据SEMI于5月28日报道，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别为8月1日、11月1日实施。
其中，《大规模集成电路（LSI）封装 印制电路板共通设计结构》国家标准由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。该标准修改采用IEC国际标准：IEC 63055:2023，中国标准分类号为L30，国际标准分类号为31.180，目前正文没有公开。这一标准的主要起草单位为：中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。
国家标准《集成电路封装设备远程运维 状态监测》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。正文已经公开，其中提到远程运维是保证集成电路封装设备可靠运行、提高设备工作效率，延长设备使用寿命的主要手段，可实现对集成电路封装设备以及生产过程的数据采集、状态监测、故障识别与诊断、预测性维护。编制本文件的目的在于统一集成电路封装设备远程运维运行状态监测过程的相关要求，让文件使用者有据可依，以实现对集成电路封装设备更加精准的维护和管理，促使设备功能更有效地发挥，提高应用效率。这一标准适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。
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