《意法半导体发布面向节能型楼宇自动化的KNX-RF软件》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-09-29
  • 意法半导体发布与 S2-LP超低功耗射频收发器 配合使用的KNX软件,让智能楼宇的节能控制具有标准化的无线通信功能。

    新软件可以直接运行在 STM32 *微控制器(MCU) 或 BlueNRG-2 Bluetooth® Low Energy 低功耗系统芯片(SoC) 上,后者片上内置一颗主频32MHz的 Arm®Cortex®-M0处理器 和各种I/O外设。软件组件包含连接收发器建立超低功耗无线KNX节点所需的经过认证的KNX-RF协议栈、RF适配层和S2-LP库。S2-LP是一款市场领先的射频收发器,通信频段868.3MHz,功耗仅10mA,输出功率+ 10dBm,能够建立节能、安全、稳健的无线连接,延长电池续航时间,降低解决方案的整体成本。

    将S2-LP射频收发器和BlueNRG-2 系统芯片配合使用,可以用两个芯片实现一个独一无二的低功耗KNX /蓝牙双网解决方案,用户可以通过智能手机访问KNX网络,在直观、时尚的用户界面上,方便地监控、配置、连接和更新KNX节点。

    无论是运行在BlueNRG-2还是STM32 MCU上,意法半导体的KNX-RF软件都可以让家电产品具有创新功能并节能降耗,例如,开关按钮、灯具开关、房间占用传感器、遮阳帘控制器、调光器执行器,以及电暖气、暖通空调系统和能量收集系统的控制开关。

    该软件符合最新的KNX-RF Multi规范,该规范支持安全(S模式)、加密通信和五个通道的跳频模式,其中跳频模式有助于避免信号干扰,选择快慢速通信模式,节省电能。KNX-RF Multi标准的其它功能特性还可提高连接可靠性,并允许大量的KNX设备同时存在网络上,包括先听后说(LBT)、具有自动重试功能的快速确认,以及支持中继器。

    为了开发这款新的KNX-RF Multi软件,意法半导体与授权合作伙伴Tapko合作开发了经过认证的KNX协议栈,与授权合作伙伴Actimage合作开发了RF适配层。

    S2-LP收发器已加入意法半导体的STKNX高集成度双绞线KNX TP通信收发器系列,扩展了公司的经过认证的涵盖主要行业标准的智能楼宇通信解决方案范围。除KNX有线和无线通信解决方案外,意法半导体还提供嵌入式软件、评估工具和移动应用程序,以加快智能建筑和工业用Bluetooth Low Energy Mesh和6LoWPAN网络解决方案的开发。S2-LP和BlueNRG-2两款产品均被纳入ST 10年产品供货保障计划。

    作为 KNXperience 于9月28日至10月2日举行的网上展会的金牌赞助商,意法半导体将在活动期间举行产品应用演示活动,利用具有互操作性的KNX RF Multi软件包结合传统的KNX-TP网络和ETS工具,配置和控制灯具开关、调整LED光色和亮度,并通过BlueNRG-2蓝牙系统芯片连接智能手机,设置KNX设备。

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  • 《美国NIST发布《半导体生态系统中的计量缺口》报告》

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    • 编译者:李衍
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    • 据战略科技前沿微信公众号报道,2023年6月5日,美国国家标准与技术研究院(NIST)发布了《半导体生态系统中的计量缺口》报告,旨在为CHIPS研发计量计划的受资助者提供指南,以便与CHIPS法案目标对齐。报告描述了CHIPS研发计量计划(CHIPS R&D Metrology Program)的产生、发展和战略优先领域,设计了一个旨在通过先进的测量、标准、建模和模拟加强美国半导体行业的计量计划。报告结合了NIST历时两年多的调查、研究结果,最终遴选确定出10项优先发展的重点领域,被视为CHIPS研发计量计划的研究组合路线图。 一、美国CHIPS研发计量计划的产生和发展历程 美国“芯片法案”拟投资500万美元用于实施美国的芯片发展战略,其中110亿美元用于CHIPS研发计划以发展微电子和半导体研发生态系统。CHIPS研发计划包含国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划(NAPMP)、三家新的美国制造研究所(Manufacturing USA)、计量计划等四个组成部分。“芯片法案”规定了整个CHIPS研发计划的计量活动,要求:(1)NIST设立一个计量计划,以通过多学科研发增强美国半导体产业;(2)国家半导体技术中心支持使用3nm或更先进工艺制造微芯片的先进计量和表征,以及安全和供应链验证的计量;(3)先进封装制造计划和新制造研究所加强半导体先进测试能力,以支持国内生态系统。 2021年6月,NIST正式成立了一个半导体计量工作组,由代表NIST的6个实验室项目的计量主题专家组成。该工作组的最初目标是了解影响美国国内半导体发展的基础计量研发缺口,帮助NIST为CHIPS研发计量计划如何实现2021财年《国防授权法案》(NADD)中设定的目标建立发展愿景。NIST早期研究确定了反映美国半导体行业技术需求的八个计量研发主题领域,具体包括:(1)材料和尺寸缩放计量;(2)高通量制造的在线计量;(3)为供应商提供材料质量检测;(4)改进设计和制造的数字化手段;(5)先进封装的新型计量;(6)面向未来的先进封装关键领域;(7)材料和器件:表征、建模和设计;(8)半导体开发和供应链的安全和信任。 这八个主题领域为2022年4月召开的两个行业研讨会提供了议程,确定了最优先的计量研发需求。这些研讨会的讨论成果被总结发表在了2022年9月NIST发布的《美国半导体制造业的战略机遇》报告中。该报告从计量角度确定了7大挑战和32个研发方向。半导体计量工作组后来认识到32个研发方向描述了许多重叠或类似的计量概念和研发战略,可以合并这些概念和研发战略以更加紧密地使微电子计量需求与NIST的需求保持一致。因此,2022年10月CHIPS研发计量计划将32个研发方向整合为20个重点领域,到2022年11月又进一步凝练为10个优先发展的重点领域,以解决最关键的计量研发缺口。 二、美国CHIPS研发计量计划优先发展重点领域的遴选及确定 自2020年12月以来,NIST指导了一系列利益相关者研讨、内部能力评估和战略规划活动。活动亮点包括:(1)举办两个计量研发研讨会,以了解影响美国国内半导体制造能力的技术缺口(2022年4月);(2)组建一个由NIST的计量专家(来自中小企业)和实验室主任组成的内部小组,以审查利益相关者需求(2022年10月);(3)NIST研究人员为确定计量研发的优先发展领域而进行了研究组合建议的统计分析(2022年11月)。 通过利益相关者参与和内部项目收集的数据表明,半导体产业界、学术界和政府机构在半导体设计和制造价值链的所有阶段都需要更先进的计量,包括实验室的基础和应用研发、规模化的原型制作、工厂制造以及组装、封装和性能验证等阶段。NIST最终遴选确定出10项优先发展的重点领域清单,以解决美国微电子行业最亟需的计量技术。 CHIPS研发计量计划的10项优先发展重点领域分为两类: 1. 自动化、虚拟化和安全性,包括:(1)用于供应链信任和安全的先进计量;(2)先进模型的验证和确认;(3)下一代制造工艺的先进建模;(4)自动化、虚拟化和安全的标准;(5)设备和软件的互操作性标准。 2. 下一代微电子技术的计量,包括:(1)先进材料和器件的计量;(2)纳米结构材料表征的计量;(3)先进测量服务;(4)针对3D结构及器件的先进计量;(5)先进封装的材料表征计量。 为确保优先发展的重点领域和未来里程碑能够与高优先级的行业需求保持一致,CHIPS研发计量计划基于IEEE发布的两个微电子行业路线图——《异构集成路线图》(The Heterogeneous Integration Roadmap)和《国际器件与系统路线图》的计量章节(The International Roadmap for Devices and Systems, Metrology Chapter)进行了系统的全景评估。通过综合分析确定了影响当前和未来微电子计量利益相关者共同技术缺口和创新机会,并验证了CHIPS研发计量计划制定期间收集的数据。 三、美国CHIPS研发计量计划工作展望 展望未来,CHIPS研发计量计划的领导层将参考内外部利益相关者提供的意见,来进行预算制定和执行、项目优先级排序、项目规划和项目管理。保持外部参与仍将是CHIPS研发计量计划的主要重点,以加强沟通和推广方法,并收集对未来研发项目规划和实施有直接影响的意见。NIST将继续利用各种方法来引导利益相关者的参与,如虚拟研讨会、工作组会议、面对面活动、技术演示以及专注于商业化和技术转让的外部研究伙伴关系。此外,CHIPS研发计量计划还将通过社交媒体、NIST网站、新闻简报和主题邮件订阅等方式定期发布并更新研究进展和资助机会。
  • 《Aitomatic 及其“AI 联盟”合作伙伴发布全球首个面向半导体行业的专用大语言模型SemiKong》

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    • 据半导体行业观察微信公众号报道,近几个月来,Aitomatic 及其“AI 联盟”合作伙伴(包括 Meta、AMD 和IBM)推出了一个新训练的培训的大模型。这是世界上第一个专门为满足半导体行业需求而设计的大型语言模型,致力于成为半导体设计公司工作流程的一部分。 据负责开发 SemiKong LLM 的 Aitomatic 公司称,半导体行业迫切需要收集专家信息。许多老龄专家即将退休,他们的知识也随之流失,因此许多公司面临着严重的专业知识短缺问题。专门为满足行业需求而设立的 LLM 课程似乎是为新工程师提供保持竞争力所需信息的可靠方法。 SemiKong 基于 Meta 的 Llama 3.1 LLM 平台,近期发布了 70B 版本。Aitomatic 与新 AI 联盟的其他合作伙伴(包括 Meta、AMD 和IBM)合作开发了 LLM,其中 Aitomatic 的 DXA 系统成为 SemiKong 部署的支柱。 DXA(Domain-Expert Agents)是 Aitomatic 将小型 LLM agents与 SemiKong 70B 的中央集群连接起来的方式。通过对客户公司的技术库或专家工程师的条目进行培训,DXA 可以满足该公司的需求。然后,经过训练的 DXA 被核心 SemiKong 部署用来自动执行开发任务或与工程师和工人进行聊天机器人式的交流。 在其目前的 70B 版本中,以及基于 SemiKong 的小型 DXA  agents下,LLM 的实用性远远超过了半导体领域的通用 AI 模型。SemiKong 宣称新芯片设计的上市时间缩短了 20-30% ,首次成功制造得分提高了 20%。它还声称可以将新工程师的学习曲线加快多达 50%,这是Meta支持的重要主张。 SemiKong网址:https://www.semikong.ai/