3月18日，盛美半导体发布适用于晶圆级先进封装应用(WaferLevelAdvancePackage)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案。
作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商，盛美半导体全新发布的先进封装级无应力抛光（UltraSFPap）设计用于解决先进封装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用金属平坦化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题。
据了解，新的先进封装级无应力抛光技术来源于盛美半导体的无应力抛光技术(UltraSFP)，该技术整合了无应力抛光(SFP)、化学机械研磨(CMP)、和湿法刻蚀工艺(Wet-Etch)。
晶圆通过上述三步工艺，在化学机械研磨和湿法刻蚀工艺前，采用电化学方法无应力去除晶圆表面铜层，释放晶圆的应力。此外，电化学抛光液的回收使用，和先进封装级无应力抛光技术能显著的降低化学和耗材使用量，保护环境的同时降低设备使用成本。
盛美半导体设备公司董事长王晖博士表示：“我们在2009年开发了无应力抛光技术，这一领先于时代的技术，随着先进封装硅通孔和扇出工艺的高速发展，对于环境保护和降低工艺运营成本的需求日益增长，为我们先进封装级无应力抛光工艺提供了理想的应用市场。”
值得一提的是，盛美半导体同时还宣布，在2019年第四季度已交付一台先进封装级无应力抛光设备至中国晶圆级封装龙头企业。盛美半导体进一步指出，“在2020年度这台设备将在先进封装客户端进行测试和验证，我们期待在2020年中完成设备的首轮测试验证，并进一步进入客户端量产生产线进行量产验证，并完成客户验收。”
