5月19日，GOV.UK报道，英国科学、创新和技术部（DSIT）和日本经济产业省（METI）发布声明建立合作伙伴关系。这一伙伴关系为英国和日本在半导体技术方面的合作制定了一个雄心勃勃的框架，鼓励英国和日本利用彼此在半导体领域的优势、专业知识和有形基础设施，推动人工智能、电气化、5G和量子计算等改变世界的数字技术的进步。该框架旨在提供：
1. 在相互优势的领域联合开展半导体研发活动，包括尖端芯片设计、芯片制造、先进封装、先进材料和化合物半导体；
2. DSIT和METI探索如何利用各自的研发预算分享专业知识，组织技能交流，开放关键基础设施，如研究或原型设计设施；
3. 与业界开展联合活动，启动英日半导体行业对话，促进进一步合作，包括贸易和投资方面的合作；
4. 派遣专家团，促进工业界、学术界和政府之间的交流，为双边项目寻找机会，加强商业联系；
5. 通过双边协议和国际论坛共同推动和加强半导体供应链弹性活动
此前据《金融时报》5月18日报道，英国首相苏纳克（Rishi Sunak）表示，将宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”，包括“雄心勃勃的研发合作和技能交流”、加强政府各部门合作以及增强供应链的韧性。据悉，该协议将成为英国和日本之间更广泛的“广岛协议”的一部分，其中涉及更密切的经济、安全、能源和技术合作。此外，英国还将于近日公布其芯片行业的发展计划，包括政府在中期支出10亿英镑用于支撑从智能手机到汽车的所有现代技术芯片。
