《布局 | 英特尔54亿美元收购以色列第一大晶圆代工厂》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2022-02-17
  • 美国股市周一(2月14日)盘后,某外媒引述独家知情人士报导,英特尔计划以近60亿美元的价格收购以色列晶圆代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)。
    在随后的2月15日晚间,英特尔和高塔半导体宣布达成协议,英特尔将以每股53美元的现金收购 Tower,本次交易案的总价值约为 54 亿美元。
    在过去一段时间里,英特尔在其晶圆代工业务上动作不断。在新CEO 基尔辛格上任后,一心想要突破技术瓶颈,重现当年芯片制造的光辉,在一系列疯狂的扩产计划后,又高溢价拿下高塔半导体,全球缺芯的大背景下,英特尔能否借此取得突破?
    高塔半导体
    2月14日,高塔半导体的收盘价是33.13美元,相较之下英特尔出价每股53美元,溢价高达60%。
    资料显示,高塔半导体1993年于以色列成立,成立后相继收购了美国国家半导体、美光、Maxim Integrated Products等公司的晶圆厂,以及晶圆代工厂商Jazz Semiconductor公司。
    经过近30年的发展,高塔半导体晶圆代工业务已经具备一定规模。集邦咨询数据显示,2021年第三季度,高塔半导体在全球晶圆代工厂商中排名第九,市场份额为1.4%。同期,该公司实现营收3.87亿美元(约合24亿人民币),环比增长6.9%。
    主要业务上,高塔半导体生产各类模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS等,并广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等众多领域。
    目前,高塔半导体在以色列、美国、日本等地拥有七座晶圆厂,一座6英寸晶厂、5座8英寸晶圆厂和1座12英寸晶圆厂。
    英特尔表示,高塔半导体每年能提供超过200万个初制晶圆(wafer starts)产能,高塔半导体加入后,英特尔将能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。
    显然,英特尔高塔半导体直接壮大了英特尔芯片制造实力,让英特尔有资本与台积电、三星电子一较高下。
    IDM2.0
    近些年,英特尔在半导体行业竞争中颓势突显,竞争对手们突飞猛进,自己却挤牙膏度日,在更换了多位CEO后,重新回炉英特尔的基尔辛格在上任后便提出了IDM 2.0计划。
    其中最重要的一点就是英特尔于2021年3月成立了英特尔代工服务事业部(IFS),基于美国和欧洲,面向全球客户提供服务,以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。
    今年1月,英特尔宣布了一项200亿美元的芯片工厂建造计划,并表示未来10年将在美国当地投资千亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。
    几天前,英特尔又表示设立10亿美元新基金计划,主要用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司,为代工生态系统构建颠覆性技术。
    同时,业内也有消息传出,英特尔内部规划在2026年以前,即五年内扩增晶圆厂产能三成,其中包括2023年到2024年还将增加爱尔兰、以色列与美国的产能,收购高塔半导体看来也是其IDM2.0其中的一环。
    对于英特尔的计划,基尔辛格认为,产业需要重新平衡芯片制造,以扭转半导体在亚洲地区日益集中的局面。
    能否成功存疑
    近两年来全球缺芯局势严峻,不少芯片严重缺货,芯片制造作为关键环节成为全球电子产业焦点,晶圆代工产能受到了全球前所未有的重视。
    去年夏天英特尔曾提议收购格罗方德(GlobalFoundries),无奈最终格罗方德决定推动股票上市。
    对于此次英特尔收购高塔半导体,因为高溢价以及市场竞争等原因,外加上近期接连失败的大型并购案,有分析师并不看好能成功。
    据外媒semiwiki.报道,中国一直以来都在关注以色列的技术公司,此次如果中国对高塔半导体进行严格审查并不会令人感到惊讶。
    另外,这起收购案非常高的溢价也凸显出了幕后竞购战的激烈,英特尔拿出一个高价就是希望在交易宣布后避免其他公司以超过英特尔的出价介入。
    寻求突破
    根据Mercury Research发布的数据,去年四季度AMD在整个芯片市场中的份额达到25.6%,创下历史新高,其中包括游戏机制芯片以及物联网芯片。 这一数字超过AMD于2006年创下的25.3%历史高点。
    服务器芯片市场方面,英特尔曾一度控制着超过99%的市场份额。但Mercury Research数据显示,去年第四季度AMD在服务器芯片市场的份额升至10.7%,较上年同期上升了3.6个百分点。
    可以说,英特尔仍然占据整个芯片市场的大部分市场份额,但已不再拥有以往的技术优势。在全球缺芯的大背景下,英特尔发力晶圆代工领域自然是希望有新的突破。
    这次若顺利收购高塔半导体,英特尔等同于空降第九大晶圆代工厂,瞬间跻身全球前十,外加上自身美国新建工厂产能2025年后陆续开出,英特尔的排名可望大幅向前推进。
    不过现实总是残酷的,从SEMI(国际半导体产业协会)的数据来看,2020年到2024年,全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂,同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。
    随着大量晶圆厂建成投产,全球芯片短缺情况大概率在明年得到缓解的情况下,英特尔面临的挑战也不容忽视。
    总的来说,收购高塔对英特尔是加分,但并没有大幅提升英特尔的展望。

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    • 4月26日,英特尔收购Tower半导体计划迎来最新进展。Tower半导体在当地时间4月25日举办了临时股东大会,并批准了54亿美元的英特尔收购案。 据了解,2022年2月15日,英特尔(IntelCorporation)宣布与模拟半导体解决方案代工厂TowerSemiconductor签署了一项最终协议。根据该协议,英特尔将以每股53美元的现金收购Tower,交易总金额约为54亿美元。双方董事会已经批准此项交易,但这桩跨国并购还需获得各区域市场反垄断部门的批准,英特尔预计整个交易将在12个月内完成。 针对此次收购,英特尔中国区董事长王锐表示,“收购Tower半导体加速了英特尔创建世界领先的、端到端代工业务的发展之路。英特尔代工服务(IFS)是英特尔IDM2.0战略的重要一环,面向全球客户提供服务,帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。” Tower半导体位于以色列北部拿撒勒附近的MigdalHaEmek,是领先的模拟半导体解决方案代工厂,其生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域,设施遍布美国和亚洲。为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务,并提供每年超过200万个初制晶圆(waferstarts)产能。 据TrendForce集邦咨询数据显示,2021年第四季Tower半导体营收在全球晶圆代工市场位居第九名,分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房,整体12英寸约当产能占全球约3%;其中,以8英寸产能较多,占全球8英寸产能约6.2%。制程平台方面,Tower半导体可提供0.8um~65nm少量多样化的特殊制程工艺,主要生产RF-SOI、PMIC、CMOSSensor、discrete等产品,将助英特尔在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展。 强大的芯片代工能力,完美符合了英特尔的扩张计划,英特尔CEO基辛格认为,凭借Tower的专业技术组合、地理覆盖范围、深厚的客户关系和服务至上的运营,英特尔将可扩展其代工服务,并努力成为全球主要代工产能供应商。此次收购后,英特尔将能够拓宽前沿节点,并在成熟节点上提供差异化专业技术,从而在这个半导体需求空前的时代为现有和未来客户开启。 全球芯片产能疯狂扩张中 英特尔收购Tower半导体,不仅是为了扩展自身代工服务,更是为了赶上全球晶圆产能扩产这股热潮。 3月22日,SEMI公布了最新全球晶圆厂季度预测报告,2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%,达到了1070亿美元的历史新高,继2021年增长42%后连续三年大涨。 并且,在2020年到2024年,全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂,同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。但从目前的晶圆制造产能来看,全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区,尤以台积电和三星为核心。过去几个月,英特尔持续不断地扩产计划被业内视为美国芯片企业在高端晶圆制造环节上加大投入的重要信号。 具体来看,中国台湾地区为2022年全球晶圆制造设备支出领头羊,总额较2021年成长56%达到了350亿美元。韩国则以260亿美元的支出总额排名第二,同比增幅9%。中国大陆相比2021年的高峰则大幅下滑了30%,金额为175亿美元。预计东南亚地区2022年的设备投资也将创下新高。 此外,美国还投票通过了《2021年美国创新与竞争法(USICA)》。这项法案将授予半导体制造行业520亿美元,并希望以此来使半导体芯片制造行业回流美国,并提高本土芯片代工能力,而英特尔有望成为该项法案的获利者。 英特尔正在强化自身的芯片代工能力 在IDM2.0计划以及全球晶圆产能扩充热的双重驱动下,英特尔正在积极强化自身的芯片代工服务。 2021年1月21日,英特尔宣布将投资200亿美元在美国的俄亥俄州建设两个芯片工厂,预计将于2025年开始运营。这两个工厂是更庞大芯片制造中心项目的一环,该项目的初始阶段预计将创造3,000个英特尔工作岗位和7,000个建筑工作岗位,并支持数万个额外的当地长期工作岗位。 英特尔位于俄亥俄州的新厂占地近1,000英亩,位于哥伦布郊外的利金县,总共可容纳八个“晶圆厂”。在全面扩建后,基辛格表示,未来10年,公司在俄亥俄州的总投资将超过1000亿美元,还会再建6家工厂,从而打造世界上最大的芯片制造基地之一。 在扩充产能的同时,英特尔也在进一步提升其先进芯片制程工艺研发进度,以追赶台积电和三星。 前段时间,ASML公布了其新一代高NAEUV光刻机的消息,该款光刻机将在2023年对外开放初期浏览,2024年到2025年对外开放给顾客展开产品研发并从2025年逐渐开始批量生产。 据ASML发言人透露,HighNAEUV光刻机采用了新颖的光学设计,使用了更锐利的0.55光圈,具有更高的分辨率,这将使芯片特征缩小1.7倍,芯片密度增加2.9倍。 英特尔全球技术开发团队负责人AnnKelleher透露,英特尔与ASML一直以来都是长期的战略合作伙伴,关系非常密切,并且英特尔还参与了High-NAEUV光刻机的定义与构建,在High-NAEUV光刻机实现量产的过程中,需要构建一个以该设备为中心的完整的供应链生态,包括光刻胶、掩模生成、蒙版加附、计量检测等,英特尔为构建这个生态系统付出了很大努力。 所以,英特尔有望率先获得业界第一台High-NAEUV光刻机,并计划在2025年成为首家在生产中实际采用High-NAEUV的芯片制造商。 对于芯片制造企业来说,光刻机是芯片生产制造不可或缺的设备,一台先进的EUV光刻机能实现快速且高精度地生产芯片。并且光刻机是芯片制造企业能实现更先进制程工艺技术突破的重要设备,对于英特尔来说,拥有了High-NAEUV光刻机,将帮助其在原有的先进芯片制程工艺上获得巨大突破,从而反超台积电,赢得更多客户。 再加上这次收购Tower半导体进展顺利,未来英特尔在晶圆代工服务产业上将获得巨大突破。
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    • 编译者:张卓然
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    • 尼克·弗莱厄蒂写道,英特尔重返代工业务在政治上是明智的,尤其是在欧洲 英特尔已经大规模重回代工业务。 新任首席执行官帕特·基辛格表示,IDM2.0计划在设计、制造以及地缘政治方面都向前迈进了一步,而且这次将不同于七年前的那次半途而废的代工行动。 现在英特尔公司有范围十分广泛的技术可供提供,而且准备向客户提供这些技术。与过去截然不同的是,英特尔公司正在提供X86处理器内核技术以及ARM(让人想起英特尔在二十世纪九十年代后期的StrongARM和Xscale芯片设计),甚至提供RISC-V开源内核。所有这些都将与独立的图形处理单元、高速组网和内存知识产权一起提供,这将吸引数据中心ASIC(专用集成电路)芯片设计师。 英特尔将建设两座晶圆代工厂,为欧洲代工 英特尔公司真正缺乏的是前沿尖端技术。晶圆代工业务从22纳米开始,这凸显了英特尔在前沿尖端工艺技术方面面临的困境。尽管英特尔有可能提供FinFET(鳍式场效应晶体管)技术的当前10纳米SuperFET变体,但是英特尔公司已落后于台积电和三星公司。 基辛格表示,7纳米波长的极紫外(EUV)问题已经得到解决,将在今年晚些时候用于下一代处理器。这是一个受欢迎的举措,但还不够。问题在于在欧洲和美国获得大量领先尖端技术的地缘政治。英特尔承诺投资200亿美元在其亚利桑那州园区内新建两座工厂,这或许是对台积电计划在亚利桑那州新建六座工厂的计划的陪衬。所有这些都是为了让全球大客户放心,他们的基本半导体供应稳定可靠。 英特尔将i3内核外包给台积电的5纳米工艺 英特尔公司还指出,自1989年以来,该公司花了150亿美元用于欧洲的制造能力建设,使爱尔兰的制造业翻了一番,到今年为止,又另外支出了70亿美元。 “这项投资旨在将英特尔的最新一代7纳米工艺技术引进到该地区,并且扩大我们的制造业务。它还将推动该地区的经济增长,一旦建成将创造一千六百个永久性的高科技工作岗位,还将创造五千多个建筑工作岗位,”英特尔爱尔兰公司生产与运营副总裁兼总经理伊蒙·辛诺特说道。但是未来还会有更多,这将取决于欧盟提供了多少支持。 “我们计划在年内宣布下一阶段的扩张,为我们在美国、欧洲和世界上其它地方的新代工业务提供支持,”辛诺特说。在整个欧洲,英特尔公司雇佣的员工超过了一万人。爱尔兰、德国、波兰、法国和欧洲其他国家的团队的工作涉及整个供应链,从研究与开发到制造,为全球创新注入了动力。这将在一定程度上取决于欧盟的反应。英特尔已经非常聪明地让自己向“欧洲2030”战略看齐,为欧洲地区带来更多领先的芯片制造能力。爱尔兰是这方面的核心。 “我们正在加速在欧洲的投资,并且支持实现欧盟的雄心壮志,即将全球20%的尖端芯片在本地生产,”辛诺提说道。“我们在欧洲这方面的投资已经打造了一个先进的制造中心,再加上我们在该地区的多样化能力,使我们处于一个独特的地位,为欧盟确保欧洲市场和其他地区市场先进半导体供应的议程提供支持,”辛诺提说。 “我们与欧盟有着共同的雄心抱负,那就是向欧洲提供最先进的半导体技术,并且建设地理上更均衡的制造能力。英特尔在支持欧盟到2030年实现数字化转型的愿景方面具有独特的优势,”辛诺提说。辛诺提在一个明确的短信上表示:“英特尔非常看重全球各地激励半导体创新和制造投资的营商环境和政策。” 下一步必须由欧盟采取行动,欧盟必须表明欧盟非常重视支持半导体供应链。