电子封装材料力学性能 :纳米压痕技术原理、应用和拓展

电子封装材料力学性能 :纳米压痕技术原理、应用和拓展

出版社：西北工业大学出版社

ISBN：9787561283004

出版年：2022

作者：龙旭

学科：电技术、电子技术

资源类型：图书

细分类型：中文文献

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