《英飞凌与日本SDK签订有关碳化硅材料供应和开发的合同》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2021-05-17
  • 德国慕尼黑的半导体制造商英飞凌科技股份有限公司(Infineon Technologies AG)已与日本晶圆制造商昭和电工(Showa Denko K.K.,简称SDK)签订了一项合同。合同内容有关碳化硅(SiC)材料的供应和开发,从而确保包括外延在内的各种基础材料的供应安全,以满足市场对SiC基产品不断增长的需求。Infineon与SDK之间的合同为期两年

    SiC可以实现高效而强大的功率半导体,特别是在光伏、工业电源以及电动汽车(EV)的充电基础设施领域,功率半导体是不可或缺的基础材料。英飞凌表示,该公司拥有业界最大的工业应用SiC半导体产品组合。

    英飞凌工业电源控制部门总裁Peter Wawer表示:“英飞凌在支持SiC基半导体市场方面的起着领导作用,因为英飞凌拥有复杂多样产品组合,并且仍在快速扩充。根据Yole 4月份的报告《复合半导体市场监测报告》,预计在未来五年内,SiC市场有望以每年30-40%的速度增长。在这个发展的市场中,与晶圆供应商SDK的合作,是英飞凌采购战略的重要一步。这将支持我们解决在长期发展过程中的所遇到的问题和需求。此外,我们计划与昭和电工合作进行材料方面的战略开发,在降低成本的同时提高质量。”

    昭和电工公司高级董事总经理石川次郎说:“我们的目标是不断改进SDK的SiC材料,并跟新开发下一代技术,在这方面,我们认为英飞凌是出色的合作伙伴。”

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  • 《Soitec和应用材料公司使用Smart Cut技术共同开发碳化硅衬底》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2019-12-01
    • 法国工程衬底制造商Soitec宣布与美国半导体设备制造商Applied Materials公司启动联合研发项目,共同开发新一代碳化硅衬底。由于碳化硅衬底的供应不足、产量低和成本高,其采用受到限制。Soitec表示,它将与Applied Materials合作可克服这些挑战。 在该联合研发项目,Soitec将利用其在工程基板方面的专业知识经验,如专有的Smart Cut技术,Applied Materials将贡献材料工程方面的专业知识,例如工艺技术和设备专业知识。 根据联合研发项目计划,两家公司将在位于法国格勒诺布尔的微纳米技术研发中心CEA-Leti的基板创新中心安装碳化硅工程基板中试线。该生产线预计将在2020年下半年投入运营,目标是在2020年下半年使用Soitec的Smart Cut技术生产碳化硅晶片样品。 Soitec战略办公室执行副总裁Thomas Piliszczuk认为:“Soitec有30年的经验和Smart Cut技术,加上Applied Materials在材料工程领域的卓越领导能力,可以实现强大的碳化硅供应链。” 应用材料公司新市场和联盟高级副总裁Steve Ghanayem认为:“凭借广泛的产品组合和深厚的专业知识,我们有能力帮助电力电子行业克服最严峻的技术挑战。” 奥迪公司电子与半导体技术中心和半导体战略主管Berthold Hellenthal评论道:“电动汽车是奥迪研发的重点。移动技术的未来将是电动的,这些都基于从半导体材料和基板层面的技术创新,碳化硅可以在电动汽车中实现更高的功率密度和更高效率的半导体。我们很高兴看到Soitec和Applied Materials携手合作以推进这项技术。”
  • 《NASA开发飞机用新型碳化硅纤维增强陶瓷基复合材料》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2020-04-16
    • 美国宇航局(NASA)格伦研究中心的工程师正在开发一种新材料,用来制造更好的飞机发动机和相关系统的零部件。该材料为碳化硅纤维增强碳化硅(SiC/SiC)陶瓷基复合材料(CMC)。这种轻质、可重复使用的纤维材料是高性能机械的理想材料,可以在苛刻的条件下长时间工作,能承受高达1482摄氏度的高温,其强度足以维持数月甚至数年的维护周期。 经过广泛的工艺改进和测试,NASA通过其技术转让计划开放了碳化硅纤维的使用许可,总部位于西雅图的Jetoptera无人机公司则希望利用这种材料,开发新型无人机系统,用于商业领域。