Wafer-Level Integrated Systems

EISBN:9781461316251
PISBN:9781461288985
出版社:Springer US
出版类型:Contributed volume
出版时间:1989
作者:Stuart K. Tewksbury
主题词:Circuits and Systems,Electrical Engineering
语种:英语
所属数据库:SpringerLink电子图书
相关推荐

Wafer-Level Integrated Systems

  • 作者:Stuart K. Tewksbury
  • EISBN:9781461316251
  • 出版社:Springer US
  • 出版时间:1989

Fan-Out Wafer-Level Packaging

  • 作者:John H. Lau
  • EISBN:9789811088841
  • 出版社:Springer Singapore
  • 出版时间:2018

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

  • 作者:Shichun Qu,Yong Liu
  • EISBN:9781493915569
  • 出版社:Springer New York
  • 出版时间:2015

High-Level Modeling and Synthesis of Analog Integrated Systems

  • 作者:Ewout S. J. Martens,Georges G. E. Gielen
  • EISBN:9781402068027
  • 出版社:Springer Netherlands
  • 出版时间:2008

Wafer Level 3-D ICs Process Technology

  • 作者:Chuan Seng Tan,Ronald J. Gutmann,L. Rafael Reif
  • EISBN:9780387765341
  • 出版社:Springer US
  • 出版时间:2008

Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

  • 作者:Keser
  • PISBN:9781119313991
  • 出版社:John Wiley & Sons, Inc
  • 出版时间:2019