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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
EISBN：
9783662079287
PISBN：
9783642061158
出版社：
Springer Berlin Heidelberg
出版类型：
Monograph
出版时间：
2004
作者：
Jianfeng Luo,David A. Dornfeld
主题词：
Electronics and Microelectronics,Instrumentation,Surfaces and Interfaces,Thin Films,Physical Chemistry,Optical and Electronic Materials
语种：
英语
所属数据库：
SpringerLink电子图书
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出版社：
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