《最新!苹果又一Micro LED相关专利曝光》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2021-02-25
  • 据PatentlyApple20日报道,美国专利商标局(USPTO)近期公布苹果(Apple)获得一项MicroLED相关专利:“堆叠混合MicroLED像素结构”(StackedhybridMicro-LEDpixelarchitecture)。

    FIG.1A展示的是载体基板上混合芯片横截面侧视图;FIG.1B展示的是载体基板上单个混合芯片透视图;FIG.1C展示的是载体基板上混合芯片阵列透视图;FIG.1E描述的是构造混合芯片阵列的方法。

    对于MicroLED技术应用,苹果表示,MicroLED显示屏的应用首先是电视,其他应用设备包括iPad、iPhone、MacBook、iMac、AppleWatch或大尺寸显示屏。

    然而,业界分析师认为,苹果的MicroLED显示屏将首先应用在AppleWatch上。

    值得一提的是,苹果至今已获得和申请了多项MicroLED相关专利。其中,2019年一项MicroLED专利也与健身手环有关。

    该专利描述的是MicroLED显示屏、通讯接口、存储设备、输入结构和电源集成为一体以处理显示图像的方法。

    这项MicroLED显示技术结合了时序控制器,可以随着时间展示不同的画面,应用包括健身手环、平板电脑和笔记本电脑等可穿戴设备。

    因此,有观点认为,尽管目前无法确定苹果是否会进入MicroLED可穿戴设备市场,但不可否认的是,苹果正在继续开展这个项目。

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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
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    • 苹果最新塑料金属粘合工艺用增强粘合材料填充金属的气孔,将塑料部件更为牢固地粘合在金属表面; · 塑料,粘合剂和金属基材组成的多层结构在彼此相连的连续表面间形成牢固且结构紧密的粘合,形成水密封结构; · 苹果增强版的金属塑料粘合工艺能够令未来产品更防水、坚固、耐用。 日前,美国专利商标局(U.S. Patent and Trademark Office)正式公布了授予苹果公司的一项最新专利。该专利是一个塑料金属粘合工艺,具体而言,是使用一种增强粘合材料填充金属的气孔,将塑料部件更为牢固地粘合在金属表面。与仅仅使用金属相比,使用塑料金属结合部件能够使得产品更加耐用并且防水性能更好。 苹果最新塑料金属粘合工艺专利曝光 热塑性表面令产品更防水、耐用、美观 在某些便携式电子设备中,热塑性塑料部件可以直接模制于金属表面,为设备提供更好的防水功能,以及令产品表面更美观。 由于防水热塑性表面可防电子部件生锈,同时耐腐蚀,因此,使用热塑性表面能够比某些容易生锈、腐蚀的金属表面更为适合。 苹果塑料金属粘合工艺的流程为:先令金属表面形成大量气孔,再往金属表面涂覆粘合剂,令粘合剂部分固化,再往金属表面模塑一层塑料层,然后使热塑性塑料和粘合剂固化,最后将材料融入设备壳体。 另外,要保护金属表面和电子部件,在热塑性材料层和设备的金属外壳之间也需要用到水密性密封装置。 在上方专利图FIG.3中,由塑料(130),粘合剂(310)和金属基材(120)组成的多层结构在彼此相连的连续表面之间形成足够牢固且结构紧密的粘合,从而以形成水密封结构。 对于电子设备壳体结构而言,水密封结构是很有用的,因为它能够防止壳体内部的部件受潮等。 除了提供防水或其他防液渗透功能之外,材料之间的超强粘合力还可以在一定程度上为电子设备提供抗冲击性,因此,苹果增强版的金属塑料粘合工艺能够令产品更坚固、耐用。 尽管该专利显示他们的金属塑料混合制造工艺能够应用于苹果手机和MacBook电脑,由于在手机无线充电方面,目前苹果主要使用玻璃材料。因此,如果苹果选择使用这种工艺的话,最有可能受益的就是MacBook电脑。
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
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    • Mini LED以及Micro LED等新兴显示技术,为低迷已久的LED产业带来新的曙光。随着各家厂商这两三年来猛下苦功磨练技术,并积极结盟上下游产业推动生态圈发展,Mini LED及Micro LED的技术成果开始一一展现。现在市场上已可见到搭载Mini LED背光技术的显示产品,Micro LED的示范技术也持续突破演进。 科技业的指标性品牌苹果今年传出在台湾地区加码投资Micro LED研发的消息,同时也不断有消息指出,苹果将在2020、2021年间推出使用Mini LED技术的iPad、MacBook产品。各界于是看好在大厂带动下,会吸引更多品牌引进Mini LED显示技术,带动需求步步高升。 而在Mini LED及Micro LED显示技术不断演进,LED芯片的尺寸愈来愈精细的情况下,集邦咨询LED研究中心(LEDinside)针对当前的业界规格,提出最新的Mini LED及Micro LED定义标准,以及目前两者的技术进展跟难题。 Micro LED与Mini LED起源及定义 Micro LED显示技术将传统的LED设计结构微小化到微米(micron/μm)等级,移除蓝宝石衬底,并将这些微小的芯片阵列化,成为可以单一驱动控制的显示像素,实现高亮度、低能耗、高分辨率及高饱和度的显示效果。 Micro LED技术原型来自于Sony在2012年发布的Crystal LED Display,在55吋的显示器上采用了622万颗Micro LED打造出高分辨率的显示像素。 然而,当时的制作方式是以单颗LED嵌入方式制造,耗时费力,也凸显出Micro LED的关键制造难题。 因此,LED厂商晶电则提出了Mini LED的概念,同样将尺寸缩小,但保留蓝宝石基板,因此仍可采用现有的设备制作,生产难度及成本皆比Micro LED低,更能尽快进入商用市场。 过去LEDinside将100微米(micron/μm)作为Micro LED及Mini LED的尺寸分界,定义芯片尺寸在100微米以上的为Mini LED,小于100微米的则是Micro LED。然而,由于近来相关技术持续进展,厂商已经能够制造出尺寸小于100微米但仍带有蓝宝石衬底的Mini LED产品。因此,LEDinside重新将Micro LED的尺寸界定为75微米以下,且不带蓝宝石衬底。 Micro LED及Mini LED技术特色及当前技术挑战 尽管一开始有人认为Mini LED是显示技术朝向Micro LED演进的过度阶段,但随着Mini LED逐渐成熟,也开始走出自己的市场定位,目前主要应用在多区背光显示器以及大型RGB小间距显示器。 在背光应用方面,Mini LED背光显示能够以全矩阵式的方式进行分区调光,如低分辨率的黑白画面,强化显示画面的高对比度以及高分辨率,达到HDR效果。同时Mini LED的芯片尺寸又持续下修,能增加控光区域,让画面更加细致。 另一个Mini LED应用主力则是RGB小间距显示器,以小尺寸封装Mini LED打造出显示像素间距低于P1.0mm的大尺寸显示屏幕,有机会创造新的显示屏主流规格。 而无论是分区背光显示技术还是RGB小间距显示器,使用到的Mini LED芯片数量相较于传统应用增加数万倍,对于芯片的检测分选以及后续打件转移的要求于是大幅提升,传统取放技术Pick & Place虽然能沿用,但良率跟速度不及新设备。今年大幅扩厂的晶电则是以后段制程为重心,采购大量转移打件设备,还有分选检测的机台,目的是加速Mini LED放量。 而持续研发中的Micro LED显示技术则可能开创出全新的应用领域,移除蓝宝石基板且更微缩的Micro LED,不仅更薄、更轻,还有机会整合在不同材料上。目前备受关注的显示应用包括AR/VR设备、车用屏幕、高分辨率穿戴产品等。 为了进一步实现梦幻的Micro LED显示产品,现阶段厂商的目标放在持续优化技术并降低生产成本。由于Micro LED芯片尺寸更加微缩,发光效率需要再强化,超小尺寸也很难通过既有设备处理,因此无论是在LED制造、转移、检测等方面,都有赖上下游厂商结盟配合。若是能与半导体材料以及设备厂商一同拓展,则有机会事半功倍。