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《2022年国内上市公司半导体设备营收排名Top10》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2023-05-26

  • 在相关政策支持及设备商自身努力的双重推动下，企业相关业务营收也高速增长，半导体设备国产化率也在不断提高， CINNO Research统计数据表明，2022年中国大陆设备商半导体装备业务营收排名TOP10合计近300亿元，同比增长56%，业绩十分亮眼。
    入围2022年中国大陆上市公司半导体设备业务营收排名的TOP10与2021年TOP10设备商相同，没有新增。具体来看，北方华创作为国内半导体设备商龙头企业，2022年半导体营业收入120亿，稳居排名第一， 中微公司排名第二，盛美上海排名第三，长川科技排名第四，同2021年排名。2022年完成上市的拓荆科技以全年16.9亿元的营收由2021年的排名第九跃进至第五，同样2022年上市的华海清科以全年16.5亿元的营收由2021年的排名第八前进至第六，两家公司全年营收同比增长均超过100%。

    2022年中国大陆上市公司半导体设备业务营收排名，来源：CINNO Research
    注：上述排名包含集成电路前道制造、后道封测及LED等功率器件设备商，不含光伏行业设备商
    Top 1 北方华创
    中国大陆的龙头半导体设备商，主营半导体装备、真空装备、电子元器件等，其半导体业务覆盖了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备，2022年半导体装备相关营收120.8亿元，同比增长52%，稳居中国大陆榜首位置。
    Top 2 中微公司
    中微公司专注于半导体刻蚀设备和沉积设备，2022年半导体装备相关营收47.4亿元，同比增长52%。
    Top 3 盛美上海
    盛美上海以半导体清洗设备和先进封装湿法设备为核心，近年开始进军沉积设备，2022年半导体装备相关营收27.6亿元，同比增长78%。
    Top 4 长川科技
    长川科技主营半导体测试设备，包括测试机、分选机、探针台等，2022年半导体装备相关营收25.8亿元，同比增长70%。
    Top 5 拓荆科技
    拓荆科技聚焦于半导体薄膜沉积设备，于2022年4月上市，2022年半导体装备相关营收16.9亿元，同比增长122%。
    Top 6 华海清科
    华海清科主营化学机械抛光设备，适用于晶圆制造及先进封装的关键制程，于2022年6月上市，2022年半导体装备相关营收16.5亿元，同比增长105%。
    Top 7 芯源微
    芯源微主营半导体晶圆制造中的湿制程设备，包括涂胶显影、刻蚀、清洗设备等，2022年半导体装备相关营收13.6亿元，同比增长67%。
    Top 8 新益昌
    新益昌主营业务为封装用固晶机、电容老化测试设备等，其在中国大陆LED固晶机领域有领先地位，2022年半导体装备相关营收11.3亿元，同比增长1%。
    Top 9 华峰测控
    华峰测控主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，2022年半导体装备相关业务营收10.7亿元，同比增长22%。
    Top 10 至纯科技
    至纯科技主营业务包括高纯工艺集成系统、半导体湿制程设备、光传感及光器件等，2022年半导体装备相关业务营收7.9亿元，同比增长11%。

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  • 《ChipInsights：2019年全球半导体设备商前10强榜单》
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    • 芯思想研究院（ChipInsights）推出2019年全球半导体设备情况分析报告。报告中列出了2019年全球半导体设备商前10强。2019年榜单和2018年榜单一样，营收数据进行了调整，一是数据截止2019年12月31日；二是将服务收入和部分材料收入剔除。 数据表明，由于2019年上半年全球产业低迷，导致半导体设备商的收入也跟随下滑，前10强的营收合计544亿美元，较2018年减少40亿美元，下滑7%。 2019年最大的变化是阿斯麦（ASML）依靠EUV光刻机大量出货，营收首次突破100亿美元，排名跃居第二。 2019年表现最好的是KLA，是前10强中唯一取得两位数成长的公司，2019年营收达39亿美元，相交去年成长18%；其他取得业绩成长的公司有阿斯麦、日立国际、泰瑞达。 测试设备双雄两重天。2019年最大的意外是爱德万测试（Advantest）受存储测试设备的影响，营收下滑27%，要知道2018年爱德万的增幅高达53%，真是成也存储，败也存储。而同为测试设备提供商的泰瑞达则大不同，2018年前10强榜单中唯一负增长就是泰瑞达（Teradyne），2019年却已经4%的增长率排名增幅前三。 我们看到，排名前4位的企业营收都以百亿计，总营收达411亿美元，形成了半导体生产设备业界的第一阵营，是半导体设备业的顶级公司。应该说短期内无人可以撼动前四强的位置，当然四强每年会有排名的变化，但后来者要想进入第一阵营，应该是难于过蜀道，除非业界发生大的整合。 TOP10榜单中，美国和日本都是四喜临门。2019年4家美国公司（应用材料、泛林半导体、科天、泰瑞达）的总营收达261亿美元，相比2018年减少25亿美元，下滑增长8.7%。而4家日本公司（东京电子、爱德万测试、斯科半导体、日立高科）的总营收为158亿美元，相比2018年减少20亿美元，下滑11%。 一、应用材料Applied Materials 2019年营收为110亿美元，较2018年减少18亿美元，下滑14%。2019年应用材料来自中国大陆的营收高达46亿美元，占比为41.4%；2018年是49亿美元，占比为37.7%。 应用材料（Applied Materials，AMAT）依旧排名第一，自1992年超越东京电子成为全球最大的半导体设备制造商，并蝉联这一头衔至今。应用材料的产品涉及整个工艺链，包括原子层沉积ALD、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、刻蚀ETCH、离子注入、快速热处理RTP、化学机械抛光CMP、电镀、测量和硅片检测等。 二、阿斯麦ASML 阿斯麦（ASML）在2019年设备营收首次突破100亿美元，达到108亿美元，已经逼近应用材料的规模。 2019年最先进的EUV光刻机NXE:3400C出货9台，整体EUV光刻机出货达26台，价值高达30亿美元，为公司营收过100亿立下功劳。预估2020年EUV光刻机出货数量将接近40台，有望取代应用材料成为全球装备龙头。 三、东电电子Tokyo Electron 东电电子（Tokyo Electron，TEL）以103亿保持住前三的位置。 东京电子是一家位于日本的半导体设备提供商，主要从事半导体设备和平板显示器设备制造。目前半导体设备营收占90%以上。其主要产品包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。 四、泛林半导体Lam Research 泛林半导体（Lam Research）以95亿美元屈居第四。2019年营收较2018年下滑13%。2019年来自中国大陆的营收超过25亿美元，较2018年增加4亿美元。 泛林半导体致力于制造集成电路制造中使用的设备，其产品技术领先业界，主要用于前端晶圆处理，在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等前道工艺方案、后道晶圆级封装（WLP）以及新兴制造市场（如MEMS），公司提供了市场领先的产品和方案组合。 泛林半导体的三大核心产品是：刻蚀（ETCH--RIE/ALE）设备、沉积（Deposition--CVD/ECD/ALD）设备，以及去光阻和清洗（Strip & Clean）设备，刻蚀是按照光刻机刻出的电路结构来刻画出沟槽，沉积是用于生长薄膜用作绝缘层和导电结构，去光阻和清洗是去除晶圆上的光敏材料以及其它残留物，以提高良率。 泛林半导体通过专利刻蚀技术-变压器耦合等离子（TCP，transformer coupled plasma）提供高水平的刻蚀，巩固了Lam Research在半导体业界的地位。目前Lam Research占有全球刻蚀设备市场一半以上的市场份额。 五、科磊KLA 科磊（KLA）在2019年继续保持第五的位置，2019年的营收30亿美元，较2018年增加了18%。科磊第五的位置可以维持一段时间，如果公司不进行大的并购，将无法进入第一集团。 科磊是全球光学检测量测之王，拥有广泛的产品线，为半导体、数据存储、LED和其他相关纳米电子产业提供工艺控制与良率管理产品。公司的产品、软件和服务能满足客户在整个生产制造过程-从研发到最终量产-的检测与量测需求，帮助客户解决和应对不同应用、不同市场的挑战。 科磊的业务已经涵盖了半导体的多个领域，从硅片检测到线宽量测，以及光罩部分，都处于业界领先水平，并在专注的检测与量测领域排名第一，拥有70%以上的市场占有率。 六、斯科半导体SCREEN Semiconductor Solutions 斯科半导体（SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.，SCREEN）在2019年的排名前进一位，挤下爱德万，排名第六，但是2019年的营收较2018年下滑2%。 斯科半导体主要生产轨道（Track）、晶圆清洁系统（Wafer Cleaning System）、退火系统（Annealing System）、测量系统（Measurement System）、检测系统（Inspection System）、级封装光刻（Advanced Packaging Lithography）。 斯科半导体的湿法清洗设备具有极高的市占率。 七、爱德万测试Advantest 爱德万测试（Advantest）在 2018年受到存储市场增长的影响，存储测试机台出货大增，销售额同比增加53%，2019年却由于存储市场下滑，导致营收下滑27%。 爱德万测试一直致力于集成电路测试技术的开发，拥有种类完善的半导体后道测试台。在储存测试细分市场领域，爱德万长期位居全球首位。 八、先进太平洋科技ASM Pacific Technology 先进太平洋科技（ASM Pacific Technology，ASMPT）2019年的排名维持住第八位置，但是2019年的营收较2018年下滑20%。 先进太平洋科技于1975年从代理模塑料及封装模具起家，逐步成长为一全球最大的封装和SMT设备供应商。。从最初的4 个人，发展到16000多人，业务遍布全球超过30个国家和地区，拥有业界最完整的产品，涵盖其竞争对手无法比拟的所有主要装配和包装工艺。 先进太平洋科技在中国香港、中国成都、中国台湾、新加坡、德国慕尼黑、英国韦茅斯和荷兰布宁根等地拥有卓越的科研中心，每年投入的研发经费占营收的10%左右。 九、泰瑞达Teradyne 泰瑞达（Teradyne）在2019年由于功率器件测试市场成长，公司受惠于收购大功率器件测试商，营收取得4%成长，排名维持第九。 泰瑞达在1960年由Alex d'Arbeloff和Nick DeWolf在马萨诸塞州创办，从生产二极管测试仪起家，到今天已经成为自动测试设备（Automatic Test Equipment，ATE）领导品牌，其高端客户包括三星、高通、英特尔、ADI公司、德州仪器和IBM。 50多年来，泰瑞达一直坚守“创新”，根据市场和产业趋势的变化不断自我调整。从成立至今，不间断地研发领先技术、开发创新的产品和解决方案，为行业注入新鲜活力。 泰瑞达是一家总部位于美国的测试和工业用自动化设备供应商，其测试设备用来测试半导体、无线产品、数据存储和复杂的电子系统，服务于消费品、通信、工业和政府客户。 十、日立高科Hitachi High-Tech 日立高科（Hitachi High-Tech）2019年的营收为14亿美元，较2018年增长了6%。 日立高科在半导体设备方面主要生产沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。另外，公司还生产分析和临床仪器，如电子显微镜和DNA测序仪；平板显示器（FPD），液晶显示器（LCD）和硬盘的制造设备；计量和检查设备。此外还销售相关材料。日立高科技在日本的销售额接近5成。 说明 2019年半导体设备营收在10-13亿美元之间的有4家，其他公司的营收都在10亿美元以内。 中国本土最大的半导体装备供应商北方华创受惠于国产设备替代，2019年的半导体设备营收预估25亿人民币（约3.5亿美元），可惜无缘进入前20强，排名22位。
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  • 《三季度全球半导体设备厂商Top10出炉》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-12-27
    • 据 CINNO Research 统计数据表明，2023 年三季度全球半导体设备厂商市场规模 Top10 营收合计超 250 亿美元，同比下降 9%，环比增长 3%。 2023 年三季度全球半导体设备厂商市场规模排名 Top10 与今年上半年的 Top10 设备商相比，日立高新（Hitachi High-Tech）排名跌出 Top10，泰瑞达（Teradyne）排名回归第十。 阿斯麦（ASML）2023 年三季度营收约 71 亿美元，连续三季度超过应用材料（AMAT），排名 Top1；应用材料三季度营收约 63 亿美元，排名第二；泛林（LAM）排名重回第三；日本公司 Tokyo Electron（TEL）跌出前三，排名第四；科磊（KLA）稳居第五；从营收金额来看，三季度前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过 220 亿美元，占比 Top10 营收合计的 88%。 Top 1 阿斯麦（ASML） 全球第一大光刻机设备商。2023 年三季度半导体业务营收同比增长 24.4%，2022 年 ASML 主要由于 Fast shipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至 2023 年营收开始增长。 近日，ASML 宣布，ASML 总裁兼 CEO 皮特·温宁克（Peter Wennink）将于 2024 年 4 月 24 日退休。ASML 监事会宣布，拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）担任公司下一任总裁兼 CEO。 皮特·温宁克（Peter Wennink）称赞克里斯托弗是一位出色的继任者，他从明年 4 月起领导 ASML。克里斯托弗已在 ASML 工作了 15 年，主要负责 ASML 的技术、产品和客户工作。 Top 2 应用材料（AMAT） 全球最大的半导体设备商，行业内的「半导体设备超市」，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 1.9%。 Top 3 泛林（LAM） 泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 31.4%。 近日，据泛林集团的消息，该公司正在向三星电子和 SK 海力士独家供应 TSV 蚀刻设备和镶嵌设备。两类设备均用于 HBM 晶圆的微孔镀铜填充。简单来说，就是用于 HBM 信号传输的预接线工作。 三星电子和 SK 海力士用于 TSV 蚀刻的设备都是 Syndion。Synthion 是具有代表性的深硅蚀刻设备，可以深入蚀刻到晶圆内部，用于形成 TSV 和沟槽等高深宽比特征。泛林集团 SABRE 3D 用于形成 TSV 布线，这是一种通过用铜填充蚀刻的晶圆孔来创建布线的方法。然后，通过化学机械抛光（CMP）、晶圆背面研磨、切割和芯片堆叠来制成 HBM。 Top 4 Tokyo Electron（TEL） 日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 37.4%。 在 11 月的财报发布中，TEL 的资料指出，尽管先进逻辑/晶圆代工厂的投资出现了延迟，但成熟制程部分以及中国大陆客户的投资大幅加速。因此，，TEL 调高了 2023 年全球芯片前段制程制造设备市场规模的预估，从 8 月份的 700 亿-750 亿美元（年减 25-30%）上调至 850 亿-900 亿美元（年减 10-15%）。其中，上一季度（7-9 月），中国大陆市场占 TEL 整体营收的比重首次突破了四成大关。 Top 5 科磊（KLA） 半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD 量测、套准精度量测等量检测设备。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 10.5%。 根据分析师的报告《超大规模集成电路制造中的计量、检测和过程控制》，KLA 在过程控制领域的主导地位超过了其他竞争对手。数据显示，与应用材料公司、ASML 公司、日立高科技、Nova Measuring 和 Camtek 相比，KLAC 在市场份额占据主导地位。2013 年至 2022 年期间，没有任何竞争对手在某一年份中获得超过 15% 的市场份额。 Top 6 迪恩士（Screen） 主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。2023 年三季度半导体业务营收同比增长 13.8%。 Top 7 ASM 国际（ASMI） 主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2023 年三季度半导体业务营收同比增长 9.9%。 近日，ASM 国际表示，计划投资 3 亿欧元（3.24 亿美元）在亚利桑那州建立新的美国总部。ASM 国际将为亚利桑那州斯科茨代尔的新工厂招聘 500 名员工，公司在该州已有超 800 名员工。1976 年以来，ASM 国际的美国总部一直设在亚利桑那州菲尼克斯。 ASM 国际首席执行官本杰明·卢（Benjamin Loh）表示，做出上述决定的部分原因是，亚利桑那州作为半导体制造中心的重要性与日俱增。 Top 8 爱德万测试（Advantest） 主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 17.1%。 Top 9 迪斯科（Disco） 全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 8.3%。 Top 10 泰瑞达（Teradyne） 主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 13.5%。
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