微电子封装超声键合机理与技术

微电子封装超声键合机理与技术

PISBN：9787030412140

出版类型：专著

出版时间：2014-06-01

版次：1

作者：韩雷[等]著

学科：物理学

语种：中文

所属数据库：科学文库

问图书管理员

查看订购单位

点赞

收藏

微电子封装技术

作者：胡永达，李元勋，杨邦朝
PISBN：9787030434425
出版时间：2015-03-01

混合微电子技术

作者：(英)托尔斯(T.D.Towers)著；王文序译
PISBN：15031529
出版时间：1983-10-01

微电子器件及封装的建模与仿真

作者：刘勇，梁利华，曲建民著
PISBN：9787030279699
出版时间：2010-06-01

微电子技术及其影响

作者：凌肇元编
PISBN：15031600
出版时间：1984-07-01

微电子制造技术实验教程

作者：王姝娅，戴丽萍，钟志亲，王刚，杜江锋
PISBN：9787030444943
出版时间：2015-06-01

电子封装技术与应用

作者：林定皓著
PISBN：9787030624635
出版时间：2019-11-01