登录
机构网站
切换导航
首页
到馆服务
学科服务
研究支持
情报产品
数据资源
科学传播
关于我们
首页
馆藏纸本
图书详情
Integrated circuit packaging assembly and interconnections
出版社:
New York : Springer, 2006.
ISBN:
0387281533
出版年:
2006
作者:
Greig,William J.
资源类型:
图书
细分类型:
西文文献
1浏览量
问图书管理员
馆际互借
点赞
收藏
访问借阅管理系统
分享
相关推荐
Microelectronic packaging : interconnection and assembly of integrated circuits
作者:
Sideris,George
出版社:
N.Y. : McGraw, c1968
出版年:
1968
Microelectronic packaging : Interconnection and assembly of integrated circuits
出版社:
New York : McGraw-Hill, 1968.
出版年:
1968
Microelectronic packaging; interconnection and assembly of integrated circuits
作者:
Sideris,George.
出版社:
New York, McGraw-Hill [1968]
出版年:
1968
Microelectronic interconnections and assembly
作者:
NATO Advanced Research Workshop on Microelectronic Interconnections and Assembly
ISBN:
0792351398
出版社:
Dordrecht ; Boston : Kluwer Academic, c1998.
出版年:
1998
ARPA/NBS workshop I: measurement problems in integrated circuit processing and assembly
作者:
Schafft,Harry A.
出版社:
[Washington] U.S. National Bureau of Standards; [for sale by the Supt. of Docs., U.S. Govt. Print. O
出版年:
1974
Electronic circuit packaging
作者:
Prise,Walter J.
ISBN:
RMB1.20
出版社:
Columbus, Ohio : C. E. Merrill Books, 1967.
出版年:
1967
×
访问借阅管理系统