《IGaN和A-PRO共同开发8英寸(200mm)650V GaN器件》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2020-12-06
  • 总部位于新加坡的IGSS GaN Pte Ltd(IGaN)公司以及韩国的A-PRO Semicon Co Ltd举行了项目启动会议,合作生产650V E模GaN功率晶体管。IGaN公司一直专注于生产开发GaN-on-Si / SiC外延晶片和8英寸GaN制造技术的商业化,主要用于电源、频射和传感器应用。A-PRO是A-PRO Co Ltd半导体业务的子公司,该公司主要生产用于功率/ RF电子应用的GaN器件。

    在此之前,IGaN投资7300万美元在新加坡建立了GaN Epi中心,从而使合作伙伴可以获得GaN Epi批量生产方面的经验和8英寸(200mm)GaN制造技术的专业知识。

    IGaN的首席执行官Raj Kumar说:“通过将IGaN的批量生产成本效益和GaN生产制造中的缺陷控制解决方案与A-PRO Semicon在功率转换和电池管理市场中的现有功能相结合,创造新的协同效应,IGaN旨在推动技术创新和GaN在功率/ RF中的广泛应用,并且可以利用A-PRO Semicon生态系统中的设备和模块/系统。”

    A-PRO Semicon的技术人员说道:“通过此项激动人心的合作,A-PRO将利用IGaN专有技术来加快E型GaN器件的生产,走上加强8英寸商业化战略的道路。在扩展公司产品组合的同时,A-PRO Semicon可以更好地服务于现有的客户群,其中包括许多领先的科技品牌,并且实现全球性的可持续扩展。”

    该合作伙伴关系旨在开拓功率GaN市场,到2025年,市场预计将超过7亿美元。市场研究公司YoleDéveloppement在其《2020年第一季度复合半导体季度市场监测报告》中称2020年为“ GaN年”,特别是在消费快充市场上的兴起。

    GaN在功率和射频市场逐渐取代功率电子器件中的硅,因为它的宽带隙功能可以实现更高效的功率转换,因此可以承受更高的电压并允许更快的电流流过器件。此外,IGaN表示,设备工程师可以在相似的电压应用中使用GaN,同时保持较小的占位面积。

    http://www.semiconductor-today.com/news_items/2020/nov/igan-apro-301120.shtml

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    • 编译者:Lightfeng
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    • 美国Teledyne e2v HiRel公司在GaN Systems I公司技术的基础上,正在推出一种650V / 60A氮化镓功率高电子迁移率晶体管(HEMT),即TDG650E60 GaN HEMT。 新型TDG650E60 GaN功率HEMT被认为是市场上用于高功率军事和太空应用的最高电压GaN功率器件,现已提供顶侧冷却或底侧冷却功能选项。TDG650E60 GaN HEMT的发布最终提供了航空航天和国防电力应用所需的效率、尺寸和功率密度。该公司会进行高可靠性应用程序的认证和测试,包括硫酸测试、高空模拟、动态老化、175°C的环境中的阶跃应力、9V的栅极电压以及全温度测试。 TDG650E60 GaN功率HEMT的外形尺寸非常小,并且利用了GaN Systems专有的Island技术,该技术是一种可扩展的垂直电荷消散系统,可为功率晶体管提供超低热损耗,高功率密度,无电荷存储和高开关速度。基于GaN的TDG650E60可以轻松地并行实现增加负载电流或降低有效导通电阻(RDSon)。独家的GaNpx封装可实现非常高的频率开关和出色的热特性,从而可大大减少功率电子器件的尺寸和重量。 Teledyne e2v HiRel业务开发副总裁Mont Taylor说:“ Teledyne e2v在太空产品领域拥有悠久的传统,我们现在正在将GaN功率效率提升到前所未有的高度,为客户带来良好的体验。这些设备使设计工程师能够创建高效的小型电源和电机控制器,从而可以在高辐射环境中工作。”