《前沿 | JDI首创“eLEAP”量产技术,超越现有OLED及LCD技术》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2022-05-18
  • 日本显示器公司(JDI)于5月13日官网宣布称,在世界上首次建立了以无掩膜蒸镀与光刻相结合方式形成像素的 “eLEAP”量产技术。eLEAP克服了OLED和液晶显示屏的弱点,有望为显示设备带来革命性飞跃。JDI还宣布称将于本年度开始样品供货,之后会有计划分阶段地增加供货数量。

    “eLEAP”一词来自于“environment positive(环境积极)”、“Lithography with maskless deposition(无掩模沉积光刻)”、“Extreme long life, low power,and high luminance(超长寿命、省电、高亮度)”、“Any shape Patterning(任意形状图案)”,据悉,JDI正对其进行专利申请。JDI确立了该工艺技术与设计,在保持现有FMM-OLED的超薄轻量、高对比度、高速响应特征的同时,还解决了寿命老化问题,并进一步实现了高孔径比、高峰值亮度和高清晰度。

    寿命比较※假定以相当于600nit亮度3h/day运行所导致的亮度劣化轨迹

    目前,现在量产的OLED显示屏中,广泛采用了使用FMM有机材料的蒸镀方式(FMM方式),而eLEAP完全不使用FMM,通过无掩膜方式将有机材料蒸镀在基板上,以光刻方式生成OLED像素。

    与FMM方式的OLED相比,eLEAP的发光面积提高到了60%(清晰度300ppi,基于JDI标准产品数据),是FMM方式的两倍以上。通过与背板技术和HMO技术相结合,使OLED技术弱点的峰值亮度、寿命、消耗电力得到飞跃性提高成为可能。

    发光领域比较

    另外,FMM方式由于使用金属掩膜,受其制约而难以实现异形设计(自由形状)、800ppi以上的高清晰化、显示屏尺寸的大型化等,eLEAP将会使这些都变为可能。采用FMM方式生产OLED,玻璃基板尺寸的大型化到第6代(约1500 × 1850mm)已经达到极限,eLEAP则可以在第8代(约2200× 2500mm)以上的基板生产线上展开。

    eLEAP在面板尺寸和精细度上的可对应区域范围

    FMM方式除了蒸镀工序的材料使用效率低之外,为了清洗制造时附着在FMM上的有机材料而需要使用其它的有机材料,因此会出现大量的有机材料废弃损耗。eLEAP由于不使用FMM,因此可以大幅抑制有机材料的使用量,是一项能够大量减少CO2排放的绿色环保技术,同时也降低了运行成本。

    据JDI表示:“eLEAP在所有显示屏特性中,都远远超越现有的OLED,为显示屏技术带来飞跃性变革”,目前已有众多客户表示关注并在进行具体询盘,预计今后的需求会急剧扩大。JDI还表示今后将会把这项”世界首创、世界第一“的技术提供给其它公司,在大幅扩大销售额的同时,也将为社会进步做出更大的贡献。

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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
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