《第三代半导体,谁是成长最快企业?》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2023-01-12
  • 企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度,包括企业规模的扩大,利润和所有者权益的增加;是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景。

    本文为企业价值系列之【成长能力】篇,共选取74家第三代半导体企业作为研究样本。

    数据基于历史,不代表未来趋势;仅供静态分析,不构成投资建议。

    成长能力前十企业分别为:

    第10

    扬杰科技

    成长能力:营收复合增长48.01%,扣非净利复合增长84.05%,经营净现金流复合增长38.64%

    主营产品:半导体器件为最主要收入来源,收入占比80.01%,毛利率33.91%

    公司亮点:扬杰科技主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域,目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。

    第9

    新洁能

    成长能力:营收复合增长39.21%,扣非净利复合增长113.73%,经营净现金流复合增长145.22%

    主营产品:功率器件为最主要收入来源,收入占比90.24%,毛利率38.71%

    公司亮点:新能源汽车是 SiC功率器件未来最大的应用领域之一, 也是新洁能未来市场重点布局的方向。

    第8

    华润微

    成长能力:营收复合增长26.90%,扣非净利复合增长219.21%,经营净现金流复合增长144.88%

    主营产品:制造与服务为最主要收入来源,收入占比51.90%,毛利率33.56%

    公司亮点:华润微拥有国内领先的 SiC 生产线,SiC 二极管产品已经实现销售,将进一步推出 SiC MOSFET 产品。

    第7

    华峰测控

    成长能力:营收复合增长85.56%,扣非净利复合增长106.51%,经营净现金流复合增长142.90%

    主营产品:测试系统为最主要收入来源,收入占比93.49%,毛利率80.37%

    公司亮点:华峰测控实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产。

    第6

    斯达半导

    成长能力:营收复合增长48.03%,扣非净利复合增长77.48%,经营净现金流复合增长为负

    主营产品:IGBT模块为最主要收入来源,收入占比93.46%,毛利率37.14%

    公司亮点:斯达半导拟投资建设全碳化硅功率模组产业化项目,投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

    第5

    民德电子

    成长能力:营收复合增长33.80%,扣非净利复合增长29.99%,经营净现金流复合增长-2.99%

    主营产品:电子元器件产品为最主要收入来源,收入占比48.55%,毛利率14.47%

    公司亮点:民德电子参股的浙江晶睿电子科技有限公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售,并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

    第4

    北方华创

    成长能力:营收复合增长54.47%,扣非净利复合增长239.54%,经营净现金流复合增长为负

    主营产品:电子工艺装备为最主要收入来源,收入占比82.08%,毛利率33.00%

    公司亮点:碳化硅方面,北方华创可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备,氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。

    第3

    立昂微

    成长能力:营收复合增长46.00%,扣非净利复合增长160.59%,经营净现金流复合增长6.94%

    主营产品:半导体硅片为最主要收入来源,收入占比57.40%,毛利率45.45%

    公司亮点:立昂微项目建成后将年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片,其中包括了年产6万片氮化镓HEMT芯片。

    第2

    金博股份

    成长能力:营收复合增长136.11%,扣非净利复合增长170.21%,经营净现金流复合增长为负

    主营产品:热场系统系列产品为最主要收入来源,收入占比99.85%,毛利率57.25%

    公司亮点:金博股份先进碳基复合材料产品在半导体领域的应用具有广阔的市场前景。

    第1

    高测股份

    成长能力:营收复合增长48.14%,扣非净利复合增长144.24%,经营净现金流复合增长125.09%

    主营产品:光伏切割设备为最主要收入来源,收入占比62.57%,毛利率31.11%

    公司亮点:高测股份已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材,正在积极推广市场。

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    • 在国内5G通信、新能源汽车、人工智能、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下,以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,整体竞争力也不断提升。 具体来看,2020年底SiC与GaN市场规模已达8.5亿美元,2029年将达51亿美元,其中SiC占据超过70%份额。应用领域层面,新能源汽车需求持续增长,至2029年市场规模将超21亿美元,占比大于40%。 尽管当前国内第三代半导体的产业规模和市场份额还较小,但是增长空间巨大,极具应用潜力,并且政策也在加码扶持。今年发布的《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中特别提出,重点实现“集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等特色工艺突破”、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体,也就是第三代半导体要取得长远发展。 “缺芯”危机仍在,恢复仍需时间 目前来看,2021年,全球继续经历着Covid-19和集成电路短缺的洗礼,汽车半导体的产品短缺和减产尤甚。展望2022年,半导体需求将保持强劲,芯片短缺将持续到2022年底。许多供应商都在宣布增加产能,但在供需平衡需要时间。 持续的芯片短缺也导致下游整车厂商交期延迟或者是部分停产/产品涨价的情况发生。 在安世半导体看来,引发车用半导体产能不足的原因主要是原材料短缺和涨价,而且电动汽车需要使用比传统汽车多4到6倍的半导体器件;另外,疫情也同时刺激了全球工业(含5G)、移动、计算机和消费电子等领域的需求,造成产能的不足。 早在全球汽车半导体的短缺出现之前,安世半导体就已经制定了大幅扩大产能的全球增长战略: 2021年7月,安世半导体收购了英国的Newport 晶圆厂使安世半导体在IGBT、模拟和化合物半导体产品线方面具备前端能力,并宣布扩建在曼彻斯特和汉堡的200 mm晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂及全球的研发基地。这些扩产和收购举措显著提升了安世半导体符合车规级标准的产品供应能力,扩大了市场份额。 安世半导体还在上海正式成立了中国研究院(China Design Center),为国内电动汽车、工业电子、消费电子以及新能源领域提供更加定制化及高性能的产品。 此外,安世半导体将继续在研发和产能上的投资,施行大幅扩大产能的全球增长战略。 持续攻坚第三代半导体技术 OFweek维科网·电子工程注意到,当前国内的第三代半导体产业发展面临复杂的内外部环境,国际上第三代半导体企业纷纷进行产能扩张,建立技术壁垒。再加上新能源汽车、 5G等产品市场爆发,下游企业考量供应链安全、国家政策支持和资本市场活跃也为第三代半导体发展提供了很好的机遇。 这使得诸多跨国企业纷纷加快布局,持续提升技术水平。众多半导体厂商加速布局,形成了包括衬底、外延、器件设计、流片、封装、系统在内的产业链条。汽车电子作为安世半导体的重点服务领域,自然也不过错过这次机遇。 “一直以来,安世半导体都是高效功率氮化镓(GaN)FET的可靠供应商,同时我们扩展宽禁带产品组合,包括碳化硅(SiC)和IGBT等新技术,推动中国汽车产业和移动通信的发展,让世界变得更美好,”张鹏岗表示,“目前来看,电动汽车需要大量的功率半导体。目前,每一款新车都使用了约270款不同应用领域的安世半导体产品,比如汽车和电动汽车动力系统、汽车直流电机控制和车载充电器等。比如:我们的车规级第三代半导体GaN产品,特别针对新能源汽车电驱及高压充电系统,目前已在全球范围内与众多行业头部Tier1展开合作。” 张鹏岗提到;“在2021年第四届中国进口博览会期间,我们与国内新能源电驱系统领导企业上海汽车电驱动联合开发的35kw三合一电驱系统,其电机控制器采用了安世半导体最新的GaN产品大幅度提升了系统效率,赋能减轻汽车电池重量及提升汽车续航里程。该方案是国内首款满足量产条件的35kw GaN电机控制器。我们将携手上海汽车电驱动一起将基于安世半导体GaN的电机控制器及系统方案推向国内外的整车及零部件合作伙伴。” 安世半导体的持续增长不仅源自于对产品和生产设施的持续投资,更归功于懂得对优秀人才的不断培养。“我们在欧洲和亚洲大力投资,兴建制造设施,不断扩大产能。我们在全球范围内持续拓展全新的研发设计中心、广招贤士,携手精兵良将共铸辉煌。”张鹏岗如此表示。 2021 年,安世半导体在研发领域的投资约占总营收的比例持续上升,预计将在未来升至 15%。同时,安世半导体在全球招聘更多研发工程师。目前强大的研发投入初见成效,更多新产品如 IGBT、中高压 MOSFET、Analog(模拟)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等均将在今年和未来几年逐步量产。