2021年3月31日，美国半导体工业协会（SIA）主席兼首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer）发表了声明，内容涉及拜登总统的基础设施提案，该提案将对美国国内半导体制造、研究和劳动力开发进行投资。
约翰·诺伊弗（John Neuffer）声明：“总统计划大力投资美国实力及其未来的三个基石，即半导体制造、创新和劳动力。半导体是美国经济和创造就业机会，国家安全和关键基础设施的基础。我们支持总统在这一问题上的领导地位，并期待与政府和国会合作，促进美国在半导体及其许多关键技术方面的全球竞争力，同时确保建立具有全球竞争力的公司税务制度。”
美国在全球半导体制造能力中所占的比例已从1990年的37％下降到如今的12％。这种下降主要归因于全球竞争对手的政府提供了大量补贴，这些补贴使美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面处于竞争劣势。此外，此外，联邦政府对半导体研究的投资在GDP中所占份额几乎不变，而其他政府则在研究计划上进行了大量投资以增强自己的半导体能力。
认识到半导体在美国未来中的关键作用，国会于1月份颁布了《美国芯片法案》，作为2021财年《国防授权法案》（NDAA）的一部分。新法要求鼓励国内半导体制造业和芯片研究投资，但必须提供资金，使这些规定成为现实。
上个月，SIA董事会以及后来由SIA领导的大部分商业领袖联盟呼吁拜登总统与国会合作，为基础设施计划中的半导体制造激励措施和研究计划提供资金。
