据国防科技信息网3月6日消息报道，近日，美国泛林集团（Lam Research）宣布推出全新的等离子刻蚀技术和系统解决方案，旨在为芯片制造商的工艺创新提供先进功能和可扩展性。泛林集团突破性的Sense.i平台为紧凑、高密度架构提供了优异的系统智能，并支持未来十年逻辑和内存器件的发展。
Sense.i平台的核心技术源自泛林集团领先的Kiyo®和Flex®工艺模块，能够持续提升工艺均匀性和蚀刻轮廓控制力，最大限度的提高工艺良率并降低晶圆成本。随着晶体管尺寸缩小及高宽比增加，Sense.i平台将支持未来的技术变更。
凭借泛林集团的设备智能技术，Sense.i 平台可以帮助半导体制造商捕获和分析数据、识别模式和趋势，指定改进措施。Sense.i 平台还提供了自动校准和维护功能，可减少停机时间和劳动成本，并提供机器学习算法确保机台自适应能力，最大限度减小工艺变化，提升晶圆产量。
Sense.i平台革命性的空间架构使蚀刻产量密度提升50%以上，可以帮助客户实现产能目标。随着半导体制造商开发出更智能、更快、更密集的芯片，工艺的复杂性和步骤的数量都在迅速增长，这使得代工厂不得不在固定面积的厂区内增加设备数量，提高产能。Sense.i平台占用的空间更小，将有利于其在新建代工厂以及进行技术节点转换代工厂的推广。
泛林集团高级副总裁兼蚀刻产品部门总经理Vahid Vahedi表示：“Sense.i平台是泛林集团过去20年开发的最具创新性的蚀刻产品，它扩展公司的技术路线图，并解决了客户所面临的成本挑战。当前，每个月有超过400万片晶圆在Lam蚀刻系统上进行加工，同时泛林集团的设备安装基地为半导体制造商提供了设备创新、设计和生产的学习机会。”（国家工业信息安全发展研究中心 李茜楠 ）
