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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
EISBN：
9789811999178
PISBN：
9789811999161
出版社：
Springer Nature
出版时间：
2023
作者：
John H. Lau
主题词：
Chitlet design,Chip partitioning,Chip splitting,Multiple system and heterogenous integration,Chiplet lateral communications,Bridges,2.1D, 2.3D, and 3D IC integration,Hybrid bonding,Through-silicon via,Redistribution-layer
学科：
Engineering
语种：
英语
所属数据库：
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