《日本Rapidus公司宣布与新加坡Quest Global公司建立战略合作伙伴关系 提供先进的2nm AI芯片解决方案》

  • 来源专题:集成电路与量子信息
  • 发布时间:2025-03-28
  • 据官网3月25日报道,日本先进逻辑半导体制造商Rapidus Corporation宣布与新加坡半导体设计公司Quest Globa签署了合作备忘录。作为协议的一部分,Rapidus将成为Quest Global的新半导体代工合作伙伴,使其能够为客户提供广泛的解决方案。Quest Global的客户将能够利用Rapidus的2nm GAA制造工艺来开发工程设计和制造解决方案,以支持行业对低功耗人工智能(AI)半导体日益增长的需求。两家公司将共同为无晶圆厂公司提供转型硅解决方案,以虚拟的集成器件制造商(IDM)模式。
  • 原文来源:https://www.rapidus.inc/en/news_topics/news-info/rapidus-announces-strategic-partnership/
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  • 《先正达作物保护公司和 Taranis 宣布建立战略人工智能合作伙伴关系》

    • 来源专题:农机装备
    • 编译者:江浩
    • 发布时间:2025-10-09
    • 农业创新领域的全球领导者先正达作物保护有限责任公司和人工智能作物智能领域的全球领导者 Taranis 宣布,他们正在将成功合作正式纳入中西部地区的战略合作伙伴关系。该合作伙伴关系将为农产品零售商提供人工智能驱动的作物管理解决方案,提供创新的数字技术,为零售商及其种植者客户创造巨大价值。 “人工智能是农业的下一个变革性突破,”先正达作物保护总裁兼北美区域总监 Vern Hawkins 说。“我们与 Taranis 的 2025 年合作成果很明确——零售商看到了 AI 作物智能以及我们领先的作物保护产品组合如何为他们的企业和种植者创造价值。这种合作伙伴关系使我们能够将这种经过验证的模式扩展到整个中西部。 该模型使零售商能够将 Taranis 的叶级 AI 作物智能与先正达行业领先的产品组合和农艺知识相结合,创建一种全面的田间管理方法,扩展监测能力,同时确保种植者在发现问题时拥有正确的解决方案。 Taranis 首席商务官 Jason Minton 解释说:“在整个 2025 年,参与的零售商报告称,使用 Taranis 的人工智能早期检测功能与先正达领先的作物保护解决方案相结合,可以更快地解决田间问题,帮助最大限度地提高产量。“许多零售商分享了人工智能洞察力如何帮助他们简化现场运营——专注于最优先级的领域并减少人工侦察时间——从而显着提高效率。” 这些在运营效率和农艺成果方面的强劲成果正在推动合作伙伴关系的下一阶段——到 2026 年通过目标零售合作伙伴将该计划扩展到整个中西部。为了支持这一扩展,增强的 AI 作物智能平台将具有 Taranis 农业助手中的新功能,包括先进的产量预测算法,所有这些都由 Taranis 专有的叶片级人工智能分析提供支持——目前市场上无法比拟的技术。 “两家公司都有共同的愿景,即未来人工智能农艺师,”Taranis 首席执行官 Opher Flohr 说。“通过将先正达深厚的农艺专业知识和行业领先的作物保护产品组合与 Taranis 先进的人工智能功能相结合,我们为零售商和种植者提供及时、可作的见解,帮助他们比以往更高效地开发最佳作物管理解决方案。” 零售商支持的保护愿景 除了作物情报之外,此次合作还建立在 Taranis 于 2025 年启动的保护工作之上,旨在推进保护农学计划,为零售合作伙伴及其种植者客户提供新的价值机会。 该合作伙伴关系在保护领域的优势在于将先正达强大的价值链关系、地理覆盖范围和保护农学专业知识与 Taranis 独特的数据采集、人工智能分析和全面的服务交付能力相结合,零售商被定位为提供保护解决方案的关键合作伙伴。 “我们相信农业零售商在为种植者提供保护解决方案方面发挥着关键作用,”北美作物保护、数字农业和可持续解决方案负责人保罗·巴克曼 (Paul Backman) 说。“通过与 Taranis 的合作汇集的强大能力使我们处于与零售商合作并为他们创造价值的绝佳位置,同时实现这一愿景。” 虽然这种更广泛的保护愿景不断发展,但零售商可以立即利用 Taranis 的保护服务。对于 2026 年的生长季节,Taranis 使零售商能够以对时间和资源的需求降至最低的种植者提供保护服务。该服务消除了种植者在申请保护资金时面临的许多传统痛点,通常为种植者创造新的收入来源。 “我们很高兴能为中西部零售商带来新的价值,”巴克曼补充道。“Taranis 的保护服务对零售商来说是一个直接的机会,而 AI Crop Intelligence 更具游戏规则性——及时提供人工智能衍生的叶子级见解,帮助零售商提高效率、加强客户关系并发展业务。”
  • 《英国宣布与日本建立半导体合作伙伴关系》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-06-21
    • 5月19日,GOV.UK报道,英国科学、创新和技术部(DSIT)和日本经济产业省(METI)发布声明建立合作伙伴关系。这一伙伴关系为英国和日本在半导体技术方面的合作制定了一个雄心勃勃的框架,鼓励英国和日本利用彼此在半导体领域的优势、专业知识和有形基础设施,推动人工智能、电气化、5G和量子计算等改变世界的数字技术的进步。该框架旨在提供: 1. 在相互优势的领域联合开展半导体研发活动,包括尖端芯片设计、芯片制造、先进封装、先进材料和化合物半导体; 2. DSIT和METI探索如何利用各自的研发预算分享专业知识,组织技能交流,开放关键基础设施,如研究或原型设计设施; 3. 与业界开展联合活动,启动英日半导体行业对话,促进进一步合作,包括贸易和投资方面的合作; 4. 派遣专家团,促进工业界、学术界和政府之间的交流,为双边项目寻找机会,加强商业联系; 5. 通过双边协议和国际论坛共同推动和加强半导体供应链弹性活动 此前据《金融时报》5月18日报道,英国首相苏纳克(Rishi Sunak)表示,将宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”,包括“雄心勃勃的研发合作和技能交流”、加强政府各部门合作以及增强供应链的韧性。据悉,该协议将成为英国和日本之间更广泛的“广岛协议”的一部分,其中涉及更密切的经济、安全、能源和技术合作。此外,英国还将于近日公布其芯片行业的发展计划,包括政府在中期支出10亿英镑用于支撑从智能手机到汽车的所有现代技术芯片。