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微系统封装技术概论
PISBN：7030169409
出版类型：专著
出版时间：2006-03-01
版次：1
作者：金玉丰，王志平，陈兢编著
学科：电子与通信技术
语种：中文
所属数据库：科学文库
丛书题名：半导体科学与技术丛书
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