《第三代芯片彻底火了!45家公司实证涉足三代半导体》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-09-22
  • 延续9月4日以来的火热行情,9月17日,A股第三代半导体概念股持续强劲,双良节能、易事特涨停,多只概念股个股涨超7%。

    证券时报·e公司记者梳理发现,截至9月17日,已通过深交所互动易或公告形式披露公司确有第三代半导体产业链业务,或已积累相关技术专利等的A股公司共有45家,其中23家上市公司在第三代半导体方面有实际业务,或已出货相关产品,但多数为小批量出货,销售收入占上市公司比例较小。

    三代半导体概念持续火热

    近段时间以来,以碳化硅、氮化镓、金刚石为代表的第三代半导体产业概念股异军突起,成为低迷震荡行情下一道亮丽的风景线。

    9月4日,大盘低迷之际,乾照光电、聚灿光电等第三代半导体概念股大涨,直接冲上20%涨停板。

    10天后的9月14日,A股第三代半导体概念依然强势,指数大涨8.1%,聚灿光电、杨杰科技、乾照光电、楚江新材4股涨停。昨日,第三代半导体板块持续强劲,板块指数开盘上涨近3%,露笑科技涨停、乾照光电一度大涨9%。

    9月17日,尽管板块方面略有降温,但三代半导体指数依然显著强于大盘,上涨2.58%,个股也依然强劲,截至收盘,双良节能、易事特涨停,晶盛机电、乾照光电、台基股份涨超7%。

    第三代半导体概念股此波行情,缘起于9月4日一则有关三代半导体的消息:中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中,计划在2021到2025年的五年之内,举全国之力,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持,以期实现产业独立自主。

    截至9月17日下午5时,证券时报·e公司记者从深交所互动易搜索看到,与第三代半导体相关的提问或回复已有663条。

    45家公司实证涉足三代半导体

    证券时报·e公司记者梳理发现,截至9月17日,通过深交所互动易或公告形式披露公司确有第三代半导体产业链业务,或已积累相关技术专利等的A股公司共有45家。

    它们分别为:

    晶盛机电、民德电子、豫金刚石、康强电子、北方华创、和而泰、海能实业、楚江新材、赛微电子、华天科技、洲明科技、岱勒新材、江丰电子、南大光电、柘中股份、捷捷微电、锌业股份、海特高新、华灿光电、兆驰股份、天箭科技、派瑞股份、必创科技、富满电子、光莆股份、安泰科技、奥海科技、欧陆通、大族激光、蓝海华腾、新莱应材料、振华科技、易事特、三安光电、国星光电、英唐智控、露笑科技、扬杰科技、台基股份、双良节能、智光电气、华润微、华微电子、闻泰科技、亚光科技。

    值得注意的是,其中仅有23家上市公司在第三代半导体方面有实际业务,或已出货相关产品,且多数为小批量出货,销售收入占上市公司比例较小。其余二十余家涉足第三代半导体公司,普遍为技术导入、项目建设期等。

    具体来看,在第三代半导体方面销售收入较高者为华灿光电,其氮化镓材料用于生产蓝光机率光LED芯片、紫光Led芯片,2019年、今年第一季度公司氮化镓LED产品营收分别15.5亿元、2.54亿元。

    光莆股份表示,公司“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目属于第三代半导体技术领域,历时十余年,实现了全球最大规模的LED芯片产业化。

    另外,亚光科技表示,其子公司亚光电子的氮化镓、砷化镓等材料芯片90%以上为自主设计及封测,目前已批量生产的芯片有400多款。

    闻泰科技也透露,公司2019年推出第三代半导体氮化镓功率器件 (GaN FET),目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源,特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中,氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。

    多数处于小批量供货或研发阶段

    楚江新材则表示,子公司顶立科技SiC单晶中的高纯碳粉已实现小批量生产;南大光电也表示,其高纯三甲基镓产品可用于生产氮化镓,已有少量相关销售;赛微电子亦表示,其氮化镓器件已在功率领域应用,但具体出货量取决于客户订单需求及供应链的供应能力。

    类似公司不在少数,捷捷微电表示,公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段(需要时间)。

    连续3个交易日涨超40%后,扬杰科技9月14晚也公告,目前公司主营产品仍以硅基功率半导体产品为主,第三代半导体产品的销售收入占比较小。今年1-6月,公司碳化硅产品的销售收入为19.28万元(未经审计),占公司营收0.02%。

    值得一提的是,近期第三代半导体明星股露笑科技,其在第三代半导体方面也仍处于初始阶段,公司9月15日刚与合肥市政府签订投资合作协议,双方拟合作投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园,总投资100亿元。

    部分公司则在互动易平台提示,行业当前正处于发展初期,后续规模化应用尚需时间。

    岱勒新材9月11日在互动易表示,公司产品能应用于第三代半导体的切割,但目前国内该产业尚处于起步阶段,未有规模化应用,后续如有规模化应用公司将根据相关法规适时履行信披。

    赛微电子表示,公司在2017-2018年筹划布局GaN外延材料及器件设计(相关子公司2018年设立),当时是对第三代半导体的一项前瞻性布局,但产业及业务的发展有其自身客观规律,公司布局时即清楚该项业务需要较长时期的投入与培育;截至目前,该业务及相关产品的进展已快于预期,但形成的实际收入及业绩贡献还非常有限。

    据记者了解,第三代半导体相比一代、二代材料相对比较优异,另外,第三代半导体与国外差距相对较小,所以国家希望把三代半导体提到十四五战略的高度,同时市场有观点认为,第三代半导体有望成为我国半导体产业发展弯道超车机会。不过,有行业专家认为,科技发展有其必然规律,任何产业发展没有弯道超车,都需要持续不断的投入。

相关报告
  • 《第三代半导体,谁是成长最快企业?》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-01-12
    • 企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度,包括企业规模的扩大,利润和所有者权益的增加;是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景。 本文为企业价值系列之【成长能力】篇,共选取74家第三代半导体企业作为研究样本。 数据基于历史,不代表未来趋势;仅供静态分析,不构成投资建议。 成长能力前十企业分别为: 第10 扬杰科技 成长能力:营收复合增长48.01%,扣非净利复合增长84.05%,经营净现金流复合增长38.64% 主营产品:半导体器件为最主要收入来源,收入占比80.01%,毛利率33.91% 公司亮点:扬杰科技主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域,目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。 第9 新洁能 成长能力:营收复合增长39.21%,扣非净利复合增长113.73%,经营净现金流复合增长145.22% 主营产品:功率器件为最主要收入来源,收入占比90.24%,毛利率38.71% 公司亮点:新能源汽车是 SiC功率器件未来最大的应用领域之一, 也是新洁能未来市场重点布局的方向。 第8 华润微 成长能力:营收复合增长26.90%,扣非净利复合增长219.21%,经营净现金流复合增长144.88% 主营产品:制造与服务为最主要收入来源,收入占比51.90%,毛利率33.56% 公司亮点:华润微拥有国内领先的 SiC 生产线,SiC 二极管产品已经实现销售,将进一步推出 SiC MOSFET 产品。 第7 华峰测控 成长能力:营收复合增长85.56%,扣非净利复合增长106.51%,经营净现金流复合增长142.90% 主营产品:测试系统为最主要收入来源,收入占比93.49%,毛利率80.37% 公司亮点:华峰测控实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产。 第6 斯达半导 成长能力:营收复合增长48.03%,扣非净利复合增长77.48%,经营净现金流复合增长为负 主营产品:IGBT模块为最主要收入来源,收入占比93.46%,毛利率37.14% 公司亮点:斯达半导拟投资建设全碳化硅功率模组产业化项目,投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。 第5 民德电子 成长能力:营收复合增长33.80%,扣非净利复合增长29.99%,经营净现金流复合增长-2.99% 主营产品:电子元器件产品为最主要收入来源,收入占比48.55%,毛利率14.47% 公司亮点:民德电子参股的浙江晶睿电子科技有限公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售,并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。 第4 北方华创 成长能力:营收复合增长54.47%,扣非净利复合增长239.54%,经营净现金流复合增长为负 主营产品:电子工艺装备为最主要收入来源,收入占比82.08%,毛利率33.00% 公司亮点:碳化硅方面,北方华创可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备,氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。 第3 立昂微 成长能力:营收复合增长46.00%,扣非净利复合增长160.59%,经营净现金流复合增长6.94% 主营产品:半导体硅片为最主要收入来源,收入占比57.40%,毛利率45.45% 公司亮点:立昂微项目建成后将年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片,其中包括了年产6万片氮化镓HEMT芯片。 第2 金博股份 成长能力:营收复合增长136.11%,扣非净利复合增长170.21%,经营净现金流复合增长为负 主营产品:热场系统系列产品为最主要收入来源,收入占比99.85%,毛利率57.25% 公司亮点:金博股份先进碳基复合材料产品在半导体领域的应用具有广阔的市场前景。 第1 高测股份 成长能力:营收复合增长48.14%,扣非净利复合增长144.24%,经营净现金流复合增长125.09% 主营产品:光伏切割设备为最主要收入来源,收入占比62.57%,毛利率31.11% 公司亮点:高测股份已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材,正在积极推广市场。
  • 《“碳中和”,第三代半导体未来可期》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2021-03-25
    • 为应对气候变化,我国提出,二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现“碳中和”。可提升能源转换效率的第三代半导体产业正在开启发展加速度,有望成为绿色经济的中流砥柱。目前,第三代半导体的触角已延伸至数据中心、新能源汽车等多个关键领域,整个行业渐入佳境,未来可期。 第三代半导体可提升能源转换效率 以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功率等优势,相比硅器件可降低50%以上的能量损失,并减小75%以上的装备体积,是助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。“碳中和”趋势浪潮下,可提升能源转换效率的第三代半导体产业正在开启发展加速度,有望成为绿色经济的中流砥柱。 在第三代半导体产业景气上升之际,很多企业都对此领域青睐有加,展开资本布局。近期,闻泰科技全资子公司、全球功率半导体领先企业——安世半导体宣布与国内汽车行业龙头公司联合汽车电子有限公司(简称UAES)达成合作。双方将在功率半导体氮化镓(GaN)领域展开深度合作,满足未来新能源汽车电源系统对技术不断提升的需求,并共同推动GaN工艺技术在国内汽车市场的研发和应用。 安世半导体相关人员对第三代半导体在新能源汽车领域的应用前景表示看好:“新能源汽车电源系统有望在未来主导半导体器件持续增长的市场需求,硅基氮化镓场效应晶体管的功率密度和效率将在汽车电气化应用中发挥关键作用。” 也是在最近,隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司(RBVC)已完成对基本半导体的投资。资料显示,基本半导体是中国领先的碳化硅功率器件提供商之一。博世集团几日前在德累斯顿建设车用半导体芯片厂来生产车用传感器芯片,此次对基本半导体的投资也预示其有意在第三代半导体领域进一步涉足。 除资本加持外,在第三代半导体的研发和生产方面,国内企业也进展频频:三安光电位于湖南的首个第三代半导体芯片厂房已顺利封顶,预计今年6月试投产;露笑科技已于近期实现6英寸碳化硅衬底片试生产,另公司自主研发的碳化硅长晶炉已实现销售,下游客户已陆续投产;海特高新硅基氮化镓产品已实现规模出货,公司的客户主要为芯片设计公司和模组公司。 值得一提的是,三安光电此前早已推出了6英寸SiC晶圆代工制程,2020年初,该公司的氮化稼产能已达2000片/月,2020年年底已完成碳化硅MOSFET器件量产平台的打造。 政策方面,上海临港新片区近日发布了集成电路产业专项规划(2021-2025)。规划中提出,推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设,面向5G、新能源汽车等应用场景,加快化合物半导体产品验证应用。 应用场景触及“碳中和”关键领域 近年来,第三代半导体成为行业新风口。受疫情后期汽车、工业和移动通信等行业市场需求反弹因素推动,再加上“碳中和”概念倡导及相关政策支持,2021年,第三代半导体的成长动能有望持续上升。根据TrendForce集邦咨询方面最新预测,2021年,GaN功率器件的成长力道最为明显,预估其今年市场规模将达6,100万美元,年增长率高达90.6%。 在市场规模日渐扩大的情况下,第三代半导体的应用场景正在不断拓展,目前已经从半导体照明等小批量应用走向了包括数据中心、新能源汽车等更广阔的市场。 第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于昆山肯定了新兴市场对第三代半导体产业发展提供的助力。于昆山表示,以5G、新能源汽车、能源互联网、消费类电子、新一代显示、紫外等应用市场启动为契机,已经完成第三代半导体布局并实现产业化的企业和地区将首先收获成果。 应用于数据中心领域的第三代半导体可以大幅减少电能的消耗。公开资料显示,一个大型数据中心机房一年的耗电量相当于一个中等城市的用电量。在耗电量如此巨大的情况下,如果使用第三代半导体芯片来控制电源,相比于硅芯片可以省下大量电力。开源证券研究所副所长兼电子首席研究员刘翔告诉《中国电子报》记者,随着“碳中和”进程加快,化石能源将逐步被其他电力能源取代。无论是电力的传输还是控制,都需要第三代半导体来实现。“第三代半导体的效率更高,能工作的电压范围更大,所以用量肯定是非常大的。”他说。 以第三代半导体的典型应用场景——新能源汽车为例,根据福特汽车公开的信息,相比于传统硅芯片(如IGBT)驱动的新能源汽车,由第三代半导体材料制成芯片驱动的新能源汽车,可以将能量损耗降低5倍左右。 作为第三代半导体的代表,碳化硅技术的应用与整车续航里程的提升也有着紧密的联系,第三代半导体材料在提高能效、电源系统小型化、提高耐压等方面的性能已经达到了硅器件无法企及的高度。小鹏汽车动力总成中心IPU硬件高级专家陈宏表示,相比硅基功率半导体,第三代半导体碳化硅MOSFET具有耐高温、低功耗及耐高压等特点。采用碳化硅技术后,电机逆变器效率能够提升约4%,整车续航里程将增加约7%。 目前第三代半导体的触角延伸到了5G、新能源汽车等多个关键市场,刘翔认为,碳化硅的原材料——长晶的培育有望成为国内第三代半导体市场的突破口。 长晶的生产难度较大,长晶的源头——晶种很难获取,而且要求极高的纯度。另外,长晶生产过程中对温度和制程的要求很高,生产时间也比较长。碳化硅长一根晶棒需耗时2周,但成果可能仅3公分,量产难度很大。基于此,刘翔认为,我国有必要提升对长晶培育环节的重视程度。 除长晶培育外,如何打破国外企业对碳化硅市场的垄断也是亟待解决的问题之一。安芯基金首席战略官周贞宏表示,现阶段,高速发展的碳化硅材料市场被国际巨头垄断,国产碳化硅基材仅占全球市场的2.2%。全国政协委员王文银也指出,目前国内第三代半导体行业内的高端产品多为进口,先进入市场的全球巨头已经建立了自身的朋友圈与护城河。 针对如何打破国外企业对碳化硅市场的垄断,西安电子科技大学教授张玉明向《中国电子报》记者表示,我国还需提高碳化硅晶圆的尺寸和质量,制造工艺栅界面调控技术还需加强,成品率也需进一步提升。