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《Leti和Silvaco将为使用纳米线和纳米片技术的电路设计开发全功能门控SPICE紧凑模型》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2018-12-08

  • 在美国举行的IEEE第64届国际电子器件会议（IEDM 2018）上，法国的微纳米技术研发中心CEA-Leti和美国的Silvaco公司宣布了一项为期三年的项目，即为使用纳米线和纳米片技术的电路设计创建统一的SPICE紧凑模型。

    新的物理紧凑模型Leti-NSP建立在Leti 15年模型开发的基础上，包括用于FD-SOI技术的Leti-UTSOI模型。Leti-NSP紧凑模型使用一种新颖的方法来计算表面电位，包括量子限制。SmartSpice（SPICE仿真器）可为设计人员提供新的器件模型，相应的模型参数提取将在Silvaco数据库驱动环境Utmost IV中实施，以确保模拟和测量器件特性之间的精确匹配。除了精确的器件表征和仿真外，还包括TCAD（技术计算机辅助设计）仿真和3D寄生参数提取。

    Silvaco表示，其与原子级TCAD研究机构的合作将为纳米技术提供精确的设计技术协同优化（DTCO）方案。

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    • 编译者：郭文姣
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  • 《第2卷:功能材料的纳米线和纳米材料》
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    • 编译者：郭文姣
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