《Source.ag 和 Axia Vegetable Seeds 宣布建立合作伙伴关系》

  • 来源专题:农机装备
  • 编译者: 袁雪
  • 发布时间:2025-04-28
  • Source.ag 是为蔬菜种植者提供 AI 解决方案的提供商,今天宣布与 Axia Vegetable Seeds 建立合作伙伴关系,Axia Vegetable Seeds 是一家专门从事高产蔬菜杂交的创新种子育种公司。作为此次合作的一部分,Axia 会将 Source.ag 的解决方案集成到其 Demo Greenhouse 中,以提高其运营效率。凭借持续创新的共同愿景,这种合作伙伴关系通过实现高质量的数据分析来支持 Axia Vegetable Seeds 的内部演示。通过数字化和可视化关键数据,Source.ag 帮助 Axia Vegetable Seeds 支持和建议种植者最大限度地提高我们品种的产量。Demo Greenhouse 的种植协调员 Cees Maan 说。Axia 正在突破蔬菜育种的界限,我们很高兴欢迎这样一位创新者的加入。通过将我们的先进技术与 Axia 世界一流的育种专业知识相结合,我们将通过高精度和数据驱动的洞察力,使种植者能够实现前所未有的产量。Source.ag 首席执行官兼联合创始人 Rien Kamman 说。

    Source.ag 处于 AI 驱动型园艺的前沿,重新定义了温室决策的方式。Source.ag 使用尖端的 AI 模型,通过预测植物在各种条件下的生长,帮助商业温室种植者优化资源并最大限度地提高产量。借助 Source.ag 的解决方案,种植者可以创建其运营的精确虚拟副本,以使用 AI 模拟数千个潜在季节中的数千种潜在策略。这将传统上与温室种植相关的风险转移到虚拟世界,使种植者能够确定最佳行动方案。

    在全球范围内,19 个国家/地区的 300 多个商业温室占地超过 1800 公顷,依靠 Source.ag 的人工智能解决方案,共同为全球超过 6000 万人生产新鲜蔬菜——这个数字还在继续增长。

  • 原文来源:https://www.seedquest.com/news.php?type=news&id_article=162494&id_region=&id_category=2489&id_crop=
相关报告
  • 《英国宣布与日本建立半导体合作伙伴关系》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-06-21
    • 5月19日,GOV.UK报道,英国科学、创新和技术部(DSIT)和日本经济产业省(METI)发布声明建立合作伙伴关系。这一伙伴关系为英国和日本在半导体技术方面的合作制定了一个雄心勃勃的框架,鼓励英国和日本利用彼此在半导体领域的优势、专业知识和有形基础设施,推动人工智能、电气化、5G和量子计算等改变世界的数字技术的进步。该框架旨在提供: 1. 在相互优势的领域联合开展半导体研发活动,包括尖端芯片设计、芯片制造、先进封装、先进材料和化合物半导体; 2. DSIT和METI探索如何利用各自的研发预算分享专业知识,组织技能交流,开放关键基础设施,如研究或原型设计设施; 3. 与业界开展联合活动,启动英日半导体行业对话,促进进一步合作,包括贸易和投资方面的合作; 4. 派遣专家团,促进工业界、学术界和政府之间的交流,为双边项目寻找机会,加强商业联系; 5. 通过双边协议和国际论坛共同推动和加强半导体供应链弹性活动 此前据《金融时报》5月18日报道,英国首相苏纳克(Rishi Sunak)表示,将宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”,包括“雄心勃勃的研发合作和技能交流”、加强政府各部门合作以及增强供应链的韧性。据悉,该协议将成为英国和日本之间更广泛的“广岛协议”的一部分,其中涉及更密切的经济、安全、能源和技术合作。此外,英国还将于近日公布其芯片行业的发展计划,包括政府在中期支出10亿英镑用于支撑从智能手机到汽车的所有现代技术芯片。
  • 《日本Rapidus公司宣布与新加坡Quest Global公司建立战略合作伙伴关系 提供先进的2nm AI芯片解决方案》

    • 来源专题:集成电路与量子信息
    • 发布时间:2025-03-28
    • 据官网3月25日报道,日本先进逻辑半导体制造商Rapidus Corporation宣布与新加坡半导体设计公司Quest Globa签署了合作备忘录。作为协议的一部分,Rapidus将成为Quest Global的新半导体代工合作伙伴,使其能够为客户提供广泛的解决方案。Quest Global的客户将能够利用Rapidus的2nm GAA制造工艺来开发工程设计和制造解决方案,以支持行业对低功耗人工智能(AI)半导体日益增长的需求。两家公司将共同为无晶圆厂公司提供转型硅解决方案,以虚拟的集成器件制造商(IDM)模式。