世界上最先进的半导体研究公司Imec最近在比利时安特卫普举行的未来峰会上分享了其“1纳米以下 “硅和晶体管路线图。该路线图让我们大致了解了到2036年，该公司将与台积电、英特尔、三星和ASML等行业巨头合作，在其实验室中研究和开发下一个主要工艺节点和晶体管架构的时间表。
该路线图包括突破性的晶体管设计，从将持续到3纳米的标准FinFET晶体管，到2纳米和A7（7埃）的新的门控全方位（GAA）纳米片和叉片设计，然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性设计。需要提醒的是，10个埃等于1纳米，因此Imec的路线图包括了次 "1纳米 "工艺节点。
你可能没有听说过大学间微电子中心（imec），但它是世界上最重要的公司之一，与台积电和EUV工具制造商ASML等更知名的公司并列。虽然以半导体研究为重点的imec没有大张旗鼓地运作，但它作为半导体行业的基石，将英特尔、台积电和三星等激烈的竞争对手与ASML和应用材料公司等芯片工具制造商聚集在一起，更不用说Cadence和Synopsys等同样关键的半导体软件设计公司（EDA），在一个非竞争性的环境中。这种合作使这些公司能够定义下一代工具和软件，它们将用于设计和制造为世界提供动力的芯片。
在设计芯片和制造芯片的工具的复杂性和成本大幅增加的情况下，标准化的方法变得越来越重要。Imec还与英特尔或台积电等客户合作，研发可用于其最新处理器的新技术。该公司还因与其长期合作伙伴ASML合作，帮助开拓EUV技术而闻名。
最后，所有领先的芯片制造商都使用来自少数关键工具制造商的大部分相同设备，因此某种程度的标准化是必要的。然而，这需要在部署前十年开始研发工作，这意味着与AMD、英特尔和Nvidia等公司的近期产品路线图相比，IMEC的路线图可以让我们对半导体行业即将出现的进步有更长远的看法。事实上，如果没有imec提前数年开展的合作工作，这些产品中的许多甚至不可能出现。
