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Wafer Bonding
EISBN：
9783662108277
PISBN：
9783540210498
出版社：
Springer Berlin Heidelberg
出版类型：
Monograph
出版时间：
2004
版次：
2004
作者：
Marin Alexe,Ulrich Gösele
主题词：
Physics,Condensed Matter Physics,Characterization and Evaluation of Materials,Optical and Electronic Materials,Surfaces and Interfaces,Thin Films,Electrical Engineering
语种：
英语
所属数据库：
SpringerLink电子图书(1815-2004)
丛书题名：
Springer Series in Materials Science
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出版社：
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