Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

EISBN:9780387339139
PISBN:9780387281537
出版社:Springer US
出版类型:Professional book
出版时间:2007
作者:William J. Greig
主题词:Electronics and Microelectronics,Instrumentation,Circuits and Systems,Engineering Design
语种:英语
所属数据库:SpringerLink电子图书
相关推荐

Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials

  • 作者:Moore,Thomas
  • PISBN:9780750692670
  • 出版时间:Legacy

Microelectronic Interconnections and Assembly

  • 作者:George Harman,Pavel Mach
  • EISBN:9789401151351
  • 出版社:Springer Netherlands
  • 出版时间:1998

Microelectronic Interconnections and Assembly

  • 作者:G.G. Harman,Pavel Mach
  • EISBN:9789401151351
  • 出版社:Springer Netherlands
  • 出版时间:1998

Advances in Electronic Circuit Packaging

  • 作者:Gerald A. Walker
  • EISBN:9781489973115
  • 出版社:Springer US
  • 出版时间:1962

Advances in Electronic Circuit Packaging

  • 作者:Lawrence L. Rosine
  • EISBN:9781489973078
  • 出版社:Springer US
  • 出版时间:1965

Integrated Circuit Design

  • 作者:Dimitrios Soudris,Peter Pirsch,Erich Barke
  • EISBN:9783540453734
  • 出版社:Springer Berlin Heidelberg
  • 出版时间:2000