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Wafer Bonding
EISBN：9783662108277
PISBN：9783642059155
出版社：Springer Berlin Heidelberg
出版类型：Monograph
出版时间：2004
作者：Marin Alexe,Ulrich Gösele
主题词：Condensed Matter Physics,Characterization and Evaluation of Materials,Optical and Electronic Materials,Surfaces and Interfaces,Thin Films,Electrical Engineering
语种：英语
所属数据库：SpringerLink电子图书
丛书题名：Springer Series in Materials Science
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