电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究

电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究

出版年：2001

作者：汪海英

资源类型：图书

细分类型：学位论文

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电子封装可靠性研究

作者：徐步陆
出版年：2002

电子封装材料力学性能 :纳米压痕技术原理、应用和拓展

作者：龙旭
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出版年：2022

芯片尺寸封装 :设计、材料、工艺、可靠性及应用

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出版年：2003

电子封装技术与可靠性

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芯片封装中铜线键合产品的可靠性研究

作者：赵亮
出版年：2013

微机电系统薄膜材料和悬臂梁结构的力学性能与可靠性研究

作者：周威
出版年：2009