《美国联邦铁路管理局(FRA)宣布拟议新规则,以更新轨道和列车刹车标准》

  • 来源专题:可再生能源
  • 编译者: pengh
  • 发布时间:2020-04-10
  • 美国联邦铁路管理局(FRA)今天宣布发布两份规则修订通知(NPRM),以促进安全创新和减少不必要的监管负担。第一个建议将更新目前的轨道安全标准(TSS),第二个改进现有制动系统安全要求的有效性。这两个拟议规则将增加铁路安全性并节省时间。

    拟议的TSS修正案将允许对铁路检查进行持续测试,并将取消高密度通勤线路的检查方法例外这一条。拟议规则还将增加美国联邦铁路管理局铁路安全咨询委员会(RSAC)的几项建议。

    美国联邦铁路管理局(FRA)负责人Ronald L.Batory说:“是时候使现有法规更加现代化,允许检查、测试和维护轨道和机械设备的方法被证明是安全的。这些更新与许多铁路已经采用的性能和基于证据的标准相一致。”

    关于制动系统安全标准的杂项修正案和豁免条款的编纂将对49 CFR第218、221和232条部分进行修改,包括:

    •允许列车在24小时内不进行I级空气制动试验,将时间范围从4小时延长到24小时,这将显著减少制动试验次数,同时提高铁路网络列车运行速度。该条内容已经在加拿大实施。

    •将更换电池、指示灯高度和使用“辅助”机车启动紧急制动相关的列车完整性检查装置(EOT)纳入豁免条款。

    整理自《美国交通部》20191224

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  • 《美国农业部宣布冷冻洋葱新标准》

    • 来源专题:农业科技前沿与政策咨询快报
    • 编译者:乌吉斯古楞
    • 发布时间:2017-11-28
    • 美国农业部(USDA)农业营销服务局(Agricultural Marketing Service, AMS)正在建立非强制《美国冷冻洋葱等级标准》(United States Standards for Grades of Frozen Onions)。该等级标准为贸易提供了一种通用语言,用以衡量冷冻洋葱营销价值,指导有效使用冷冻洋葱。 美国冷冻食品研究所(The American Frozen Food Institute, AFFI)此前请求AMS制定冷冻洋葱的新等级标准。AFFI是美国国家级贸易协会,代表着美国冷冻食品加工商、供应商和包装商的利益。AFFI的500多家成员公司每年约占美国冷冻加工食品市场90%的份额。AFFI在请愿书中提供了用于等级标准的产品类型、样品大小和产品使用说明的相关信息。 USDA宣布推出新的《美国冷冻洋葱等级标准》,设立A级、B级和不合格三个等级,规定可接受质量水平(Acceptable Quality Levels, AQLs)容差值并针对每个等级水平的质量因素设置合格判断值。AMS使用了“个体属性”的美国等级标准格式。具体来说,等级标准设立了缺陷的容差值;根据样品单位的指定数量或重量,设置了允许缺陷的合格判断值,并用单个字母标注等级;提供冷冻洋葱的产品说明以及“整体”,“条”,“丁”和“其他”类型的类型标注。新标准通过定义质量因子、AQL和冷冻洋葱缺陷的容差值,确定了商品样品的单位尺寸。该标准还综合考虑冷冻洋葱样品的品种特征、颜色、风味和气味,外观、砂砾或污垢、缺陷和特性等因素,来确定冷冻洋葱样品单位的等级。 《1946年农业营销法》(Agricultural Marketing Act of 1946, Act)第203(c)条(7 美国国会1621-1627)经修改后,指示并授权农业部长“制定和完善质量、状态、数量、等级、包装标准,推荐使用并展示这些标准,以鼓励统一、一致的商业实践。”AMS致力于通过促进农产品营销的方式来行使职权,并根据要求提供官方等级标准的副本。与《联邦营销令》(Federal Marketing Orders)或《美国进口要求》(U.S. Import Requirements)无关的《美国果蔬等级标准》(United States Standards for Grades of Fruits and Vegetables)不再出现在《联邦法规代码 》(Code of Federal Regulations)中,而是由USDA、AMS、特种作物计划(Specialty Crops Program)管理。 新的《美国冷冻洋葱等级标准》覆盖的大量冷冻洋葱的官方等级将按照文件中“加工产品检验和认证规则”(Regulations Governing Inspection and Certification of Processed Products)和“其他特定加工食品产品”(Certain Other Processed Food Products)(7 CFR第52章至52.83)部分规定的程序决定。 这些标准提供了一种通用贸易语言,并反映了冷冻洋葱的现行营销做法。这些标准将在《联邦公报》发布之日起30天后生效。 (编译 乌吉斯古楞)
  • 《美国芯片计划宣布提供高达3亿美元的资金,以支持和推动美国半导体封装行业的发展》

    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2025-01-03
    • 近日,美国政府宣布,美国商务部(DOC)正在进行谈判,将在佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州投资高达3亿美元用于先进的封装研究项目,以加快对半导体行业至关重要的尖端技术的发展。预期的接受者是佐治亚州的Absolics股份有限公司、加利福尼亚州的应用材料股份有限公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。 这些竞争性授予的研究投资,每项预计总计高达1亿美元,代表了先进基质的新努力。先进的基板是物理平台,允许多个半导体芯片无缝组装在一起,实现这些芯片之间的高带宽通信,有效地输送电力,并散发不需要的热量。由先进基板实现的先进封装转化为人工智能、下一代无线通信和更高效的电力电子的高性能计算。目前,美国尚未生产此类基材,但它们是建立和扩大国内先进包装能力的基础。高达3亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合,使所有三个项目的预期总投资超过4.7亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力,并继续推动技术创新,使公司在全球竞争中具有更强的优势。 美国商务部长Gina Raimondo表示:“美国长期竞争力的关键在于我们超越创新和建设世界其他地区的能力。这就是为什么美国芯片计划的研发方面对我们的成功至关重要,这些拟议的先进封装投资突显了我们为优先考虑半导体供应链管道的每一步所做的工作。”“人工智能等新兴技术需要微电子领域的尖端进步,包括先进封装。在拜登总统和哈里斯副总统的领导下,通过这些拟议的投资,我们正在将美国定位为设计、制造和封装微电子的全球领导者,这将推动未来的创新。” 国家经济顾问Lael Brainard表示:“今天的奖项对于确保美国在半导体领域的全球领导地位至关重要,确保美国的供应链始终处于最前沿。”。 当前的封装技术无法解决不断上升的功耗、人工智能数据中心的计算性能和移动电子产品的可扩展性问题。在美国维持这些未来的产业将需要各个层面的创新。CHIPS国家先进包装制造计划(NAPMP)为所有三个实体有望达到或超过的基材设定了积极的技术目标。先进的基板是先进封装的基础,这将增强关键的先进封装技术,包括但不限于设备、工具、工艺和工艺集成。这些项目将在帮助确保美国创新推动半导体研发和制造的前沿发展方面发挥至关重要的作用。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长Laurie E.Locascio表示:“先进的封装对于先进半导体的发展至关重要,这些半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家先进封装制造计划的这些首批投资将推动突破,解决芯片集成系统的关键需求,以实现美国创建一个强大的国内封装行业的使命,在美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装。” 拟议项目包括: ·位于佐治亚州科温顿的Absolics,股份有限公司:Absolics准备通过与30多个合作伙伴(包括学术机构、大小企业和非营利实体)合作开发尖端能力,彻底改变玻璃芯基板制造业,这些合作伙伴已被公认为玻璃材料和基板领域的接受者,潜在资金高达1亿美元。通过其基板和材料先进研究与技术(SMART)包装计划,Absolics旨在建立一个玻璃芯包装生态系统。除了制定SMART包装计划外,Absolics及其合作伙伴还计划通过将培训、实习和认证机会引入技术学院、HBCU CHIPS网络和退伍军人计划来支持教育和劳动力发展工作。通过这些努力,Absolics将超越目前的玻璃芯基板技术,并支持对未来大批量制造能力的投资。 ·加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司:应用材料公司与一个由10名合作者组成的团队正在开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术,用于下一代先进封装和3D异构集成。应用材料公司的硅芯基板技术有可能推动美国在先进封装领域的领先地位,并有助于促进美国生态系统的发展,以开发和构建下一代节能人工智能(AI)和高性能计算(HPC)系统。此外,应用材料公司的教育和劳动力发展计划旨在加强美国州立大学和半导体行业之间的培训和实习管道。 ·位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学:亚利桑那州立大学正在通过扇出晶圆级处理(FOWLP)开发下一代微电子封装。该倡议的核心是亚利桑那州立大学先进电子和光子学核心设施,研究人员正在探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性,这项技术目前在美国还不具备商业能力。亚利桑那州立大学由行业先驱德卡技术公司领导的10多个合作伙伴组成的团队,以微电子制造的区域据点为中心,由大小企业、大学和技术学院以及非营利组织组成。该团队遍布整个美国,在材料、设备、小芯片设计、电子设计自动化和制造方面处于行业领先地位。亚利桑那州立大学将建立一个互连代工厂,将先进的封装和劳动力发展计划与半导体晶圆厂和制造商联系起来。亚利桑那州立大学的教育和劳动力发展工作带来了与行业相关的培训,如培训师培训、微证书和工作专业人员的快速入门计划。将HBCU CHIPS网络和美国印第安人企业发展国家中心纳入其劳动力发展计划是不可或缺的。