果的新型中央处理器是在英特尔的“虎湖”投放几个月后登场的,紧接在超威的“锐龙5000”(Ryzen 5000)系列之后。这两款芯片都没有对它作出反应,英特尔和超威分别都已经深度投入到“禅4”(Zen 4)和“赤杨湖”的设计中。到高通把它的定制芯片推向市场时,将要同“禅5”(Zen 5)与“猛禽湖”(Raptor Lake)或“流星湖”(Meteor Lake)的某种组合决斗,具体情况视实际的投放时间而定。“流星湖”是英特尔计划推出的第一款7nm移动硬件,而“猛禽湖”则是概念化的10nm新作,或许会在明年现身。 无论是哪种情况,竞争对手要到2023年才入场,这意味着超威和英特尔可以从容地研究M1,看看如何进一步提高x86的效率。在中央处理器市场上,今后数年将十分引人瞩目。英特尔将会全力以赴地把7nm芯片推向市场,夺回总体性能的桂冠,而超威则要保护它新近在年同比性能改善方面取得的骄人战绩。
  • 《iPhone 15或将首次全部搭载自研芯片》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-01-20
    • 据供应链消息称,苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。 2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。 一直以来,苹果都试图实现百分百在自家产品上采用自研芯片,今年不太可能了,但这个目标很可能会在2023年就达成。 据悉,苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计,近期就会开始进行试产和送样,预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(field test),随后在2023年投入量产。 值得注意的是,近日有媒体报道称,曾在苹果负责Mac系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师Jeff Wilcox宣布从苹果离职加入英特尔,他也是M1芯片的首席设计师。这对苹果来说,显然不是什么好消息。