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《德国博世收购美国TSI，全球半导体领域再添并购案》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2023-04-28

  • 据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。
    目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。
    资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。
    而博世在半导体领域的生产时间已超过60年，在全球范围内投资了数十亿欧元，特别是在德国罗伊特林根和德累斯顿的水厂。博世认为，此次收购将加强其国际半导体制造网络。
    博世表示，收购完成后，未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。
    近年来，在光伏储能场景加速导入，以及新能源汽车快速发展下，碳化硅市场将维持供不应求态势。尤其是电动汽车的投放进一步带动了汽车芯片的需求。而随着自动驾驶等功能的增加，汽车芯片数量大约在1200个左右。
    博世集团首席执行官Stefan Hartung亦表示，电动汽车增长情况表明，碳化硅芯片需求“正在爆发式增长”。
    据市场研究机构TrendForce集邦咨询研究统计，随着相关大厂与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。此外，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场产值可望达53.3亿美元。

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  • 《全球半导体并购放缓，中国市场持续资本补位》
    • 来源专题：能源情报网信息监测服务平台
    • 编译者：guokm
    • 发布时间：2022-03-12
    • 不可否认，2022年芯片行业的资本热度依旧居高不下。宏观层面，欧、美、中、日、韩的计划将使得芯片行业的资本支出在2021年1500亿美元的基础上翻一番。台积电、英特尔、格芯等上游晶圆制造大厂也相继宣布拿出巨额资金进行建厂、研发。 但与此同时，世界半导体产业正呈现出新一轮分化重组。开年来多个大宗重资产收购案接连告吹，为全球半导体并购形势蒙上一层阴影。而得益于“缺芯潮”及“造车热”，中国车芯市场呈现出一片繁荣景象。 半导体并购案审查力度收紧 由于德国政府未批准交易，环球晶圆未能成功收购世创电子。据悉，这家台湾晶圆巨头企业本寄希望通过这笔收购，快速提高产能与市占率，并借此拉近与全球前两大硅片厂日本胜高和日本信越间的差距，但最终未能如愿。 这笔交易在得到奥地利、日本、新加坡、韩国等国家的批准以及中国市场监管总局的有条件收购后，却卡在了德国政府。据报道，德国政府相关部门延长了审查期限，对这笔交易的审查超过14个月，而这个期限超过了并购截至日期。德国经济部一位发言人表示："作为投资审查的一部分，不可能完成所有必要的审查步骤。" 与此同时，经过一年半的努力，英伟达也放弃了从软银集团手中收购Arm。 因为Arm的芯片设计广泛应用于手机、汽车、工厂设备等领域，使中立性成为其商业模式的基础。对此，科技巨头们一致反对这次收购。据知情人士透露，包括高通、微软、英特尔和亚马逊在内的一个组织向世界各地的监管机构提供了他们认为足以扼杀这笔交易的“弹药”。 此外，基于ARM在半导体产业所扮演的角色，这场交易还受到了中、美、英、欧盟等国家的监管。其中，英国作为ARM的起源地更是先后对这笔收购进行了两轮深入调查，而其调查的结果并不理想。在这种压力之下，英伟达只能放弃对ARM的执着。 而再早之前，博通曾于2017年11月向高通发出收购要约，遭到拒绝。据悉，彼时博通总部位于新加坡，双方进行了多轮交锋，美国外国投资委员会（CFIUS）和财政部随后介入，2018年3月，美国时任总统特朗普以“国家安全”为由，禁止博通收购高通。 这些并购案最终未达成，很重要的一个原因是遭遇了更为严格的审查力度。 随着半导体产业价值的提升，围绕着半导体产业的贸易环境开始发生变化，全球经济体都愈发注重芯片的战略地位，且持续保护本土半导体产业的发展，希冀将半导体产业链留在国内，以期在未来的科技竞争中获得更大的话语权。为此，全球各国政府也都加大了对跨境高科技交易的审查力度。以德国为例，2021年，德国当局进行了306项投资审查，而2019年只有78项，2020年为106项。 而中国作为全球最大且最具潜力的半导体市场，在这轮全球半导体产业竞争中也充当着重要的角色。此前，高通在经历了21个月的监管障碍后，因未获得中国监管机构的最后一张通行证，不得不于2018年终止了以440亿美元收购恩智浦半导体公司的交易。 对此，CINNO Research 半导体事业部总经理 Elvis Hsu表示，正在进行中的其他几个重大并购也或将告吹。随着格芯启动IPO上市计划，英特尔对格芯的收购已经很难达成；西部数据对铠侠的并购实现难度更高，因为全球闪存业务基本上掌握在美韩厂商手中，而铠侠是日本所剩无几的大型存储芯片公司，该笔并购一旦启动必将面临更加严格的审核；此外，三星对恩智浦的收购也呈现出更多不确定性。 另有相关人士透露，未来的半导体并购，如果是在设计公司之间发生，交易双方的业务不造成垄断，成功的可能性或将大一些，比如刚完成的AMD收购赛灵思等。 这里需要指出，我国市场监管总局也对AMD收购赛灵思提出了附加条件：持续向中国境内市场继续供应产品并确保其兼容性；不得强制搭售或限制单独购买；对第三方厂商的信息采取保密措施。 而如果涉及到制造设备等重资产，各国监管部门不惜拿着“放大镜”对待此类交易。这种并购案在监管层面受到的阻力会比较大，通过审核的可能性较低，环球晶圆、英伟达和博通的收购案就是典型的例子。 此外值得一提的是，先前提到的失败案例多集中在欧美。一直以来以亲兄弟相称的欧美，在半导体产业的发展上开始明算账了。日前，欧美争相出台芯片发展战略，宣布投入天量资金，集中资源推动半导体产业供应链的本土化，以应对未来可能产生的全球结构性缺芯、地域冲突等影响。 2月4日，拜登政府提出已久的《2022美国竞争法案》在众议院通过。根据这份法案，美国将创立芯片基金，拨款520亿美元鼓励美国的私营企业投资半导体的生产。这项法案还授权450亿美元资金额度以改善美国的供应链以及加强制造业。 2月8日，欧盟也颁布了旨在与美国芯片法案抗衡的的欧盟“芯片法案”。按照计划，到2030年，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。到2030年，欧盟计划将其在全球芯片生产中的份额从目前的10%增加至20%。 中国市场持续进行资本补位 在头部半导体公司陷入“买买买”混战时，很多人却认为这并不会对国内上下游企业带来多大影响。事实上，近两年在地缘政治、中美高科技博弈的背景下，中国资本海外并购脚步骤缓。 而无论是国际巨头还是国内初创公司，都同样面临着芯荒难题，要想解决“芯痛”，必须要“自力更生”，加强本土半导体供应链的稳定性，因此国内企业也同样在用资本进行补位。 据企查查大数据研究院统计显示，近十年我国半导体行业共发生3100多起投融资事件，总投融资金额超6000亿元。 其中，投资金额最大的要数紫光集团于2017年一举拿下的由华芯投资，国开行注资的1500亿元融资，摩尔线程更是创造了成立仅100天就达成数十亿募资，沐曦也在成立仅一年多的时间里完成了4轮融资。 而在国内“造车热”发酵下，国内汽车芯片产业近年来也再度成为资本争相押注的宠儿。 因同时涉及芯片和自动驾驶两大大热赛道，地平线近两年来受到资本市场的广泛看好。据企查查信息显示，仅2021年，地平线就官宣了6轮融资，C7轮融资金额高达15亿美元，投后估值50亿美元。其背后已公布的投资机构超过35家，包括五源资本、高瓴创投、云锋基金、国投招商、众为资本等投资机构，以及比亚迪、长城汽车、东风资产、舜宇光学等产业链企业的战略加持。 此外，芯驰科技也于2021年7月宣布完成近10亿元B轮融资，除多家基金与投融资公司外，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。另一家专注于自动驾驶芯片的黑芝麻智能则在9月完成由小米长江产业基金领投的战略融资和C轮融资后，又于2022年1月完成C+轮融资，投资方为博世集团旗下博原资本。 在饱受缺芯掣肘的形势下，车企也在疯狂入局，以深度绑定国内头部芯片企业。 除了以上提及的地平线外，本身具备一定半导体开发能力的比亚迪还投资了杰华特、华大北斗和纵慧芯光等，目的是借助资本补齐短板。广汽主要投资了芯钛科技、瀚薪科技、瞻芯电子，北汽产投则更聚焦IGBT、SIC、MCU、语音交互芯片、传输芯片等领域。吉利近两年也频频投资上游芯片领域，其战略投资的亿咖通科技2018年还与Arm中国共同出资成立芯擎科技，围绕智能座舱、自动驾驶、微控制器等车芯领域制定了研发及量产计划。 上汽对于车芯的投资力度也在逐步增加。日前，上汽携手上海微技术工业研究院共同发起成立上海汽车芯片工程中心，并设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，双方表示将积极推进汽车电子创业项目投资，未来还将成为开放式的平台，吸纳更多社会资金参与，持续推动车规级“中国芯”落地。 在正在召开的两会上，上汽集团党委书记、董事长陈虹还提议国家牵头设立专项资金，鼓励芯片企业、汽车企业共同参与，加快形成国产大算力芯片的研发、制造和应用能力。 此外，长城汽车总裁王凤英指出，要想解决“缺芯”问题，需要建立自主可控的芯片供应链。具体来看，建议由国家统筹资源，制定5-10年车规级芯片产业发展规划，并在应用端推行“国产化芯片”应用相关优惠政策，加快自主车规级芯片方案落地，并切实落实半导体产业技术人才梯队建设，建立产业人才的引进与培养长期机制。 广汽集团董事长曾庆洪和小康股份创始人张兴海还同时提出需要引导国外汽车芯片企业来华投资，以强化车规级芯片生产和配套能力，建立芯片及重要原材料应急储备机制。 事实上，为扶持中国芯片半导体产业的整体发展，2014年、2019年国家集成电路产业投资基金一期、二期相继成立。截至2021年12月31日，大基金和旗下巽鑫投资、鑫芯投资合计共持有83家实体公司股份，累计投资金额超过1700亿元。 新的时代赋予了中国半导体产业新的角色，这也给进一步的国产替代带来了机会窗口。在国内汽车智能芯片市场持续放量及缺芯的大背景下，不难预测，中国资本及上下游企业将持续拿起资本武器完成补位，国内芯片产业也将在其滋养下迎来发展高潮，有望跑赢时间，跑赢市场。（来源：盖世汽车）
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  • 《行业并购盛行，498亿美元半导体收购案尘埃落定》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2022-02-16
    • 芯片行业一场价值498亿美元的收购案终于收尾。 2月14日 ● 美国芯片厂商AMD宣布，以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照目前双方的股票交易价值，该项收购金额为498亿美元（约合3165亿元人民币）。 收购完成后，AMD将通过显著扩大的规模和计算、图形和自适应SoC产品组合，打造行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取1.7234股AMD普通股。赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。 另外，赛灵思前首席执行官Victor Peng将加入AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算集团(AECG)的总裁。AECG仍然专注于推动FPGA、自适应SoC和软件路线图。随着新事业部的成立，AMD规模将进一步扩大，并且能够提供包括CPU和GPU在内的一系列扩展解决方案。 AMD称，这笔收购交易是在已获得所有必要审批手续后完成的。 1、漫漫收购之路驶达终点 2020年10月，AMD宣布收购赛灵思以加强AMD在数据中心和5G强有力的竞争力。这次交易将全部使用AMD的股票，合并后，AMD股东将拥有合并公司的74%左右股份，赛灵思股东拥有其余26%。 2021年6月，AMD收购赛灵思获英国监管批准。 2022年1月27日，中国国家市场监管总局宣布附加限制性条件批准超威半导体公司收购赛灵思公司股权。 这场收购案从2020年10月到现在一年多的时间，分别经过了欧盟、美国、英国等国家的监管批准，中国是它的最后一站。 AMD自宣布收购赛灵思以来，这场收购案便成为了芯片行业市场关注的焦点，而引起重大关注的原因主要是两方面。一方面，AMD和赛灵思均属美国芯片的老牌企业，在各自领域均属于龙头的地位。另一方面，这场交易高达上百亿美元，是近年来芯片行业收购案里数额最大的交易之一。 就在昨晚，这场长达一年多的收购案终于尘埃落定！对于此次交易，AMD表示，公司将提供CPU、GPU、FPGA和自适应SoC强大产品组合，以抓住庞大市场机会。 2、AMD将提升市场地位 全球缺芯持续加剧，芯片行业竞争格局风云变幻。多年来，芯片行业始终在通过一系列交易进行整合，多数企业会选择通过大笔收购的方式来加强自身的“护城河”。 在美国芯片市场，AMD与英特尔堪称为“旗鼓相当”的对手。2015年，英特尔宣布完成对赛灵思竞争对手Alteras的收购，此次收购补充了英特尔的产品组合，将加强拓展其FPGA业务。 在此之后，正所谓“敌人的敌人就是朋友”，赛灵思和AMD不知不觉站在了同一营地。 2006年，AMD斥资54亿美元收购ATI，融合了CPU和GPU。此次收购赛灵思，对于AMD来说可谓是如虎添翼。 从营收情况来看，1月28日，赛灵思公布营业财报，2021年4月4日-2022年1月1日，公司营业收入28.25亿美元（约179.64亿元人民币）。而AMD公布2021财年全年营收则为164亿美元，高达人民币约1000亿元。 从产品线来看，赛灵思是目前全球最大的可编程芯片FPGA生产商，可编程芯片FPGA主要用于数据中心业务上。中国市场监管总局的数据显示，2020年，在FPGA市场，赛灵思全球和中国境内市场份额分别为50%-55%、50%-55%，均排名第一。 收购完成后，AMD将具备CPU+GPU+FPGA三大产品线，有望跻身全球市场领先地位，从而与英特尔、英伟达展开更针对性的竞争。 对于收购赛灵思，AMD总裁兼CEO苏姿丰表示，此次收购可增强公司在高性能计算芯片领域的领导地位。公司通过有效整合赛灵思在FPGA方面的优势，能够提供具有更广泛高性能的计算产品组合，提供从CPU到GPU、ASIC、FPGA系统级解决方案。 AMD总裁兼CEO苏姿丰：通过赛灵思的FPGA、自适应SoC、人工智能引擎和软件专业知识带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助公司在可预见的约1350亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。 3、半导体行业“并购”盛行 纵观历史长流，半导体行业已历经百年发展，同时半导体并购案层出不穷，这也对当下半导体产业发展产生了一定影响。 当前，全球半导体行业发展处于扩张期。随着新市场的出现，多数半导体企业通过向全新领域拓展来增加自身在半导体方面的布局，形成优势互补，以达到利益最大化。 纵览2021年半导体行业的并购大案，覆盖了EDA产业、IC设计、芯片制造业、封测产业等领域。 EDA领域 新思科技收购以太网控制器IP公司MorethanIP以及BISTel； Ansys收购Phoenix Integration； 概伦电子完成收购Entasys； 楷登电子收购Pointwise以及NUMECA等。 IC设计领域 高通完成收购Nuvia以及Veoneer； 美满电子完成收购Inphi； 亚德诺完成收购美信集成； 瑞萨电子完成收购戴乐格以及Celeno。 芯片制造领域 安世半导体完成收购Newport Wafer Fab； SK海力士收购Key Foundry以及收购英特尔大连NAND闪存制造厂的资产及SSD业务； 德州仪器完成收购美光Lehi晶圆厂； 赛微电子/Silex收购Elmos； 世界先进完成收购L3B厂房，成为世界先进晶圆五厂等。 封测领域 智路资本宣布收购日月光大陆封测工厂； 联测科技完成收购力成科技新加坡晶圆凸块业务； 英飞凌完成收购Syntronixs Asia； 长电科技收购ADI新加坡测试厂房。 结语 从长远来看，此次收购的完成让AMD具备了与对手抗衡的技术支持，未来的芯片市场竞争局面将会更加激烈。 同时，当前的全球半导体芯片供应紧张，由巨头企业主导的并购正如火如荼地进行，半导体市场竞争格局正在不断重塑，行业发展前景可期。
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