《Efabless为Edge ML产品提供定制芯片平台》

  • 来源专题:新一代信息技术
  • 编译者: isticzz2022
  • 发布时间:2024-10-11
  •        Efabless是一家芯片平台开发商,新推出了片上系统(SoC)平台chipIgnite ML。该平台旨在帮助开发人员更有效地创建定制硅解决方案,并在设计时考虑到了机器学习。SoC平台提供专用功能,可以使用SensiML的开发工具访问。这种集成使开发人员能够减少开发时间,并最大限度地提高边缘应用程序的机器学习能力。根据该公司的说法,通过利用这些工具,工程师可以在针对特定边缘用例量身定制的定制芯片上有效地部署先进的机器学习模型,确保可扩展和有效的解决方案,如关键字识别。与具有通用神经处理单元(NPU)的微控制器(MCU)相比,SoC平台的能效和性能提高了10倍,并允许开发人员在降低功耗的同时优化性能,这对电池供电的边缘设备至关重要。

           Efabless首席技术官Mohamed Kassem表示:“通过我们的芯片Ignite ML定制硅平台,开发人员可以创建完全适合其边缘应用的解决方案,与现有解决方案相比,可以显著提高能效和性能。这为需要最佳性能和降低功耗的专业机器学习边缘应用程序创造了许多机会。”除了推出新平台外,Efabless还宣布与SensiML合作,为物联网应用中的机器学习边缘处理提供开源的硬件和软件解决方案。

           SensiML的AutoML平台使嵌入式开发人员能够创建超高效的传感器推理算法,在资源有限的边缘设备上自主运行,而不管他们的数据科学经验如何。同样,Efabless为开发人员提供了易于使用的开源工具,可以设计优化的定制SoC,而不需要IC设计方面的深厚专业知识。根据Efabless和SensiML的说法,他们通过提供从开发到部署的无缝路径,消除了物联网创新的两大障碍。

           主要好处包括:


    • 与传统的基于MCU的解决方案相比,利用chipIgnite ML定制硅平台实现更快的性能。
    • 功耗降低10倍,延长电池寿命。
    • 可以定制硅设计,以满足用户边缘机器学习应用的特定要求。ML推理工作负载的分析和优化可以在预硬件仿真中完成,以帮助适当地确定推理模型的大小。
    • 受益于从数据到硅的完整开发路径,由Efabless和SensiML提供支持。
    • 开源硬件和软件开发工具提供了透明度、可定制性,以及在边缘产品上实现机器学习的经济高效的途径。


           SensiML首席执行官Chris Rogers表示:“我们很高兴与Efabless合作,为智能边缘设备提供全面的开发途径。”。“通过结合我们的优势,这个联合平台解决了开发人员面临的复杂硬件和软件挑战,从而能够创建真正差异化的物联网边缘传感产品和应用程序。”

           Efabless已经发布了芯片Ignite ML,这标志着该平台开发的一个重要里程碑。设计套件将于2024年11月开始进行早期评估。



  • 原文来源:https://www.newelectronics.co.uk/content/news/efabless-presents-custom-chip-platform-for-edge-ml-products
相关报告
  • 《中芯国际量产14nm制程芯片》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-10-21
    • 中芯国际近日表示,通过加大研发投入,14nm制程工艺芯片已经实现量产,并将于2021年正式出货。 继去年8月中芯国际首次宣布14nm芯片研发成功,到如今超预期实现量产,良率高达95%。这标志着中芯国际正式赶超台积电南京12寸厂的16nm制程工艺,追平台联电14nm制程工艺,正式跻身全球晶圆先进制程工艺代工厂的行列,这是中国半导体发展史上的重要里程碑。 对于芯片厂商而言,缩减制程数值是它们不遗余力去实现的目标。但是,当栅极宽度逼近20nm时,就会遇到新的技术瓶颈,导致研发难度和成本急剧上升:由于栅极过窄,对电流控制能力急剧下降,二氧化硅绝缘层会变得更薄,容易导致电流泄漏。因此,就需要光刻设备、绝缘材料、芯片栅极改制、FinFET 3D等新技术新工艺以突破技术壁垒。 从制程工艺的发展情况来看,从28nm到14nm是一道分水岭,随着摩尔定律逐步失效,制作更先进制程的芯片需要更长周期,业界至此也开始两极分化为具备先进制程或是传统制程的不同技术能力。 全球六大IC晶圆厂制程演进表在全球半导体业中,能实现14nm工艺节点的企业不到10家,包括英特尔、三星、台积电、格罗方得、联电、东芝、海力士、美光等。 中芯国际14nm芯片实现量产,获得的是成为全球晶圆先进制程工艺代工厂的入场券。至此,“中国芯”距离当前已经量产的最先进制程7nm仅相差两代,产品差距缩小到四年之内。 四年实现技术飞跃 作为中国大陆规模最大的集成电路芯片制造企业,中芯国际在2015年成功量产了28nm制程工艺芯片,并在短短四年实现了从28nm到14nm的飞跃,而台联电为此耗费了整整5年。 技术快速迭代,与中芯国际的高投入密切相关。2018年,中芯国际向荷兰ASML订购了一套EUV设备(极紫外线光刻机),据传是当时最昂贵和最先进的芯片生产工具,价值高达1.2亿美元,2019年初,这一设备已经如期交付。 据ASML官网介绍,这台价值1.2亿美元的设备,能够支持精细到5nm工艺节点的批量生产,拥有每小时155片的300mm尺寸晶圆雕刻能力。这为中芯国际成功实现14nm量产提供了关键设备支撑。在顶尖光刻设备的加持之下,可以想见,中芯国际距离12nm、10nm甚至7nm的时代也不会太遥远。 据公开报道,中芯国际14nm芯片目前已有超过10个流片客户,其中有车用芯片客户流片,并通过了车用标准Grade 1的测试门槛,众所周知,车用市场对芯片品质门槛要求最高。 对于全球大型芯片制造厂商而言,28nm芯片技术已经非常成熟,产能显得有些过剩。而在另一端,10nm以下制程技术则非常尖端,行业玩家只剩下金字塔尖的台积电、三星和英特尔。 而居于两者中间位置的14nm显然成为了中坚力量,成为绝大多数中高端芯片的主要制程。 有数据统计,在2019年上半年,整个半导体销售市场规模约为2000亿美元,其中65%芯片采用14nm制程工艺,仅10%左右的芯片采用7nm,25%左右采用10nm和12nm,14nm可以说是当下应用最广泛、最具市场价值的制程工艺。 随着5G和AIoT时代的到来,特别是在智慧城市、自动驾驶、安防物联网等领域各项产品日趋丰富,芯片也逐渐专注于针对特殊场景的优化,专用芯片即将迎来“百花齐放”的物种大爆发时代,广泛的AIoT场景,将让14nm制程的芯片拥有庞大的市场空间。 目前,国内已经有超过20家企业投入AI芯片的研发中来。而中芯国际对于关键制程的把控,意味着国内芯片设计企业和AI公司在应用14nm芯片产品方面获得更多的自主能力,从而实现真正完全的“中国智造”。
  • 《阿里平头哥宣布开源 MCU 芯片设计平台》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-10-31
    • 在互联网大会上,阿里平头哥宣布开源 MCU 芯片设计平台,这是平头哥继推出含光800和玄铁910后,又一大重量级产品。平头哥成为国内首家开源芯片设计平台的公司,对于国内MCU技术落后的局面有所改观和警醒。 MCU是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、A/D转换、UART、PLC等周边接口都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。开源MCU芯片设计平台是为了让芯片设计和专业的芯片IP供应商以及高校等,更便捷的进行芯片设计工作,从而更快设计更好的芯片。此前,平头哥推出的玄铁910实现性能突破的关键技术包括,采用3发射8执行的复杂乱序执行架构,它是首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器。玄铁910可以大大降低高性能端上芯片的设计制造成本。含光800采用自研芯片架构,通过推理加速等技术有效解决芯片性能瓶颈问题;在软件层面,集成了达摩院最先进的算法,针对CNN及视觉类算法深度优化计算、存储密度,可大幅提升视觉计算效率,以及实现大网络模型在一颗NPU上完成计算。 2018年12月,上海迎来了一家新的注册企业,它注册资本虽然不高,只有一千万,但是它的背景可很不容易,阿里巴巴是它的背后支撑企业,平头哥(上海)半导体技术有限公司,成为了新的“网红”。平头哥是阿里巴巴旗下的半导体有限公司。2018年9月19日,阿里巴巴首席技术官张建锋在云栖大会上表示,阿里巴巴成立平头哥半导体有限公司。平头哥早就已经深入人心,在2018年9月份,阿里巴巴CTO张建锋在2018云栖大会上宣布达摩院宣布,成立一家独立的平头哥半导体有限公司,该公司将达摩院自研芯片业务与阿里此前收购的中天微系统有限公司整合在一起,用以推动云端一体化的芯片布局。 未来,随着阿里的持续布局,阿里巴巴的芯片领域会非常广,网络芯片、 手机芯片 、IOT芯片、AI芯片、RFID芯片的话,几乎各个领域都可以看到阿里的身影。阿里巴巴在广泛涉猎的同时还得拥有核心技术,这与它们近年来对芯片的战略息息相关。阿里巴巴能够有如此强大的决心和勇气研发芯片,达摩院是它的背后支持。