《英伟达展示视觉人工智能的最新进展》

  • 来源专题:人工智能
  • 编译者: 袁晨
  • 发布时间:2024-06-18
  • 本周在西雅图举行的计算机视觉和模式识别(CVPR)会议上,英伟达的研究人员展示了新的视觉生成人工智能模型和技术。这些进步涵盖了自定义图像生成、3D场景编辑、视觉语言理解和自动驾驶汽车感知等领域。

    “人工智能,尤其是生成式人工智能,代表了一项关键的技术进步,”英伟达学习和感知研究副总裁简·考茨(Jan Kautz)说。

    “在CVPR上,NVIDIA研究院将与大家分享我们如何突破各种可能性的界限——从强大的图像生成模型,为专业创作者提供强大的动力,到帮助实现下一代自动驾驶汽车的自动驾驶软件。”

    在展出的50多个NVIDIA研究项目中,有两篇论文被选为CVPR最佳论文奖的决赛入选者——一篇探讨扩散模型的训练动态,另一篇探讨自动驾驶汽车的高清地图。

    此外,英伟达还赢得了CVPR自动驾驶挑战赛的端到端大规模驾驶赛道,超越了全球450多家参赛公司。这一里程碑展示了英伟达在将生成式人工智能应用于全面自动驾驶汽车模型方面的开创性工作,并获得了CVPR的创新奖。

    其中一个重要的研究项目是JeDi,这是一项新技术,它允许创作者快速定制扩散模型——文本到图像生成的领先方法——使用少量参考图像来描绘特定对象或角色,而不是在定制数据集上进行耗时的微调过程。

    另一个突破是FoundationPose,这是一种新的基础模型,可以立即理解和跟踪视频中物体的3D姿态,而无需对每个物体进行训练。它创造了新的性能记录,并可能开启新的增强现实和机器人应用。

    NVIDIA研究人员还介绍了NeRFDeformer,这是一种使用单个2D快照编辑神经辐射场(NeRF)捕获的3D场景的方法,而不必手动重新激活更改或完全重新创建NeRF。这可以简化图形、机器人和数字孪生应用程序的3D场景编辑。

    在视觉语言方面,英伟达与麻省理工学院合作开发了VILA,这是一个新的视觉语言模型家族,在理解图像、视频和文本方面实现了最先进的性能。凭借增强的推理能力,VILA甚至可以通过结合视觉和语言理解来理解网络模因。

    英伟达的视觉人工智能研究横跨多个行业,其中包括十几篇探索自动驾驶汽车感知、地图绘制和规划新方法的论文。NVIDIA人工智能研究团队副总裁Sanja Fidler将介绍自动驾驶汽车视觉语言模型的潜力。

    英伟达CVPR研究的广度体现了生成式人工智能如何赋予创造者权力,加速制造业和医疗保健领域的自动化,同时推动自主和机器人技术向前发展。


  • 原文来源:https://www.artificialintelligence-news.com/2024/06/17/nvidia-presents-latest-advancements-visual-ai/
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  • 《中国新建“明星”晶圆厂的最新进展》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-02-20
    • SEMI在今年年初公布的“2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook”报告中指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国在2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划,这就使得中国的整体晶圆厂产能扩张更为迅速。 按照SEMI的报告,预计到2020年,中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8英寸晶圆,和2015年的230万片相比,年复合成长率(CAGR)为12%,成长速度远高过所有其他地区。 国内这几年新增的晶圆厂比较多,当中包括Intel、三星这些存储项目,另外还有很多国内的新建工厂或者声称建工厂的,另外去年下半年还爆发了一批第三代半导体产线。为了让大家了解对国内新建晶圆厂的进展有进一步了解,半导体行业观察网站调研了几个国内近年的新建“明星”晶圆厂(本文说的是新成立的与老公司的新厂)的最新进展。 厦门联芯 在2014年,台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立专注晶圆代工的,于福建省厦门市从事集成电路制造,提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建,2015年3月26日奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务,规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆,预计总投资金额达62 亿美元。 据半导体行业观察了解,厦门联芯第一期的规划产能是25000片,现在已经做到了20000片的真实产能,主要集中在28nm工艺,40nm和80nm的产品。他们在今年也会扩充到25000片的真实产能。联芯后续还会规划另一个25000片的产能,但不会再往28nm上面走,而是聚焦在一些特色工艺。 台积电(南京)有限公司 2015年年底,台积电宣布,已向台湾“投审会”递件申请赴大陆设立12英寸晶圆厂与设计服务中心,设立地点确定为江苏省南京市。据悉,该厂设在南京市浦口区,投资金额大约在30亿美元,其中包括来自台湾现有晶圆厂的机台设备的价值、以及内地政府在集成电路业上的政策优惠,最终台积电的净投资金额会低于30亿美元。新厂采用16纳米技术,产能规划为2万片,2018年量产,后续产能将会扩到4万片。 2018年11月,台积电正式对外宣布了这南京厂的量产。但据半导体行业观察的了解,他们在对外公布之前,已经在去年5月实现了量产,比计划早了6个月。南京厂将提供12寸、16nm FinFET晶圆代工业务。而台积电刘德音在南京厂量产典礼上表示。南京厂月产能为10,000片,预计今年年底前将提升为15,000片,预计将在2020年Q1达到20,000片的规模。 格芯(成都)集成电路制造有限公司 2017年年初,GlobalFoundries在成都宣布,将在成都设立子公司格芯半导体,计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线,FDSOI终于落户中国,至此,全球TOP3晶圆代工厂均在中国布局完成。 据当时报道,格芯12寸晶圆代工厂分两期建设,第一期0.18um和0.13um,技术转移来自GF新加坡,2018底预计产能约2万每月;第二期为重头戏22nm SOI工艺,2018年开始从德国FAB转移,计划2019年投产,预计2019年下半年产能达到约6.5万每月。根据之前报道。GF出设备,占据51%的股份,地方政府出土地和厂房,占49%的股份,双方按股权比例出资。 据去年10月格芯的披露,基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案,以及与潜在客户的商议,将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。同时,将修订项目时间表,以更好地调整产能,满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。 广州粤芯半导体技术有限公司 2017年年底,粤芯半导体技术有限公司在广州开发区中新知识城设立,这是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线。 据介绍粤芯半导体项目投资70亿元,新建厂房及配套设施共占地14万平方米。建成达产后,粤芯半导体将实现月产40,000片12英寸晶圆的生产能力,产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等,满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。 据半导体行业观察了解,粤芯的土建已经在去年10月封顶,今年三月设备将要进场,今年Q4将进行小批量量产。公司覆盖了90nm到180nm的工艺,聚焦的产品放在电源管理、电机驱动和单片机、分立器件等方面。按照规划,他们第一期的总产能是四万片/月(投资是100亿人民币)将分为两个阶段完成,今年年底力争做到两万片。公司也预计从2021年开始,投入第二期的建设,主要是以40nm到65nm的模拟芯片为目标。 芯恩集成公司 2018年五月,总投资额约150亿元的国内首个协同式集成电路制造(CIDM)项目——芯恩(青岛)集成电路项目正式开工,此项目正是由中国“半导体之父”张汝京博士及其团队联手打造。 据悉,该项目一、二期总投资约150亿元,其中一期总投资约78亿元,由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产,2022年满产。 芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士表示,CIDM集成电路项目经济、社会效益显著。预计2019年第三季度进行功率器件的生产,2022年满产。 据了解,芯恩将会在今年年底试运行。其中200nm(第一期)的工艺为90-28nm,产能最初规划是每月生产3万片,后续会根据市场的需求逐渐增加到每月6万片。设计方面是0.35-0.11um,预计要生产MEMS/MOSFET/IGBT/RF/Wire less ICPower Device、电源管理IC、嵌入式逻辑IC、MCU (8~32 bit)和模拟IC;300nm(第一期),月产量从最初的3,000片逐渐增加到1万片,根据市场需求,计划增加到月产4万片。第一期的制程预生产MCU(32 ~64 bit)/MPU/CPU/MOSFET/嵌入式逻辑IC。 关于第二期工程,预计要建两栋月生产能力为5万片的Fab,而且是针对14nm以下的细微制程。 中芯国际上海、深圳、天津三条线开工 2016年10月,国内领先晶圆厂中芯国际在上海厂区举行新12寸集成电路生产线厂房奠基仪式。根据他们的介绍,这个新的工厂是应对中芯上海将来成长的需要。这条产线的规划产能是7万片/月,主要集中在14nm及以下工艺的生产。这条产线也已经完成了封顶工作, 在2018年的半年年报上,中芯国际表示,在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。在第三季的财务会议上,中芯国际表示,虽然行业进入季节性调整,但将持续进行先进工艺平台(14nm)的客户导入与验证工作,为未来成长储备力量。上海市长应勇在日前的政府工作报告中披露,将在今年实现集成电路14纳米生产工艺量产。 另外,在深圳方面,中芯国际也规划了一条月产能为四万片/月的12寸产线,聚焦在0.11微米到55纳米这些工艺的生产, 目前还处于建设阶段 ;天津工厂则做了一条月产能为10万片的八寸线,主要瞄准0.35微米到90纳米的工艺。 据半导体行业观察了解,中芯国际的天津新产线马上就要投产了。 华虹半导体(无锡)有限公司 2017年八月初,华虹宏力与无锡市政府及国家集成电路产业投资基金(简称大基金)签订了一份投资协议,三方将在无锡投资建设一座12英寸晶圆厂。据介绍,该工厂采用90-55nm工艺,面向物联网应用芯片领域。华虹无锡300mm生产线一期工程,规划投资25亿美元,按计划将于2019年Q4建成投产,规划至2022年底逐步把起初的月产能1万片增加到4万片。而嵌入式非易失性存储、射频、电源管理芯片及相关IP,将会是首批转移到12寸晶圆上的产品线。 据华虹那边的最新消息透露,无锡一期的生产厂房结构已经全面封顶,并完成了华夫板浇筑。更多消息期待今年更新。 另外,华润微电子在去年11月宣布,将投资约100亿元在重庆西永微电园建设12英寸晶圆生产线,主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品,这也将是国内晶圆厂的另一股势力。 其他还有如英诺赛科、士兰微、北京双仪微电子等一批聚焦在第三半导体生产的产线以及国内的存储产线也在推动中,在未来,这些都会是中国晶圆厂的有生力量。其中更多的信息,我们有待后续更新。
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-05-25
    • IBM苏黎世实验室的研究人员本周在NatureCommunications上发表了一篇论文。在文中他们声称,基于相变存储器的技术,他们已经开发出了一种能同时能高实现能源效率和高精度的机器学习方案。这是一种使用基于电阻的存储设备来实现内存内计算的方法,它们的方法弥补了存储和计算数据分开的方案的缺陷,并在此过程中大大降低了功耗。 文章表示,许多现有的AI推理方案在物理上拆分了内存和处理单元,导致AI模型存储在片外内存中。这会增加计算开销,因为必须在各个单元之间对数据进行转移,这会减慢处理速度并增加用电量。 IBM的技术表面上解决了相变存储器的问题,相变存储器是一种非易失性存储器,比常用的闪存技术要快。这项工作如果被证明具有可扩展性,则可以为在无人机,机器人,移动设备和其他受计算限制的设备中运行AI的强大硬件铺平道路。 正如IBM团队所解释的那样,相变存储设备面临的挑战是它趋向于引入计算误差(computationalinaccuracy)。那是因为它本质上是模拟的。由于可变性以及读写电导噪声,其精度受到限制。 研究提出的解决方案需要在软件中的AI模型训练期间注入额外的噪声,以提高模型的弹性。结果表明它是成功的。在将训练后的权重(即,用于转换输入数据的参数)映射到相变存储器组件后,加入额外噪音在流行的CIFAR-19数据集可以把训练ResNet模型精度提升到93.7%,而ImageNet的精度可以做到71.6%. 此外,在将特定模型的权重映射到原型芯片中的723,444个相变存储设备上之后,在单天的过测试程中,精度保持在92.6%以上。研究人员声称这是一个记录。 为了进一步提高精度随时间的保持性,该研究的合著者还开发了一种补偿技术,该技术可以在推理过程中定期校正激活函数(确定模型输出的方程式)。他们说,这导致硬件精度提高到93.5%。 同时,该团队使用模拟相变存储组件对训练机器学习模型进行了实验。报告称,他们使用混合精度架构在几种类型的小规模模型上实现了“软件等效”的准确性,这些模型包括多层感知器,卷积神经网络,长期短期记忆网络和生成对抗网络。他们最近在《神经科学前沿》上发表的一项研究中详细介绍了训练实验。 IBM在该领域的最新工作是在引入用于AI训练的相变存储芯片之后。但据报道,公司的这项技术仍处于研究阶段的同时,公司研究人员证明了该系统可以将权重数据存储为电荷,每平方毫米的计算量是图形卡的100倍,而功耗却要低280倍。 IBM表示:“在一个越来越多应用(包括物联网电池供电的设备和自动驾驶汽车)向AI迈进的时代,快速,低功率且可靠的DNN推理引擎是非常有吸引力.